??? 日前，德州儀器 (TI)?宣布推出業(yè)界首款" title="首款">首款基于?ARM(R)?Cortex(TM)-R4F?處理器的浮點、鎖步雙內(nèi)核" title="雙內(nèi)核">雙內(nèi)核車載微處理器?(MCU)?--?TMS570F。該款微處理器可幫助設(shè)計人員" title="設(shè)計人員">設(shè)計人員開發(fā)出極富差異化" title="差異化">差異化的高級安全關(guān)鍵型應(yīng)用。基于兩個?Cortex-R4F?處理器的?TMS570F?MCU?專門針對要求滿足國際電工委員會?(IEC)?61508?SIL3?或?ISO26262?ASIL?D?安全標(biāo)準(zhǔn)" title="安全標(biāo)準(zhǔn)">安全標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用而精心設(shè)計。隨著安全性能在車載應(yīng)用領(lǐng)域的重要性日益增加，越來越多的制造商開始采用這些嚴格的安全標(biāo)準(zhǔn)。?
????ARM?嵌入式解決方案總監(jiān)?Wayne?Lyons?指出：“Strategy?Analytics?數(shù)據(jù)顯示，到2012年，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番。除數(shù)量上的增長之外，安全控制功能的先進程度也將獲得大幅提升。TI?基于?Cortex-R4F?處理器的?TMS570F?MCU?系列產(chǎn)品可幫助設(shè)計人員在進一步降低復(fù)雜性的同時，還能確保一流性能并實現(xiàn)特色化的解決方案。”?
?????浮點技術(shù)提高精確度與差異化，加速產(chǎn)品上市進程?
????TMS570F?MCU?是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核?Cortex-R4F?處理器的浮點?MCU，使車載系統(tǒng)設(shè)計人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點數(shù)學(xué)算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過?The?Mathworks?Real?Time?Workshop(TM)?與?ETAS?ASCET(TM)?等開發(fā)環(huán)境實現(xiàn)物理模型化控制。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級安全性應(yīng)用的設(shè)計，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度，實現(xiàn)獨特的操作、駕駛以及用戶體驗。隨著對關(guān)鍵安全車載應(yīng)用差異化需求的增加，基于?MCU、?并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構(gòu)也將變得愈發(fā)重要。?
?????Strategy?Analytics?高級分析師?Mark?Fitzgerald?指出：“嵌入式控制技術(shù)將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動力量。然而，放眼未來，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用。因此，多內(nèi)核設(shè)計的發(fā)展將對計算性能提出更高要求?！?
?????開發(fā)人員通常在浮點環(huán)境下開始創(chuàng)建用于驗證的算法，然后轉(zhuǎn)換代碼，以便在定點器件上運行?，F(xiàn)在，通過采用?TMS570F?MCU?，開發(fā)人員現(xiàn)在可節(jié)省數(shù)周乃至數(shù)月的時間，無需再為定點執(zhí)行過程中的數(shù)字分辨率縮放、飽和以及調(diào)整而發(fā)愁。此外，雙內(nèi)核鎖步執(zhí)行還可通過消除冗余安全系統(tǒng)需求達到簡化軟件開發(fā)的目的。?
????全面安全性?
?????存儲器與?CPU?功能的內(nèi)建自測試?(BIST）?硬件可進一步提高集成度，使設(shè)計人員無需使用復(fù)雜的安全軟件驅(qū)動程序就可檢測到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸。CPU?輸出的硬件比較可提供在線診斷功能，其安全響應(yīng)時間表現(xiàn)出眾，而且不會帶來額外的軟件開銷。?
????基于?Cortex-R4F?處理器的?MCU?旨在滿足無故障車載安全標(biāo)準(zhǔn)要求，并可通過無縫支持從處理器到互聯(lián)機制再到存儲器的錯誤檢測來實現(xiàn)對整個系統(tǒng)的保護。糾錯碼?(ECC)?邏輯集成在?Cortex-R4F?CPU?中，從而可保護存儲器與總線。由于?ECC?的評估在?CPU?內(nèi)部進行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級管道的優(yōu)勢，既為?ECC?評估提供了充足的時間，又不會影響性能。如果存儲器發(fā)生錯誤，ECC?邏輯將會進行糾錯，而不僅是報告錯誤和中止系統(tǒng)工作。?
