日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款" title="首款">首款基于 ARM Cortex-R4F 處理器的浮點(diǎn)、鎖步雙內(nèi)核" title="雙內(nèi)核">雙內(nèi)核車載微處理器(MCU) —— TMS570F。該款微處理器可幫助設(shè)計(jì)人員" title="設(shè)計(jì)人員">設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)出極富差異化" title="差異化">差異化的高級(jí)安全關(guān)鍵型應(yīng)用?；趦蓚€(gè) Cortex-R4F 處理器的 TMS570F MCU 專門針對(duì)要求滿足國(guó)際電工委員會(huì) (IEC) 61508 SIL3 或 ISO26262 ASIL D 安全標(biāo)準(zhǔn)" title="安全標(biāo)準(zhǔn)">安全標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用而精心設(shè)計(jì)。隨著安全性能在車載應(yīng)用領(lǐng)域的重要性日益增加，越來(lái)越多的制造商開(kāi)始采用這些嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)。如欲了解有關(guān) TMS570F MCU 的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.ti.com/tms570f。

ARM 嵌入式解決方案總監(jiān) Wayne Lyons 指出：“Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示，到 2012 年，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番。除數(shù)量上的增長(zhǎng)之外，安全控制功能的先進(jìn)程度也將獲得大幅提升。TI 基于 Cortex-R4F 處理器的 TMS570F MCU 系列產(chǎn)品可幫助設(shè)計(jì)人員在進(jìn)一步降低復(fù)雜性的同時(shí)，還能確保一流性能并實(shí)現(xiàn)特色化的解決方案?！?

浮點(diǎn)技術(shù)提高精確度與差異化，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程

TMS570F MCU 是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核 Cortex-R4F 處理器的浮點(diǎn) MCU，使車載系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過(guò) The Mathworks Real Time Workshop 與 ETAS ASCET 等開(kāi)發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn)物理模型化控制。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級(jí)安全性應(yīng)用的設(shè)計(jì)，并可通過(guò)定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的操作、駕駛以及用戶體驗(yàn)。隨著對(duì)關(guān)鍵安全車載應(yīng)用差異化需求的增加，基于 MCU、 并可通過(guò)集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構(gòu)也將變得愈發(fā)重要。

Strategy Analytics 高級(jí)分析師 Mark Fitzgerald 指出：“嵌入式控制技術(shù)將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開(kāi)發(fā)的主要推動(dòng)力量。然而，放眼未來(lái)，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用。因此，多內(nèi)核設(shè)計(jì)的發(fā)展將對(duì)計(jì)算性能提出更高要求?！?

開(kāi)發(fā)人員通常在浮點(diǎn)環(huán)境下開(kāi)始創(chuàng)建用于驗(yàn)證的算法，然后轉(zhuǎn)換代碼，以便在定點(diǎn)器件上運(yùn)行?，F(xiàn)在，通過(guò)采用 TMS570F MCU ，開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可節(jié)省數(shù)周乃至數(shù)月的時(shí)間，無(wú)需再為定點(diǎn)執(zhí)行過(guò)程中的數(shù)字分辨率縮放、飽和以及調(diào)整而發(fā)愁。此外，雙內(nèi)核鎖步執(zhí)行還可通過(guò)消除冗余安全系統(tǒng)需求達(dá)到簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)的目的。

全面安全性

存儲(chǔ)器與 CPU 功能的內(nèi)建自測(cè)試 (BIST) 硬件可進(jìn)一步提高集成度，使設(shè)計(jì)人員無(wú)需使用復(fù)雜的安全軟件驅(qū)動(dòng)程序就可檢測(cè)到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過(guò)大的代碼尺寸。CPU 輸出的硬件比較可提供在線診斷功能，其安全響應(yīng)時(shí)間表現(xiàn)出眾，而且不會(huì)帶來(lái)額外的軟件開(kāi)銷。

