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德州儀器推出具有業(yè)界最高性能單內核 ARM® Cortex-A8 與極高集成度的最新 AM389x Sitara ARM 處理器

2010-10-20
作者:德州儀器
關鍵詞: DSP 微處理器 MPU DDR2

  日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可顯著提升性能與集成度的最新 AM389x Sitara ARM MPU,進一步壯大了其業(yè)界領先的 Sitara™ ARM® 微處理器 (MPU) 的產(chǎn)品陣營。AM389x Sitara ARM MPU 采用性能可達 1.5 GHz 的業(yè)界最高性能單內核 ARM Cortex™-A8,并集成多種外設,是單板計算機、網(wǎng)關、路由器、服務器、工業(yè)自動化、人機接口 (HMI) 以及服務點數(shù)據(jù)終端等應用的理想選擇。上述最新高性能 AM389x Sitara ARM MPU 可實現(xiàn)更快的終端產(chǎn)品,不但具有網(wǎng)絡連接、圖形用戶界面與顯示功能,而且還可同時運行多個應用,支持 Linux、Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 以及 Android 等多種操作系統(tǒng)。
 
實現(xiàn)高集成度連接與高成本效率
  AM389x Sitara ARM MPU 系列的兩款最新器件 AM3892 與 AM3894 都集成數(shù)個高帶寬外設,包括 PCIExpress Gen2、SATA 2.0、雙千兆以太網(wǎng)以及雙 DDR2/DDR3 接口。該豐富而獨特的外設組合針對各種應用進行了優(yōu)化,可在片內及片外實現(xiàn)快速數(shù)據(jù)傳輸,能夠充分發(fā)揮每個處理器中 ARM Cortex-A8 內核的性能優(yōu)勢。由于所有這些外設均為片上集成,因此不僅可節(jié)省印制電路板 (PCB) 空間,而且還可降低材料清單 (BOM) 成本,并幫助客戶在更小型的終端設備上集成更多的特性。
 
高級顯示功能與 3D 圖形
  AM3892 與 AM3894 Sitara ARM MPU 可提供片上顯示引擎,能夠為 2 個同時工作的高清顯示屏輸出兩個不同的內容流。該顯示功能非常適合需要無縫圖形雙屏體驗的應用。例如,HMI 應用可將一個顯示屏用作觸摸屏鍵盤,將另一個顯示屏用來顯示機器性能輸出。此外,AM3894 Sitara ARM MPU 還具有 3D 圖形加速器,可實現(xiàn)更豐富的圖形用戶界面以及增強的用戶體驗。
 
高度可擴展的平臺可保護軟件投資,擴大市場商機
  TI 可為客戶提供從低功耗到高性能選項的各種器件,包括 Sitara™ ARM MPU、Integra™ DSP + ARM 處理器(此次同時發(fā)布)以及達芬奇 (DaVinci™) 數(shù)字媒體處理器等。使用這些 TI 提供的兼容型產(chǎn)品,客戶不但可快速開發(fā)多種特性豐富的產(chǎn)品,滿足廣泛的市場需求,同時還可通過軟件在所有產(chǎn)品中重復利用其投資。兼容型 Sitara ARM MPU 與 Integra DSP + ARM 處理器使用相同的外設存儲器映射、總線架構與 ARM Cortex-A8 內核,不但可提高功能性與產(chǎn)品穩(wěn)健性,同時還可保護投資,加速產(chǎn)品的上市進程。此外,憑借現(xiàn)已開始供貨的 70 多種產(chǎn)品選擇的豐富產(chǎn)品組合,客戶還可在從早期軟件兼容型AM35x Sitara ARM MPU 到最新高性能 AM389x Sitara ARM MPU 直至未來器件的 Sitara ARM MPU 產(chǎn)品線中進行擴展。
 
