《電子技術(shù)應(yīng)用》
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德州儀器最新高性能多核數(shù)字信號處理器

在單芯片上集成 3 個 1 GHz 內(nèi)核以滿足 DSP 應(yīng)用需求
2008-10-31
作者:德州儀器

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著降低成本和功耗,并節(jié)省板級空間的全新高性能" title="高性能">高性能多核 DSP,使設(shè)計人員" title="設(shè)計人員">設(shè)計人員不必在電路板上集成多個數(shù)字信號處理器 (DSP)就能完成諸如同時執(zhí)行多通道處理任務(wù)或同時執(zhí)行多個軟件應(yīng)用等高強(qiáng)度、高性能任務(wù)。TMS320C6474 在單一裸片上集成了 TI 業(yè)界領(lǐng)先的三個 1 GHz TMS320C64x+ 內(nèi)核,可實現(xiàn) 3 GHz 的原始 DSP 性能,而功耗和DSP成本則分別比離散處理解決方案降低了 1/3 2/3。C6474為當(dāng)前采用 DSP的客戶顯著提升了系統(tǒng)集成度,可充分滿足通信基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療影像以及工業(yè)視覺檢驗終端設(shè)備與相關(guān)市場的需求。更多詳情,敬請訪問:www.ti.com/c6474pr?。?

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C6474 在同一裸片上集成了三個 1 GHz C64x+" title="C64x+">C64x+ 內(nèi)核,可實現(xiàn) 3 GHz DSP 性能,即處理能力為 24,000 MMACS16 位)或 48,000 MMACS8 位)。該產(chǎn)品具有極高性能,可以讓現(xiàn)在使用多芯片系統(tǒng)解決方案的設(shè)計團(tuán)隊通過采用 C6474 獲得成本、功耗以及空間占用方面的優(yōu)勢,因為該產(chǎn)品與諸如 TMS320C6452 TMS320C6455 TI 基于 C64x+ 內(nèi)核的單核 DSP的代碼完全兼容,而且與 TMS320C641x等基于前代 TMS320C64x 內(nèi)核的產(chǎn)品也完全兼容。?

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C6474 能實現(xiàn)這么高的系統(tǒng)集成度,在一定程度上歸功于采用了65 納米工藝,從而使 C6474 可采用 23 mm x 23 mm的球柵陣列 (BGA) 封裝,而且產(chǎn)品尺寸與 TI 目前采用 90 納米工藝的單內(nèi)核 DSP 解決方案相當(dāng)。?

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C6474 實現(xiàn)高性能與低功耗優(yōu)勢 ?

對正在為嚴(yán)格的功率要求而忙碌的設(shè)計團(tuán)隊而言,基于 C6474 的解決方案有著更為明顯的優(yōu)勢。例如,為了滿足 25 瓦的功率預(yù)算要求,設(shè)計人員不能采用超過 8 1 GHz TMS320C6455 單核 DSP,且每個 DSP 的功耗必須為 3W左右,這一系統(tǒng)的總體性能為 8 GHz。與之對應(yīng)的是基于 C6474 的系統(tǒng)僅包含四顆芯片,每顆芯片的功耗約為 6W。但由于每個處理器包含了三個 1 GHz 內(nèi)核,系統(tǒng)總性能將達(dá)到 12 GHz,從而使單位功率下的性能提高 50%。此外,采用 C6474 解決方案還可幫助客戶大幅節(jié)約成本,因為其價格與 C6455 相當(dāng),而總體 DSP 處理功能則是 后者 的三倍。?

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此外,C6474 還采用了 TI SmartReflex 技術(shù),通過 TI 的深亞微米工藝技術(shù)顯著降低了芯片級漏電。該技術(shù)支持各種智能自適應(yīng)軟硬件特性,可根據(jù)器件的工作狀態(tài)、工作模式、工藝和溫度變化等因素動態(tài)地控制電壓、頻率及功率。如欲了解更多詳情,敬請訪問:http://focus.ti.com.cn/cn/general/docs/wtbu/wtbugencontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12032&contentId=4609。?