基于 Cortex-R4F 處理器的 MCU 旨在滿足無(wú)故障車載安全標(biāo)準(zhǔn)要求，并可通過(guò)無(wú)縫支持從處理器到互聯(lián)機(jī)制再到存儲(chǔ)器的錯(cuò)誤檢測(cè)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的保護(hù)。糾錯(cuò)碼 (ECC) 邏輯集成在 Cortex-R4F CPU 中，從而可保護(hù)存儲(chǔ)器與總線。由于 ECC 的評(píng)估在 CPU 內(nèi)部進(jìn)行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級(jí)管道的優(yōu)勢(shì)，既為 ECC 評(píng)估提供了充足的時(shí)間，又不會(huì)影響性能。如果存儲(chǔ)器發(fā)生錯(cuò)誤，ECC 邏輯將會(huì)進(jìn)行糾錯(cuò)，而不僅是報(bào)告錯(cuò)誤和中止系統(tǒng)工作。

Exida Consulting LLC 首席執(zhí)行官 Bill Goble 指出：“作為功能安全領(lǐng)域領(lǐng)先的咨詢機(jī)構(gòu)，Exida Consulting 與 TI 密切合作，詳細(xì)研究了其開(kāi)發(fā)工藝，并做了可靠性分析。我們發(fā)現(xiàn)，TMS570PSFC66 產(chǎn)品可充分滿足 IEC 61508 標(biāo)準(zhǔn)的所有相關(guān) SIL 3 要求。這種合作關(guān)系不僅使 TI 進(jìn)一步加深了對(duì) IEC 61508 安全要求的了解，同時(shí)還可幫助 Exida 豐富安全專業(yè)技術(shù)知識(shí)，有利于車載安全應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)高級(jí)多內(nèi)核處理器的開(kāi)發(fā)。”

位于 TMS570F MCU 核心的 ARM

TMS570F MCU 平臺(tái)采用兩個(gè)相同的整合了初始 2 MB 片上閃存的 ARM Cortex-R4F 處理器。業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)包括 FlexRay 協(xié)議控制器、多達(dá)三個(gè)的 CAN 以及兩個(gè) LIN 模塊，此外還有 TI 高端定時(shí)器協(xié)處理器與兩個(gè) 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該產(chǎn)品所面向的應(yīng)用包括底盤控制、制動(dòng)、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助等，可充分滿足開(kāi)發(fā)過(guò)程中不同大小的存儲(chǔ)器容量與性能差異的要求。

不斷壯大的產(chǎn)品陣營(yíng)充分發(fā)揮創(chuàng)新與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，全方位滿足車載應(yīng)用需求

TI 處理器在車載行業(yè)中一直保持領(lǐng)先的創(chuàng)新地位。例如，TI 基于 ARM 處理器的 TMS470 MCU 可用于全球大部分車載安全系統(tǒng)之中，如防鎖死剎車系統(tǒng)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產(chǎn)品等；而 TI 領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 則可為信息娛樂(lè)、導(dǎo)航以及基于視覺(jué)雷達(dá)的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案。此外，TI 車載產(chǎn)品系列還擴(kuò)展并涵蓋了混合信號(hào)解決方案，集成模擬、電源及數(shù)字電路等領(lǐng)域。

TI 始終致力于服務(wù)車載市場(chǎng)，為 OEM 廠商以及系統(tǒng)供應(yīng)商提供各種具有高質(zhì)量、高可靠性以及低成本的創(chuàng)新型數(shù)字與模擬系列解決方案。TI 產(chǎn)品可充分滿足包括傳動(dòng)系統(tǒng)、剎車以及音頻與信息娛樂(lè)等車載電子產(chǎn)品的需求。此外，TI 還在全球 36 家制造廠獲得 ISO/TS16949:2002 認(rèn)證。如欲了解有關(guān) TI 車載產(chǎn)品的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/apps/docs/appcategory.tsp?appId=209。