Tensilica日前宣布，作為新一代4G LTE（長期演進技術(shù)）設(shè)備基帶DSP（數(shù)字信號處理器）IP（知識產(chǎn)權(quán)）核的頭號供應(yīng)商，將會參展2011年2月14-18日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會。如今15家頂級LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片設(shè)計。
　
　　Tensilica的基帶DSP是基于其可配置Xtensa®數(shù)據(jù)處理器IP核而開發(fā)。數(shù)據(jù)處理器（DPU）融合了DSP和CPU的功能，可提供超乎普通CPU和DSP數(shù)十倍的性能，因為DPU能夠利用Tensilica的自動化設(shè)計工具進行優(yōu)化，以滿足專用信號處理的性能需求。這確保了Tensilica能夠提供廣泛的解決方案，從輔助RTL模塊工作的微DPU/DSP到4G手持設(shè)備和無線基站設(shè)計所需的高性能DSP。
　
　　市場調(diào)查公司Forward Concepts的首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica已躍升頭號基帶DSP IP核供應(yīng)商，因為Tensilica能夠為手持移動設(shè)備和無線基站的設(shè)計提供最廣泛的解決方案。Tensilica能夠利用他們可配置DPU技術(shù)幫助客戶的產(chǎn)品快速地面市，而新發(fā)布的BBE64 DSP系列將能夠滿足高級LTE標(biāo)準(zhǔn)更苛刻的需求。”
　
Tensilica展位令人印象深刻的產(chǎn)品演示
　
Tensilica將于一號大廳的1F39展位展示以下產(chǎn)品：
　
　　•在日本首次展示的為NTT DOCOMO設(shè)計的便攜式LTE數(shù)據(jù)卡；
　　•DesignArt Networks設(shè)計的LTE基站片上系統(tǒng)芯片；
　　•全面的LTE鏈路演示，基于Tensilica IP 核和mimoOn LTE軟件的H.264視頻傳輸/接收的演示（詳見新聞稿）；
　　•采用Tensilica HiFi音頻IP核的多個系統(tǒng)演示。Tensilica的音頻已被用于眾多的頂級智能手機的設(shè)計中。
　
現(xiàn)在就預(yù)約與Tensilica的會談吧！
　　Tensilica將在MWC擁有兩個會議室。如果您想?yún)⒓覶ensilica的會議討論LTE設(shè)計或者HiFi音頻設(shè)計，請聯(lián)系Tensilica位于當(dāng)?shù)氐霓k事處或者郵件至：paula@tensilica.com