7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報道稱，三星電子計劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應用 HPB。這是一項在芯片封裝內(nèi)級別改善平臺散熱的技術(shù)。

HPB 的全稱為 Heat Path Block，據(jù)稱為一超小型銅基散熱器，可與 LPDDR DRAM 內(nèi)存一道作為封裝的一部分集成在處理器芯片的上方，通過導熱能力出眾的銅改善芯片熱量導出。

▲ 三星電子 2024 版異構(gòu)集成路線圖中涉及 HPB 技術(shù)的內(nèi)容

據(jù)悉三星計劃在今年 10 月完成 HPB 方案在 Exynos 2600 上的質(zhì)量測試，如果開發(fā)順利將立即投入量產(chǎn)，有望在 Galaxy S26 系列手機的部分型號上得到應用。

在以高通驍龍 888、8 Gen 1 為代表的三星先進制程移動芯片上，能效與發(fā)熱問題曾被廣泛詬病。Exynos 2600 在引入 2nm 工藝的同時如再獲 HPB 輔助有望扭轉(zhuǎn)這一長期負面印象。