?? 日前，中芯國(guó)際" title="中芯國(guó)際">中芯國(guó)際(NYSE:SMI)發(fā)布了截至9月30日的2008年第三季" title="第三季">第三季度財(cái)報(bào)，第三季營(yíng)收為3.759億美元，較上一季度增長(zhǎng)9.6%；凈虧損3030萬(wàn)美元，較上一季度的4560萬(wàn)美元有所減少。

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???主要業(yè)績(jī)：

????-第三季營(yíng)收為3.759億美元，較上一季度增長(zhǎng)9.6%。特別是第三季0.13微米及90納米產(chǎn)品銷售，比上季度增長(zhǎng)了23.3%;

????-簡(jiǎn)化平均售價(jià)由上一季度的853美元增至871美元，增長(zhǎng)2.1%-

????-第三季毛利率從上季度的6.1%增至7.2%-

????-第三季凈虧損額由第二季度" title="第二季度">第二季度的4560萬(wàn)美元減至3030萬(wàn)美元。

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????中芯國(guó)際CEO張汝京表示：“以第三季度" title="第三季度">第三季度表現(xiàn)來(lái)說(shuō)，我很高興地看到季度總收入增加了9.6%，增加的主要原因是由于今年第三季邏輯需求量增加及產(chǎn)能轉(zhuǎn)化后使得平均售價(jià)提高。邏輯芯片在第三季度總銷量，相對(duì)第二季度增加了9.9%，占總收入的87.4%。按客戶分類計(jì)算，無(wú)晶圓" title="晶圓">晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)公司對(duì)總收入的貢獻(xiàn)比上季度增加了10.5%，比去年同期增加16.2%。以產(chǎn)品分類計(jì)算，通訊類產(chǎn)品銷售強(qiáng)勁，第三季銷售比上季增加了13.9%。此外，應(yīng)用消費(fèi)類的銷售也在第三季度增加了10.9%。而第三季度的DRAM內(nèi)存芯片收入則繼續(xù)縮減至僅占總收入的24%。在1.98億美元的折舊和分期償還費(fèi)用的結(jié)果下，我們凈虧損3030萬(wàn)美元。從收入比例計(jì)算，折舊費(fèi)用比例已比上一季度下降了5%。此外，從明年開始，上海200毫米晶圓廠房的折舊費(fèi)用將在其后兩年內(nèi)下降近一半，這將進(jìn)一步改善我們的利潤(rùn)。至于利息、稅項(xiàng)、折舊以及攤銷前的收入利潤(rùn)方面，則從第二季度的42.5%上升至第三季度的45.5%。

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????在第三季度，我們繼續(xù)在主要的戰(zhàn)略舉措取得進(jìn)展。第一，DRAM的產(chǎn)能轉(zhuǎn)換到邏輯如期進(jìn)行中，估計(jì)今年年底完成。完成后，我們預(yù)計(jì)北京300毫米晶圓廠房在今年年底的邏輯產(chǎn)量將相對(duì)年初增加超過(guò)50%。”