數(shù)分鐘內完成評估,不足 1 小時內啟動開發(fā)工作
  最新 Sitara ARM MPU 與 Integra DSP + ARM 處理器得到了統(tǒng)一硬件評估板 (EVM) 與統(tǒng)一 TI EZ™ 軟件開發(fā)套件 (EZ SDK) 的支持,可幫助客戶在數(shù)分鐘內完成產(chǎn)品評估,在不足 1 小時內啟動開發(fā)工作。此外,Sitara ARM MPU 與 Integra DSP + ARM 處理器還可共用一個公用開發(fā)環(huán)境,從而可加速產(chǎn)品的上市進程,降低開發(fā)成本。
 
AM389x Sitara™ ARM MPU 的特性與優(yōu)勢:

特性

客戶優(yōu)勢

性能:1.5 GHz ARM® Cortex™-A8 內核器件可提供不同的性能與功耗組合,可提高性價比。

可提供高速、高穩(wěn)健性能以及操作系統(tǒng)(OS) 支持(目前支持Linux,很快還將支持Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 與Android),能夠實現(xiàn)應用處理、網(wǎng)絡連接、用戶接口以及系統(tǒng)控制等應用。該OS 支持有助于設計人員快速啟動開發(fā),并可為設計人員提供TI OS 端口,從而可簡化開發(fā)。

集成:大量外設選項,包括雙通道PCIExpress Gen2、2 個USB 2.0 端口、HDMI TX、連接多達2 個外部驅動器的SATA 2.0 接口、2 個頻率高達1.6 GHz 的32 位DDR2/DDR3 外部存儲器接口、2 個千兆以太網(wǎng)MAC (GEMAC) 以及雙通道視頻I/O 等。

在單芯片上無縫集成高性能網(wǎng)絡連接選項與外設,不但可通過減少所需芯片供應商的數(shù)量簡化來源處理,而且還可縮短開發(fā)時間,降低開發(fā)成本。

  • PCIe 支持計算機背板與FPGA 的高速連接;
  • 千兆以太網(wǎng)Mac (GEMAC) 與USB 2.0 可幫助客戶為新的設計方案添加連接;
  • SATA 可高速連接大容量存儲設備;
  • DDR3 可提供更高的存儲器帶寬,從而可提高多重編程性與整體系統(tǒng)的響應性及性能。

顯示與3D 圖形:支持多達2 個分辨率高達1920 x 1280 的高質量顯示屏,具有頻率高達333 MHz 的SGX530 圖形加速器(AM3894),可渲染3D 圖形。

不但可輸出兩個不同內容流,為需要通過一個處理器實現(xiàn)無縫圖形多屏體驗的應用提供多達2 個同時工作的高清顯示屏,而且還可為更高級的GUI 實現(xiàn)硬件加速的3D 圖形(AM3894)。

軟件:TI EZ 軟件開發(fā)套件支持AM389x Sitara ARM MPU 與C6A816x Integra DSP + ARM 處理器。

免費軟件套件可實現(xiàn)數(shù)分鐘內的輕松器件評估(使用體驗)以及不足1 小時的開發(fā)啟動。統(tǒng)一的安裝套件包括啟動開發(fā)所需的開發(fā)軟件與范例代碼、操作系統(tǒng)、外設驅動器、連接與顯示、觸摸屏圖形應用發(fā)射器、圖形開發(fā)套件、范例圖形以及啟動器代碼,從而可縮短開發(fā)時間。


工具與供貨情況
  通過 TI 網(wǎng)站提供的 TI 綜合評估板 (EVM) 與 TI 免費 EZ SDK 可簡化設計,并可在數(shù)分鐘內啟動評估。開發(fā)人員可通過 DDR2 版 (TMDXEVM8168DDR2) 啟動開發(fā)工作。具有視頻采集功能的 DDR3 版將于 2011 年第 1 季度供貨。TI 針對 Linux 的 EZ SDK 現(xiàn)已可供下載,而針對 Android 與 Windows® Embedded Compact 7 的 EZ SDK 版將于 2011 第 1 季度供貨。
 
  XAM3894CYG Sitara ARM MPU 現(xiàn)已開始接收訂單。最新高性能 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器與 AM389x  Sitara ARM MPU 引腳對引腳兼容,可立即訂購。
 
商標
  Integra、Sitara 與 EZ SDK 是德州儀器的商標。所有其它商標與注冊商標均歸其各自所有者所有。
 

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