《電子技術(shù)應(yīng)用》
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德州儀器最新高性能多核數(shù)字信號處理器在單芯片上集成 3 個(gè) 1 GHz 內(nèi)核以滿足 DSP 應(yīng)用需求

TI TMS320C6474 在實(shí)現(xiàn)更高性能密度、降低成本與功耗以及縮小板級空間的同時(shí),還可提供便捷的移植路徑,滿足高性能系統(tǒng)設(shè)
2008-10-28
作者:美國德州儀器

??? 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著降低成本和功耗,并節(jié)省板級空間的全新高性能" title="高性能">高性能多核 DSP,使設(shè)計(jì)人員" title="設(shè)計(jì)人員">設(shè)計(jì)人員不必在電路板上集成多個(gè)數(shù)字信號處理器 (DSP)就能完成諸如同時(shí)執(zhí)行多通道處理任務(wù)或同時(shí)執(zhí)行多個(gè)軟件應(yīng)用等高強(qiáng)度、高性能任務(wù)。TMS320C6474 在單一裸片上集成了 TI 業(yè)界領(lǐng)先的三個(gè) 1 GHz 的 TMS320C64x+" title="C64x+">C64x+ 內(nèi)核,可實(shí)現(xiàn) 3 GHz 的原始 DSP 性能,而功耗和DSP成本則分別比離散處理解決方案降低了 1/3和 2/3。C6474為當(dāng)前采用 DSP的客戶顯著提升了系統(tǒng)集成度,可充分滿足通信基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療影像以及工業(yè)視覺檢驗(yàn)終端設(shè)備與相關(guān)市場的需求。更多詳情,敬請?jiān)L問:www.ti.com/c6474pr?。?

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??? C6474 在同一裸片上集成了三個(gè) 1 GHz 的 C64x+ 內(nèi)核,可實(shí)現(xiàn) 3 GHz 的 DSP 性能,即處理能力為 24,000 MMACS(16 位)或 48,000 MMACS(8 位)。該產(chǎn)品具有極高性能,可以讓現(xiàn)在使用多芯片系統(tǒng)解決方案的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)通過采用 C6474 獲得成本、功耗以及空間占用方面的優(yōu)勢,因?yàn)樵摦a(chǎn)品與諸如 TMS320C6452 與 TMS320C6455 等 TI 基于 C64x+ 內(nèi)核的單核 DSP的代碼完全兼容,而且與 TMS320C641x等基于前代 TMS320C64x 內(nèi)核的產(chǎn)品也完全兼容。?

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??? C6474 能實(shí)現(xiàn)這么高的系統(tǒng)集成度,在一定程度上歸功于采用了65 納米工藝,從而使 C6474 可采用 23 mm x 23 mm的球柵陣列 (BGA) 封裝,而且產(chǎn)品尺寸與 TI 目前采用 90 納米工藝的單內(nèi)核 DSP 解決方案相當(dāng)。

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C6474 實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗優(yōu)勢 ?

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??? 對正在為嚴(yán)格的功率要求而忙碌的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言,基于 C6474 的解決方案有著更為明顯的優(yōu)勢。例如,為了滿足 25 瓦的功率預(yù)算要求,設(shè)計(jì)人員不能采用超過 8 個(gè) 1 GHz TMS320C6455 單核 DSP,且每個(gè) DSP 的功耗必須為 3W左右,這一系統(tǒng)的總體性能為 8 GHz。與之對應(yīng)的是基于 C6474 的系統(tǒng)僅包含四顆芯片,每顆芯片的功耗約為 6W。但由于每個(gè)處理器包含了三個(gè) 1 GHz 內(nèi)核,系統(tǒng)總性能將達(dá)到 12 GHz,從而使單位功率下的性能提高 了50%。此外,采用 C6474 解決方案還可幫助客戶大幅節(jié)約成本,因?yàn)槠鋬r(jià)格與 C6455 相當(dāng),而總體 DSP 處理功能則是 后者 的三倍。?

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??? 此外,C6474 還采用了 TI 的 SmartReflex 技術(shù),通過 TI 的深亞微米工藝技術(shù)顯著降低了芯片級漏電。該技術(shù)支持各種智能自適應(yīng)軟硬件特性,可根據(jù)器件的工作狀態(tài)、工作模式、工藝和溫度變化等因素動態(tài)地控制電壓、頻率及功率。如欲了解更多詳情,敬請?jiān)L問:http://focus.ti.com.cn/cn/general/docs/wtbu/wtbugencontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12032&contentId=4609。?