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高性能處理器需要高性能外設(shè),因此C6474 集成了 Viterbi Turbo 加速器,從而可大幅提高這些常用算法的處理效率。此外,該處理器還包含有幾個串行器/解串器 (SERDES) 接口,如 SGMII 以太網(wǎng) MAC (EMAC)、天線接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每個內(nèi)核都配有 32 kB L1 程序存儲器與 L1 數(shù)據(jù)存儲器,可支持兩種配置的 3 MB 總體 L2 存儲器(每個內(nèi)核 1 MB,或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置)以及TI 速度最快、運行速率達(dá) 667 MHz DDR2 存儲器接口,從而可對外設(shè)與處理器內(nèi)核進(jìn)行有益的補(bǔ)充。?

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適用于電源管理" title="電源管理">電源管理的完整信號鏈?

TI 可提供包括電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、時脈以及 RF 解決方案在內(nèi)的完整信號鏈解決方案,可簡化設(shè)計工藝并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。TIPTH08T240F 非隔離式 DC/DC電源模塊在滿足 C6474 內(nèi)核電壓容差要求的同時,還可將外部輸出電容大幅降低至 3,000 μF,并能兼容 TISmartReflex 技術(shù)。這將有助于 C6474設(shè)計人員簡化電源系統(tǒng)的設(shè)計工藝,實現(xiàn)最佳的電源性能與效率。如欲了解更多詳情,敬請訪問:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/pth08t240f.html。?

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軟件與工具簡化了開發(fā)工作?

我們還提供了軟件調(diào)試平臺,幫助客戶進(jìn)行 C6474 的開發(fā)工作。C6474 評估板 (EVM) 包括兩個 C6474 處理器,一個支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互聯(lián)單元以及 Orcad Gerber 等設(shè)計文件。此外,C6474 EVM 還提供具有 XDS560 仿真器的板載 JTAG 接頭 (JTAG header),并提供電路板專用的 Code Composer Studio (CCStudio) 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定價為 1995 美元。開發(fā)人員如欲獲得 CCStudio 的生產(chǎn)許可證,可在今年內(nèi)享受 995 美元的折扣促銷價,并通過該解決方案進(jìn)行任何基于 OMAP?、TMS320C6000TMS320C5000?、TMS320C2000? 或達(dá)芬奇技術(shù)的設(shè)計工作。如欲了解更多詳情,敬請訪問:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/ccstudio.html。?

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此外,VirtualLogix 還推出了面向C6474VLX?。VLX Real-Time Virtualization 軟件使 TI DSP 平臺在運行 TI DSP/BIOS? 內(nèi)核執(zhí)行傳統(tǒng) DSP 任務(wù)的同時,還可執(zhí)行 VirtualLogix Linux,從而無需添加專用處理器便可快速采用并集成通用網(wǎng)絡(luò)、高級網(wǎng)絡(luò)或控制功能。?

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VirtualLogix 產(chǎn)品管理總監(jiān) Dave Beal 指出:“TI C6474 產(chǎn)品系列是 DSP 產(chǎn)品開發(fā)人員開展設(shè)計的一個重要里程碑。利用 VLX,此前需要兩個專用 DSP 與一個通用處理器才可支持的各種任務(wù),只需單個 DSP 便可高效實現(xiàn),從而無需專用硬件組件,便可通過 DSP/BIOS 內(nèi)核與 Linux 軟件構(gòu)建產(chǎn)品差異化。通過這種技術(shù)方案,我們可降低成本、功耗并節(jié)省空間,還能利用 單核DSP 平臺無法企及的強(qiáng)大功能滿足眾多不同產(chǎn)品線的需求。”?

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供貨情況?

TMX320C6474 將于 2008 年第四季度開始供貨,可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。該器件采用 23 毫米 x 23 毫米、561 BGA 封裝。將于 2009 年第一季度發(fā)布的下一代 C647x 高性能多內(nèi)核處理器還將包含六個內(nèi)核。更多詳情,敬請訪問:www.ti.com/c6474pr。?

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