美國加州SANTA CLARA 2010年9月14日訊–Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進行其最新的高速通信芯片設計。
　
　　AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨立于系統(tǒng)總線之外，可以幫助我們在處理器上實現(xiàn)之前只能通過RTL（寄存器傳輸級）邏輯才能實現(xiàn)的性能。這大大減少了我們的設計時間并為我們提供了更具靈活性的解決方案。”
　
　　Tensilica市場兼業(yè)務發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“AppliedMicro項目是典型的高性能數(shù)據(jù)信號處理設計案例，在此Tensilica可配置數(shù)據(jù)處理器（DPU）和專用I/O正可發(fā)揮效用。在數(shù)據(jù)處理應用中，Tensilica的客戶通常需要傳統(tǒng)處理器無法實現(xiàn)的數(shù)據(jù)吞吐能力和計算性能，采用Tensilica獨特的可配置處理器技術即可快速在處理器內(nèi)核中添加專用I/O接口，理論上可以滿足任何I/O帶寬需求。”
　
關于AppliedMicro公司
　　AMCC是全球領先的為電話公司、數(shù)據(jù)中心、消費類和SMB應用提供高效節(jié)能計算解決方案供應商。在高速接入和高性能嵌入式處理方面具備30年的經(jīng)驗。AMCC，如今稱之為“AppliedMicro”，利用獲得專利的嵌入式處理器SoC，能夠提供高性能、節(jié)能的產(chǎn)品。AppliedMicro公司總部位于美國加州的森尼韋爾。銷售和工程辦事處遍布全球。更多信息，請訪問公司網(wǎng)站：http://www.apm.com.
　
關于Tensilica公司
　　Tensilica是業(yè)界領先的且經(jīng)驗證的可配置處理器IP供應商。數(shù)據(jù)處理器結合了CPU和DSP的功能，針對不同應用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動化處理器設計工具能夠針對應用快速定制內(nèi)核，以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導體廠商中的六家廣泛使用，這些產(chǎn)品包括移動電話、消費類電子設備（包括數(shù)字電視，藍光DVD，寬帶機頂盒，便攜式媒體播放器）、計算機、存儲、網(wǎng)絡和通訊芯片。更多關于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.tensilica.com .