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??? 高性能處理器需要高性能外設(shè),因此C6474 集成了 Viterbi 與 Turbo 加速器,從而可大幅提高這些常用算法的處理效率。此外,該處理器還包含有幾個(gè)串行器/解串器 (SERDES) 接口,如 SGMII 以太網(wǎng) MAC (EMAC)、天線接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每個(gè)內(nèi)核都配有 32 kB 的 L1 程序存儲器與 L1 數(shù)據(jù)存儲器,可支持兩種配置的 3 MB 總體 L2 存儲器(每個(gè)內(nèi)核 1 MB,或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置)以及TI 速度最快、運(yùn)行速率達(dá) 667 MHz的 DDR2 存儲器接口,從而可對外設(shè)與處理器內(nèi)核進(jìn)行有益的補(bǔ)充。?

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適用于電源管理的完整信號鏈

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??? TI 可提供包括電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、時(shí)脈以及 RF 解決方案在內(nèi)的完整信號鏈解決方案,可簡化設(shè)計(jì)工藝并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。TI的PTH08T240F 非隔離式 DC/DC電源模塊在滿足 C6474 內(nèi)核電壓容差要求的同時(shí),還可將外部輸出電容大幅降低至 3,000 μF,并能兼容 TI的SmartReflex 技術(shù)。這將有助于 C6474設(shè)計(jì)人員簡化電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工藝,實(shí)現(xiàn)最佳的電源性能與效率。如欲了解更多詳情,敬請?jiān)L問:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/pth08t240f.html。?

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軟件與工具簡化了開發(fā)工作

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??? 我們還提供了軟件調(diào)試平臺,幫助客戶進(jìn)行 C6474 的開發(fā)工作。C6474 評估板 (EVM) 包括兩個(gè) C6474 處理器,一個(gè)支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互聯(lián)單元以及 Orcad 與 Gerber 等設(shè)計(jì)文件。此外,C6474 EVM 還提供具有 XDS560 仿真器的板載 JTAG 接頭 (JTAG header),并提供電路板專用的 Code Composer Studio (CCStudio) 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定價(jià)為 1995 美元。開發(fā)人員如欲獲得 CCStudio 的生產(chǎn)許可證,可在今年內(nèi)享受 995 美元的折扣促銷價(jià),并通過該解決方案進(jìn)行任何基于 OMAP、TMS320C6000?、TMS320C5000?、TMS320C2000? 或達(dá)芬奇技術(shù)的設(shè)計(jì)工作。如欲了解更多詳情,敬請?jiān)L問:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/ccstudio.html。?

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??? 此外,VirtualLogix 還推出了面向C6474的VLX。VLX Real-Time Virtualization? 軟件使 TI 的 DSP 平臺在運(yùn)行 TI DSP/BIOS" title="DSP/BIOS">DSP/BIOS 內(nèi)核執(zhí)行傳統(tǒng) DSP 任務(wù)的同時(shí),還可執(zhí)行 VirtualLogix Linux,從而無需添加專用處理器便可快速采用并集成通用網(wǎng)絡(luò)、高級網(wǎng)絡(luò)或控制功能。

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??? VirtualLogix 產(chǎn)品管理總監(jiān) Dave Beal 指出:“TI 的 C6474 產(chǎn)品系列是 DSP 產(chǎn)品開發(fā)人員開展設(shè)計(jì)的一個(gè)重要里程碑。利用 VLX,此前需要兩個(gè)專用 DSP 與一個(gè)通用處理器才可支持的各種任務(wù),只需單個(gè) DSP 便可高效實(shí)現(xiàn),從而無需專用硬件組件,便可通過 DSP/BIOS 內(nèi)核與 Linux 軟件構(gòu)建產(chǎn)品差異化。通過這種技術(shù)方案,我們可降低成本、功耗并節(jié)省空間,還能利用 單核DSP 平臺無法企及的強(qiáng)大功能滿足眾多不同產(chǎn)品線的需求?!?

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供貨情況

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??? TMX320C6474 將于 2008 年第四季度開始供貨,可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。該器件采用 23 毫米 x 23 毫米、561 BGA 封裝。將于 2009 年第一季度發(fā)布的下一代 C647x 高性能多內(nèi)核處理器還將包含六個(gè)內(nèi)核。更多詳情,敬請?jiān)L問:www.ti.com/c6474pr。?

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關(guān)于德州儀器公司

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??? 德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對任何設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案,讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司,TI 在全球超過 25 個(gè)國家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。?

TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。?

??? 如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息,敬請查詢 http://www.ti.com.cn。?

??? TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話:800-820-8682。?

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商標(biāo)

TMS320C64x、TMS320C64x+、C64x+、TMS320C2000、TMS320C5000、TMS320C6000、DaVinci、OMAP、SmartReflex、Code Composer Studio 以及 DSP/BIOS 均是德州儀器的商標(biāo)。其它商標(biāo)與注冊商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。?

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