????Exida?Consulting?LLC?首席執(zhí)行官?Bill?Goble?指出：“作為功能安全領(lǐng)域領(lǐng)先的咨詢機構(gòu)，Exida?Consulting?與?TI?密切合作，詳細研究了其開發(fā)工藝，并做了可靠性分析。我們發(fā)現(xiàn)，TMS570PSFC66?產(chǎn)品可充分滿足?IEC?61508?標(biāo)準(zhǔn)的所有相關(guān)?SIL?3?要求。這種合作關(guān)系不僅使?TI?進一步加深了對?IEC?61508?安全要求的了解，同時還可幫助?Exida?豐富安全專業(yè)技術(shù)知識，有利于車載安全應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)高級多內(nèi)核處理器的開發(fā)?！?
?????位于?TMS570F?MCU?核心的?ARM?
?????TMS570F?MCU?平臺采用兩個相同的整合了初始?2?MB?片上閃存的?ARM?Cortex-R4F?處理器。業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)包括?FlexRay(TM)?協(xié)議控制器、多達三個的?CAN?以及兩個?LIN?模塊，此外還有?TI?高端定時器協(xié)處理器與兩個?12?位模數(shù)轉(zhuǎn)換器?(ADC)。該產(chǎn)品所面向的應(yīng)用包括底盤控制、制動、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及高級駕駛輔助等，可充分滿足開發(fā)過程中不同大小的存儲器容量與性能差異的要求。?
????不斷壯大的產(chǎn)品陣營充分發(fā)揮創(chuàng)新與領(lǐng)先優(yōu)勢，全方位滿足車載應(yīng)用需求?
????TI?處理器在車載行業(yè)中一直保持領(lǐng)先的創(chuàng)新地位。例如，TI?基于?ARM?處理器的?TMS470?MCU?可用于全球大部分車載安全系統(tǒng)之中，如防鎖死剎車系統(tǒng)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產(chǎn)品等；而?TI?領(lǐng)先的數(shù)字信號處理器?(DSP)?則可為信息娛樂、導(dǎo)航以及基于視覺雷達的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案。此外，TI?車載產(chǎn)品系列還擴展并涵蓋了混合信號解決方案，集成模擬、電源及數(shù)字電路等領(lǐng)域。?
????TI?始終致力于服務(wù)車載市場，為?OEM?廠商以及系統(tǒng)供應(yīng)商提供各種具有高質(zhì)量、高可靠性以及低成本的創(chuàng)新型數(shù)字與模擬系列解決方案。TI?產(chǎn)品可充分滿足包括傳動系統(tǒng)、剎車以及音頻與信息娛樂等車載電子產(chǎn)品的需求。此外，TI?還在全球?36?家制造廠獲得?ISO/TS16949:2002?認證。
????ARM?嵌入式解決方案總監(jiān)?Wayne?Lyons?指出：“Strategy?Analytics?數(shù)據(jù)顯示，到2012年，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番。除數(shù)量上的增長之外，安全控制功能的先進程度也將獲得大幅提升。TI?基于?Cortex-R4F?處理器的?TMS570F?MCU?系列產(chǎn)品可幫助設(shè)計人員在進一步降低復(fù)雜性的同時，還能確保一流性能并實現(xiàn)特色化的解決方案。”?
?????浮點技術(shù)提高精確度與差異化，加速產(chǎn)品上市進程?
????TMS570F?MCU?是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核?Cortex-R4F?處理器的浮點?MCU，使車載系統(tǒng)設(shè)計人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點數(shù)學(xué)算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過?The?Mathworks?Real?Time?Workshop(TM)?與?ETAS?ASCET(TM)?等開發(fā)環(huán)境實現(xiàn)物理模型化控制。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級安全性應(yīng)用的設(shè)計，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度，實現(xiàn)獨特的操作、駕駛以及用戶體驗。隨著對關(guān)鍵安全車載應(yīng)用差異化需求的增加，基于?MCU、?并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構(gòu)也將變得愈發(fā)重要。?
?????Strategy?Analytics?高級分析師?Mark?Fitzgerald?指出：“嵌入式控制技術(shù)將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動力量。然而，放眼未來，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用。因此，多內(nèi)核設(shè)計的發(fā)展將對計算性能提出更高要求?！?
