據市場研究公司Carnegie Research分析師稱，2008年5月全球半導體芯片" title="半導體芯片">半導體芯片三個月的移動平均銷售收入為217億美元，比4月份的212億美元增長了7%。Diesen稱，5月份全球芯片" title="全球芯片">全球芯片銷售收入的增長要歸功于“中國人的努力工作”。?

中國今年把黃金周的時間縮短為三天提高了中國芯片的產量。?

然而，Diesen謹慎地指出，占芯片消費量43%的PC和占芯片芯片消費量19%的消費者產品都顯示了產量增長率稍微下降的情況。特別是數字電視機的影響。手機的增長率據說也減緩了。不過，Diesen稱，印度的手機生產達到了創(chuàng)記錄的水平。?

Diesen預測稱，2008年全球芯片銷售收入將增長3%，芯片出貨量將增長11%。他補充說，4月份的芯片銷售收入同比增長了5.4%。?

Diesen的分析報告指出，在經過5月份的強勁增長之后，日本6月份的芯片生產的增長速度" title="增長速度">增長速度將減緩。全球汽車生產的增長速度將減緩，這對于半導體行業(yè)" title="半導體行業(yè)">半導體行業(yè)也不是一個好消息，因為全球汽車行業(yè)占半導體芯片應用的8%。歐洲的比例更高一些，占18%。?

Diesen指出，全球芯片廠商的資本開支仍在下降。?

ST-NXP Wireless足具規(guī)模，將躋身可持續(xù)投資于當今和未來無線技術的少數公司之列。新的合資公司" title="合資公司">合資公司將整合兩家母公司的設計、市場銷售及后端制造核心資產與設施，成為一家架構靈活的公司，前端晶圓制造將委托兩家母公司及晶圓代工廠代為生產。ST-NXP Wireless公司總部將設在瑞士。此項合資公司案需獲得相關部門的審批，并需與勞工委員會進行磋商，預計將于今年第三季度完成。