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市場轉(zhuǎn)弱 庫存上升 iSuppli修正預測

2010-10-09

僅在兩個月前剛提升半導體預測之后由于市場的風云突變iSuppli又再次下調(diào)預測,原因是擔心市場需求轉(zhuǎn)緩與半導體庫存增大。

 如同其它許多市場分析公司一樣,iSuppli已經(jīng)多次提高今年半導體的預測至增長20-30%,它的8月最新預測己提高到增長35%。然而,現(xiàn)在iSuppli的高級副總裁Dale Ford看到消費類市場需求有大的下落,其中包括市場的先導PC,因為在整個產(chǎn)業(yè)供應鏈中庫存明顯增大。并預計2010 Q4的半導體增長率會稍微下降,為負的0.3%,及2010下半年與上半年的銷售額相比,僅增加7.8%,低于2010上半年與2009下半年之比增長10.7%。
 
Global quarterly semiconductor revenue forecast. (Source: iSuppli)

 
 
全球半導體銷售額季度預測
 
依市場中熱門的終端電子產(chǎn)品計,PC,尤其是移動PC,如Tablet等推動下,數(shù)據(jù)處理芯片占據(jù)首位(增長38.6% in 2010),其次是無線通訊芯片(增長30%),要感謝智能手機。最低的增長是有線通訊芯片(增長25%)及消費電子類芯片(增長26%)。依器件工藝類計,DRAM的增長為87%,以下依次為電壓調(diào)節(jié)器,LED,可編程邏輯及模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它們在今年的增長率都超過43%。
 
Ford指出,減緩增長的預期并不意味著市場己達頂峰及開始掉頭向下,而是由于全球市場大環(huán)境的不確定性及未來的可預見性差,以致業(yè)界有人認為電子工業(yè)及全球經(jīng)濟有可能兩次探底的言論。但是Ford看到的是2011年的軟著陸及未來不太可能再發(fā)生如2009年那樣的危機。它預測2011年半導體增長5.1%(上次預測是7%)。如果看全球半導體銷售額依季度計如下圖所示,非??赡芑氐秸5募竟?jié)性波動趨勢,從2011 Q1開始下降,而Q2又持續(xù)上升及Q3達到峰頂。
Semiconductor revenue by application market. (Source: iSuppli)
半導體銷售額依應用市場計
 
中國的供應商分銷商大戰(zhàn)
 
iSuppli的中國市場研究部經(jīng)理Horse劉認為,中國的半導體市場同樣在2010年很熱,無論從供應商或者是分銷商看,今年都有30%的增長,達331億美元。中國的市場十分令人有興趣,因為當供應商的銷售額超過一定高度之后會很快的影響到分銷商。
 
中國的芯片分銷商在2009年主要集中在存儲器,邏輯芯片及模擬器件,包括工業(yè)與監(jiān)視用傳感器。而供應商在核心芯片市場中更多的采用直銷,如處理器芯片(MPU) 及DSP(數(shù)字訊號處理器) 。因為供應商堅信它們的策略是盡量減少分銷商的環(huán)節(jié)。 而作為分銷商總是試圖解決元件缺貨,供貨周期延長,產(chǎn)品價格上升及復雜的市場關系。所以Horse劉預計到2012年時中國大部分地區(qū)的銷售額將更有利于供應商的運作。
 
劉指出,公司通過兼并將對市場的增長起很大影響,如臺灣的世平集團的那種全方位銷售不僅在中國,包括在整個亞洲都很有影響,今年3月該集團又購買了其同胞Yosun Industrial Group。這樣世平公司幾乎拉平與美國的Arrow Electronics的差距(銷售額為9.75B to 9.57B) 而美國的另一家Avnet銷售額9.18B占據(jù)第3。在中國WPG是第1,以下依次是Avnet及Arrow。
 
劉接著指出中國本地分銷商由于在產(chǎn)品渠道等方面尚存差距,因此非??赡艹蔀槿蚍咒N商的兼并對象,如TI公司己經(jīng)選中北京的SEED Technology作為它的DSP分銷商。
 
硅片出貨量仍然起伏
 
硅片銷售額可能比預期的少些,但是硅片出貨量仍是迅速增長,2010年增長24%,達到8.9B平方英寸,并預計2014年可達12.4B平方英寸。
 
iSuppli的半導體分析師Len Jelinek認為,.芯片制造商剛渡過2009的艱難時期,2010年初已好轉(zhuǎn),但是未來的可預見性仍不高,它們必須有足夠的訂單在手才能滿足今年Q3假日的銷售。iSuppli預計由于半導體制造商會把部分訂單延伸至2011年,所以明年硅片出貨量仍可增長13%。
 
300mm硅片仍是出貨量的主要推手,預計將持續(xù)到2014年。iSuppli認為300mm制造平臺將進一步延伸,尤其是在混合訊號及模擬芯片中,因為硅片直徑的增大有利于性價比提高。
 
Jelinek對于業(yè)界有些忠告,關于450mm硅片在2014年之前是不可能的,即便技術上已準備好,但是成本可能太高。全球僅只有少數(shù)幾家公司及組織可能對450mm有興趣,然而相信由于使用者太少,設備的價格太高是阻礙廣泛采用的原因。
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