由首屈一指的半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷（納斯達(dá)克股票代碼：VRGY）舉辦的用戶組會(huì)議暨合作伙伴大會(huì)“2011VOICE技術(shù)會(huì)議”已經(jīng)展開國際論文征稿活動(dòng)。第五屆年度VOICE會(huì)議將在2011年4月19日-21日，位于加利福尼亞州圣克魯斯的查米納德度假村溫泉?jiǎng)俚?Chaminade Resort & Spa)召開，大會(huì)將舉辦技術(shù)演示、研討會(huì)和小組討論，涵蓋議題如設(shè)備的進(jìn)步、測試技術(shù)和方法論、工程效益和性價(jià)比高的生產(chǎn)批量測試解決方案，此外還有一場供應(yīng)商博覽會(huì)，與會(huì)者可以了解惠瑞捷最新的產(chǎn)品和服務(wù)及其來自世界各地的解決方案合作伙伴。
　
　　“除了技術(shù)介紹，VOICE還提供了一個(gè)合作論壇，可以交流最新的半導(dǎo)體測試技術(shù)和惠瑞捷 V93000、V101和V6000平臺(tái)的最佳實(shí)踐方面的觀點(diǎn)，” 惠瑞捷資深應(yīng)用工程師暨會(huì)議指導(dǎo)委員會(huì)主席Rich Lathrop說，。“與會(huì)者有機(jī)會(huì)透過直接與測試設(shè)備研發(fā)專家的互動(dòng)，搶先一窺SOC、閃存、DRAM和高速存儲(chǔ)器IC卡的最新高成品率測試解決方案，以及全晶圓探針卡解決方案。”
　
　　此次為期3天的會(huì)議提供了多種可供選擇的教育課程，從以產(chǎn)品為重點(diǎn)的教程和實(shí)踐動(dòng)手產(chǎn)品展示，到討論新興的設(shè)備技術(shù)、全球性行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以及集成設(shè)備制造商（IDM）、無晶圓半導(dǎo)體公司和外包組裝與測試（OSAT）廠在未來對(duì)同行和技術(shù)專家的測試要求。
　
　　今年的征稿為有興趣的演講人提供了三種參與方式?，F(xiàn)已開始接受摘要，有30分鐘的短演講、45分鐘的長篇演講或參與專家小組討論，討論的技術(shù)主題如下：
　
　　●硬件和Loadboard解決方案，包括最新的工具和設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢
　　(Hardware and Loadboard Solutions, including the latest instruments and trends in design)
　
　　●測試技術(shù)和方法論，涉及新技術(shù)和新的解決方案
　　 (Test Techniques and Methodologies, covering new technologies and new  Solutions)
　
　　●測試工程的有效性，包括開發(fā)高效的測試方案的提示
　　(Test Engineering Effectiveness, including tips on developing efficient test programs)
　
　　●生產(chǎn)測試，關(guān)注性價(jià)比高和吞吐量最優(yōu)化的解決方案
　　(Production Test, addressing cost-effective and throughput-optimized solutions)