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意法半導(dǎo)體著力發(fā)展基于ARM Cortex-M架構(gòu) MCU

2010-12-17
作者:電子技術(shù)應(yīng)用網(wǎng)記者:陳穎瑩

    談到基于ARM Cortex-M3" title="Cortex-M3">Cortex-M3的微控制器(MCU" title="MCU">MCU),大家必然會想到近年十分受歡迎的來自意法半導(dǎo)體(ST)的32位STM32" title="STM32">STM32系列MCU。STM32的成功也讓意法半導(dǎo)體的很多競爭對手爭相推出基于Cortex-M3架構(gòu)的MCU,而基于ARM Cortex-M架構(gòu)的MCU市場的競爭也已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段。近日,意法半導(dǎo)體宣布全新STM32 F-2 MCU系列正式上市,同時(shí),意法半導(dǎo)體將進(jìn)一步擴(kuò)展STM32系列MCU產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖,加入采用ARM Cortex-M4" title="Cortex-M4">Cortex-M4和Cortex-M0" title="Cortex-M0">Cortex-M0架構(gòu)的新型MCU系列。意法半導(dǎo)體全球微控制器市場部經(jīng)理Renaud BOUZEREAU和華東地區(qū)微控制器與微處理器市場部經(jīng)理曹錦東先生在北京向記者介紹了意法半導(dǎo)體這一系列新動作。

STM32成績斐然

    曹錦東先生首先用一系列數(shù)據(jù)闡述了STM32近年來的成就:“STM32是2007年發(fā)布的,到今天,STM32的型號已[A1] 擴(kuò)展至180種,涵蓋7大產(chǎn)品線,出貨量每年增長3到4倍,直接幫助意法半導(dǎo)體在MCU行業(yè)穩(wěn)居世界第五位。今年STM32在中國和全球的出貨量都增長了40%,隨著時(shí)間的推移,STM32的出貨量將越來越大,對意法半導(dǎo)體MCU的貢獻(xiàn)將越來越多。來看看ARM提供的數(shù)據(jù),從2006年到2007年,Cortex-M3 的出貨量非常小,但是從08年到今年的第一季度,其出貨量增長很快,這與STM32的市場增長狀況是非常一致的,這說明STM32驅(qū)動著Cortex-M3的增長。此外,STM32占2010年上半年基于Cortex-M內(nèi)核MCU出貨量的50%以上。”

STM32 F-2集高性能、低功耗、多外設(shè)于一身

     意法半導(dǎo)體全新的STM32 F-2MCU產(chǎn)品系列整合意法半導(dǎo)體先進(jìn)的90 nm工藝與創(chuàng)新的自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲器加速器(ART Accelerator),可實(shí)現(xiàn)處理器與存儲器之間的互動優(yōu)化以及閃存代碼執(zhí)行零等待狀態(tài),成功發(fā)揮Cortex-M3架構(gòu)的極致性能。

     Renaud介紹,當(dāng)以120 MHz速度從閃存執(zhí)行代碼時(shí),STM32 F-2 MCU的處理性能高達(dá)150 Dhrystone MIPS,這是Cortex-M3處理器在這個(gè)頻率下的最高性能。STM32 F-2還具有7層多路AHB總線矩陣,即便在多個(gè)高速外設(shè)同時(shí)工作時(shí),架構(gòu)也能連續(xù)地高效運(yùn)行。在功耗方面,CoreMark測試結(jié)果證明,當(dāng)從閃存執(zhí)行代碼時(shí),動態(tài)功耗為188uA/MHz ,相當(dāng)于在120 MHz時(shí)消耗22.5 mA電流,并且具有1.65 V~3.6 V的寬電源電壓范圍。STM32 F-2還配置了眾多高級外設(shè),如音頻級架構(gòu)、以太網(wǎng)、雙USB OTG模塊、加密/哈希處理器、隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器、視頻傳感器接口、高級加密功能。此外還有WLCSP64小封裝、多個(gè)32位定時(shí)器、1 MB閃存和128 KB SRAM存儲器。這些都使得STM32 F-2能夠用于工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域。STM32 F-2為處理性能、動態(tài)功耗以及產(chǎn)品成本三方面提供最佳的平衡,目前已有20多家主要客戶采用STM32 F-2系列微控制器的新產(chǎn)品開始提高產(chǎn)量。

圖1 AHB總線矩陣

全新Cortex-M微控制器

 

     ARM 的Cortex-M4提供數(shù)字信號處理(DSP)指令和一個(gè)浮點(diǎn)單元(FPU),該內(nèi)核將被即將于2011年推出樣片的全新高性能STM32 MCU產(chǎn)品系列采用;STM32產(chǎn)品陣容還將針對高性能功耗敏感型應(yīng)用增加基于Cortex-M0架構(gòu)的新系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品主要面向低端市場,目前正處于研發(fā)階段,預(yù)計(jì)于2011年推出樣片。下一代STM32 Cortex-M4和Cortex-M0 MCU全系列產(chǎn)品的引腳和軟件相互兼容,并與STM32 Cortex-M3 MCU完全兼容。

     Renaud表示:意法半導(dǎo)體的目標(biāo)是保持業(yè)界擁有最完整ARM Cortex-M MCU產(chǎn)品組合的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。結(jié)合意法半導(dǎo)體領(lǐng)先的嵌入式閃存和超低功耗技術(shù),Cortex-M4和Cortex-M0將加入現(xiàn)有Cortex-M3微控制器系列,進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體STM32產(chǎn)品陣容,滿足所有微控制器應(yīng)用對性能、功能以及成本的要求。

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