日前，德州儀器 (TI) 與無線通信領域領先的服務與解決方案供應商 Azcom Technology 聯(lián)合宣布推出一款面向 3G 與 4G 高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)的最新小型蜂窩基站平臺，進一步兌現(xiàn)了其對小型蜂窩市場的一貫承諾。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)以及業(yè)界領先的 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核基礎之上，支持多載波 HSPA+ 系統(tǒng)以及采用多輸入多輸出 (MIMO) 與高級接收器算法的全速率 20MHz LTE 系統(tǒng)。
　
　　TI 與 Azcom 充分利用在全球成百上千個電信運營商網(wǎng)絡中廣泛使用的技術(shù)，針對小型蜂窩部署推出一款能夠以微級外形實現(xiàn)宏級性能的平臺。該最新基站平臺包含下列 TI 技術(shù)：
　　•針對 PHY 及 2 層處理的 TCI6616 片上系統(tǒng) (SoC)，可幫助 OEM 廠商為從 GSM 到 LTE 的所有空中接口開發(fā)業(yè)界一流的基站解決方案；
　　•3 層處理的 C6A8167 Integra™ DSP+ARM® 處理器；
　　•針對數(shù)字無線電前端處理的 GC5330 傳輸／接收處理器；
　　•針對時鐘同步的 NaviLink™ 6.0 (NL5550) 解決方案 GPS。
　
　　對于 RF 開發(fā)而言，該平臺可直接連接至 TI 即將推出的獨立提供的TSW3725 模擬／RF 平臺。
　
　　TI 無線基站基礎設施業(yè)務部經(jīng)理 Kathy Brown 指出：“小型蜂窩市場必將帶動無線網(wǎng)絡拓撲的轉(zhuǎn)型，我們與 Azcom 聯(lián)合推出的最新基站平臺是設計人員實現(xiàn)成本、時間以及性能曲線領先的重要鋪路石。憑借我們在無線基礎設施市場長達十年的豐富經(jīng)驗，我們深知開發(fā)人員走向成功需要什么，毫無疑問，他們現(xiàn)在將迅速啟動針對任何及所有小型蜂窩基站配置的實地試驗。”
　
　　Azcom Technology 常務董事 Ajit Singh 指出：“小型蜂窩可為解決運營商當前面臨的重要問題提供極大幫助，即幫助他們解決如何在確保高投資回報的同時，滿足不斷提升的帶寬需求。該平臺可為廠商提供小型蜂窩解決方案所需的全部要素。”
　
穩(wěn)健的第三方社群
　　開發(fā)人員可充分利用 TI廣泛的支持TI DSP的第三方網(wǎng)絡獲得完整的軟件產(chǎn)品與服務。為 TI 小型基站平臺提供支持的公司包括：
　　•軟件合作伙伴：Azcom Technology、Continuous Computing、mimoOn、Nash Technologies 以及 Tata Elxsi；
　　•硬件合作伙伴：Azcom Technology 與 Global Navigation Systems。
 　
供貨情況
　　TMDXSCBP6616X 將于 2011 年第二季度供貨，可通過 TI 或 Azcom Technology 訂購。如欲了解更多詳情或預訂，敬請咨詢 wasson@ti.com 或 sales@azcom.it。此外，小型蜂窩基站平臺將很快隨 TI 近期推出的 TCI6618 SoC 一起供貨。
　
TI 出席世界移動大會
　　TI 出席了2011世界移動大會，如欲進一步了解在該展會上有關(guān)TI在通信基礎設施、模擬、無線以及 DLP等方面的最新新聞并觀看各種 TI 演示，敬請訪問：www.ti.com/mwc2011。
　
商標
　　所有商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。