《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2008年全球半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)市場增長4.1%

2008-07-23
作者:SEMI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
????? 據(jù)EE?Times網(wǎng)站報道,今年半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)(SATS)市場的增長速度預(yù)計將超過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體增速。Gartner市場研究部表示,2008年SATS市場年增長率為4.1%。?
????? Gartner樂觀的預(yù)測結(jié)果來源于過去幾個月中有兩家廠商宣布分別在2008年和2009年投產(chǎn),其中一家日本廠商已于今年第一季度" title="第一季度">第一季度投產(chǎn)。?
????? 2008年第一季度SATS市場收入較2007年同期增長7.9%。Gartner稱,2009年之前,SATS市場銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。?
????? 這種增長與IDM和OEM廠商更多地外包封測業(yè)務(wù)有關(guān)。?
????? 分析師" title="分析師">分析師還強(qiáng)調(diào),SATS產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的封裝技術(shù),如晶圓封裝(WLP),倒裝芯片(flip-chip),系統(tǒng)封裝(SiP)和3D" title="3D">3D堆疊封裝。?
????? 分析師指出,目前有18個工廠在計劃之中,其中16個位于亞太地區(qū)。其中一個是日本Nichia的項目,還有一個是意法半導(dǎo)體在法國的項目。亞太地區(qū)的項目中有6個在中國大陸(奇夢達(dá)、意法、三星、ACE半導(dǎo)體、松下和力成科技)。
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