作為一家提供高度集成且在影像顯示、音頻處理以及電源管理領(lǐng)域上極富有創(chuàng)新理念的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，Dialog半導(dǎo)體股份有限公司(德國法蘭克福證券交易所股票代碼：DLG)日前宣布推出全球首款2D/3D影像轉(zhuǎn)換實(shí)時(shí)處理芯片：DA8223.該芯片為包括智能手機(jī)和平板電腦等在內(nèi)的各種便攜式設(shè)備提供了2D/3D視頻影像實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)換處理的功能。該器件同時(shí)也集成了一個(gè)視差柵欄（parallax barrier）屏幕驅(qū)動器，允許用戶在不需要眼鏡的情況下觀看3D內(nèi)容。
　
　　該芯片對每一幀2D視頻圖像進(jìn)行分析，通過分離前景圖像和背景圖像，創(chuàng)造出一個(gè)分層的深度映射圖（Z-depth）。從而使每一個(gè)原有的圖像像素都被映射到左眼和右眼，當(dāng)通過帶有視差柵欄的顯示器觀看時(shí)，就能直接渲染出3D圖像效果。DA8223集成了完整的2D/3D圖像轉(zhuǎn)換算法，與傳統(tǒng)的基于軟件的解決方案相比，該芯片在2D/3D圖像轉(zhuǎn)換時(shí)不會為主應(yīng)用處理器帶來額外的負(fù)擔(dān)，并且不需要外部存儲器。
　
　　“目前，在智能手機(jī)上體驗(yàn)3D影像效果的需求已經(jīng)到來，但是當(dāng)前有3D效果的影像內(nèi)容非常少。通過采用DA8223，可以在不影響電池壽命情況下，創(chuàng)造一種真正獨(dú)特的、能夠立即讓用戶體驗(yàn)到無限量3D內(nèi)容的設(shè)備。”Dialog半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略副總裁Mark Tyndall說。

　
　　“DA8223是第一款基于硬件方案解決的,專門針對各種便攜式設(shè)備而優(yōu)化的2D/3D圖像轉(zhuǎn)換技術(shù)。它實(shí)際上不需要再進(jìn)行軟件開發(fā)，而且與基于使用應(yīng)用處理器的軟件實(shí)現(xiàn)方案相比，其對電池和計(jì)算能力的需求微乎其微。”Mark補(bǔ)充到。
　
　　通過支持每秒60幀的圖像和視頻，系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)地通過橫向以及縱向格式展示3D內(nèi)容，DA8223確保了給實(shí)際上是2D的內(nèi)容帶來一種更加豐富和舒適的3D觀賞體驗(yàn)，甚至在超長時(shí)間使用中。
　
　　DA8223能夠與從3.8英寸的智能手機(jī)到10英寸的平板電腦等最為廣泛的、具備3D能力的顯示屏兼容。它也能夠與任何裝備有視差柵欄（parallax barrier）的顯示器件一起運(yùn)行，包括OLED以及來自夏普最新的TFT顯示屏。
　
　　這款大小為5x 5mm尺寸,81球的UFBGA封裝形式的芯片能夠安裝在印刷電路板上，位置在應(yīng)用處理器和3D顯示屏之間，或者采用COF工藝安裝在顯示屏模組上。該器件樣品將在2011年初開始提供，可確保手持式產(chǎn)品在2011年下半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。