2010年8月12日，德國紐必堡/中國西安訊 — 全球領先的手機平臺半導體制造商英飛凌科技股份公司，和世界領先的通信設備及解決方案供應商華為，今日共同宣布，華為采用英飛凌XMMTM 1100平臺研發(fā)的手機" title="手機">手機已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。 和現(xiàn)有解決方案相比，該平臺能夠將手機制造商的系統(tǒng)成本（材料成本）降低20%。因此，XMMTM 1100的批量生產(chǎn)將有助于華為向市場推出更高性價比的GSM手機，設立手機行業(yè)的新標準。
　
　　“我們非常高興能與華為在現(xiàn)有業(yè)務基礎上，繼續(xù)擴大我們之間的合作。華為推出采用XMMTM 1100平臺的手機，能夠讓新興市場的消費者更便捷地享受移動通信。”英飛凌副總裁兼入門級手機芯片業(yè)務部總經(jīng)理Ronen Ben-Hamou表示。
　
　　XMMTM 1100平臺采用的核心芯片" title="芯片">芯片，X-GOLDTM 110，是目前行業(yè)中集成度最高的芯片。這個采用65納米工藝制程的系統(tǒng)級芯片（SoC），將GSM/GPRS基帶、無線射頻收發(fā)器、混合信號、電源管理、靜態(tài)隨機存儲器（SRAM" title="SRAM">SRAM）、RDS調頻收音機等功能全部集成在一枚芯片上。XMMTM 1100解決方案針對四層低成本PCB主板進行了優(yōu)化，可在無需增裝SRAM的情況下實現(xiàn)彩屏顯示，并支持MP3播放、調頻收音機、USB充電等功能。該解決方案還將適用于具有攝像功能的雙卡手機。
　
　　“這次合作充分發(fā)揮兩家公司各自的專業(yè)特長，有助于我們向市場推出高性價比、行業(yè)領先的標準化移動終端。”華為終端手機產(chǎn)品線總監(jiān)蔣化冰表示。
　
關于英飛凌
　　總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——能源效率、通訊和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2009財年（截止到9月份），公司實現(xiàn)銷售額30.3億歐元，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務遍及全球，在美國苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。
　
關于華為
　　華為技術有限公司是一家全球領先的下一代電信網(wǎng)絡提供商，目前服務于世界50強運營商中的36家，在全球擁有十億以上用戶。該公司致力于提供創(chuàng)新型和定制類產(chǎn)品、服務和解決方案，從而為客戶創(chuàng)造長期價值和增長潛力。
　
　　華為終端的產(chǎn)品覆蓋移動寬帶終端、手機、融合終端和視訊終端等四大類。華為終端致力于成為全球運營商可信賴的終端合作伙伴，為運營商和消費者提供豐富的網(wǎng)絡終端，幫助運營商滿足人們對多樣化終端的需求。截至2009年年底，華為終端的產(chǎn)品遍及全球470多個運營商，成為NTT DOCOMO、Vodafone、T-Mobile、法國電信、BT、Telefonica等世界一流運營商的終端戰(zhàn)略合作伙伴，是運營商轉售市場的領導者。