?????開發(fā)人員通常在浮點環(huán)境下開始創(chuàng)建用于驗證的算法，然后轉(zhuǎn)換代碼，以便在定點器件上運行?，F(xiàn)在，通過采用?TMS570F?MCU?，開發(fā)人員現(xiàn)在可節(jié)省數(shù)周乃至數(shù)月的時間，無需再為定點執(zhí)行過程中的數(shù)字分辨率縮放、飽和以及調(diào)整而發(fā)愁。此外，雙內(nèi)核鎖步執(zhí)行還可通過消除冗余安全系統(tǒng)需求達到簡化軟件開發(fā)的目的。?
????全面安全性?
?????存儲器與?CPU?功能的內(nèi)建自測試?(BIST）?硬件可進一步提高集成度，使設(shè)計人員無需使用復(fù)雜的安全軟件驅(qū)動程序就可檢測到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸。CPU?輸出的硬件比較可提供在線診斷功能，其安全響應(yīng)時間表現(xiàn)出眾，而且不會帶來額外的軟件開銷。?
????基于?Cortex-R4F?處理器的?MCU?旨在滿足無故障車載安全標(biāo)準(zhǔn)要求，并可通過無縫支持從處理器到互聯(lián)機制再到存儲器的錯誤檢測來實現(xiàn)對整個系統(tǒng)的保護。糾錯碼?(ECC)?邏輯集成在?Cortex-R4F?CPU?中，從而可保護存儲器與總線。由于?ECC?的評估在?CPU?內(nèi)部進行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級管道的優(yōu)勢，既為?ECC?評估提供了充足的時間，又不會影響性能。如果存儲器發(fā)生錯誤，ECC?邏輯將會進行糾錯，而不僅是報告錯誤和中止系統(tǒng)工作。?
????Exida?Consulting?LLC?首席執(zhí)行官?Bill?Goble?指出：“作為功能安全領(lǐng)域領(lǐng)先的咨詢機構(gòu)，Exida?Consulting?與?TI?密切合作，詳細研究了其開發(fā)工藝，并做了可靠性分析。我們發(fā)現(xiàn)，TMS570PSFC66?產(chǎn)品可充分滿足?IEC?61508?標(biāo)準(zhǔn)的所有相關(guān)?SIL?3?要求。這種合作關(guān)系不僅使?TI?進一步加深了對?IEC?61508?安全要求的了解，同時還可幫助?Exida?豐富安全專業(yè)技術(shù)知識，有利于車載安全應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)高級多內(nèi)核處理器的開發(fā)?！?
?????位于?TMS570F?MCU?核心的?ARM?
?????TMS570F?MCU?平臺采用兩個相同的整合了初始?2?MB?片上閃存的?ARM?Cortex-R4F?處理器。業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)包括?FlexRay(TM)?協(xié)議控制器、多達三個的?CAN?以及兩個?LIN?模塊，此外還有?TI?高端定時器協(xié)處理器與兩個?12?位模數(shù)轉(zhuǎn)換器?(ADC)。該產(chǎn)品所面向的應(yīng)用包括底盤控制、制動、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及高級駕駛輔助等，可充分滿足開發(fā)過程中不同大小的存儲器容量與性能差異的要求。?
????不斷壯大的產(chǎn)品陣營充分發(fā)揮創(chuàng)新與領(lǐng)先優(yōu)勢，全方位滿足車載應(yīng)用需求?
????TI?處理器在車載行業(yè)中一直保持領(lǐng)先的創(chuàng)新地位。例如，TI?基于?ARM?處理器的?TMS470?MCU?可用于全球大部分車載安全系統(tǒng)之中，如防鎖死剎車系統(tǒng)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產(chǎn)品等；而?TI?領(lǐng)先的數(shù)字信號處理器?(DSP)?則可為信息娛樂、導(dǎo)航以及基于視覺雷達的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案。此外，TI?車載產(chǎn)品系列還擴展并涵蓋了混合信號解決方案，集成模擬、電源及數(shù)字電路等領(lǐng)域。?
????TI?始終致力于服務(wù)車載市場，為?OEM?廠商以及系統(tǒng)供應(yīng)商提供各種具有高質(zhì)量、高可靠性以及低成本的創(chuàng)新型數(shù)字與模擬系列解決方案。TI?產(chǎn)品可充分滿足包括傳動系統(tǒng)、剎車以及音頻與信息娛樂等車載電子產(chǎn)品的需求。此外，TI?還在全球?36?家制造廠獲得?ISO/TS16949:2002?認證。
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