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工業(yè)自動化最新文章

全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五

TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及蘋果新機(jī)出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電（TSMC）3nm高價制程貢獻(xiàn)營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。三星接獲部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單，第四季三星晶圓代工事業(yè)營收季減1.9%，達(dá)36.2億美元。在消費(fèi)性終端季節(jié)性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，位列第五。

發(fā)表于：3/13/2024

群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價會傷害市場

群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價會傷害市場

發(fā)表于：3/13/2024

多家日本車企陸續(xù)使用生成式AI開發(fā)新車

3 月 12 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日報道，日本各大汽車企業(yè)已陸續(xù)在開發(fā)新款車型時使用生成式 AI，包括豐田、馬自達(dá)、斯巴魯、本田等車企。據(jù)悉，AI 可通過導(dǎo)出零部件的組合等來提高工作效率，有望使策劃和設(shè)計所需時間減半。

發(fā)表于：3/13/2024

ASML 首臺新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 完成安裝

3 月 13 日消息，光刻機(jī)制造商 ASML 宣布其首臺新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機(jī)型將帶來更高的生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：3/13/2024

比18A高15%，英特爾高管透露英特爾14A節(jié)點(diǎn)性能功耗比信息

3 月 12 日消息，英特爾高級副總裁安妮?凱萊赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 會議，透露 Intel 14A 工藝節(jié)點(diǎn)的性能功耗比（Performance per watt），會比 Intel 18A 提高 15%，而后續(xù)增強(qiáng)的 14A-E 工藝在普通 14A 節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上再增加 5%。

發(fā)表于：3/13/2024

三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝

AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封裝工藝

發(fā)表于：3/13/2024

法國啟動“有機(jī)機(jī)器人”國家科研項(xiàng)目

法國多家科研機(jī)構(gòu)11日在南部城市蒙彼利埃啟動一項(xiàng)名為“有機(jī)機(jī)器人”的大型國家科研項(xiàng)目，旨在突破現(xiàn)有機(jī)器人技術(shù)的局限性，創(chuàng)造能夠與人類自然流暢互動、適應(yīng)社會的新一代機(jī)器人。該科研項(xiàng)目是“法國2030”投資計劃的一部分，將由法國替代能源與原子能委員會、法國國家科學(xué)研究中心和法國國家數(shù)字科技研究所聯(lián)合主導(dǎo)，在8年內(nèi)獲得3400萬歐元經(jīng)費(fèi)支持。根據(jù)上述3家科研機(jī)構(gòu)11日發(fā)布的新聞公報，“有機(jī)機(jī)器人”項(xiàng)目將整合社會科學(xué)、人文科學(xué)、數(shù)字科學(xué)、工程科學(xué)等多學(xué)科，從機(jī)械設(shè)計、運(yùn)動研究、行為決策等領(lǐng)域著手，重新審視機(jī)器人技術(shù)，創(chuàng)造一種在原則、行為、性能和用途上適應(yīng)社會的新一代機(jī)器人，并對社會問題的復(fù)雜性持開放態(tài)度。

發(fā)表于：3/13/2024

消息稱中芯國際前技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁周梅生加入長鑫存儲

消息稱中芯國際前技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁周梅生加入長鑫存儲

發(fā)表于：3/13/2024

華為公開“VR光學(xué)模組及VR設(shè)備”專利

天眼查顯示，近日華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“VR光學(xué)模組及VR設(shè)備”，公開號為CN117666137A。

發(fā)表于：3/12/2024

我國重型車輛液氫儲供技術(shù)取得重大突破

3 月 11 日消息，北京航天試驗(yàn)技術(shù)研究所發(fā)文官宣，我國重型車輛液氫儲供技術(shù)取得了重大突破。近日，科技部高技術(shù)中心下達(dá)國家重點(diǎn)研發(fā)計劃項(xiàng)目綜合績效評價結(jié)論的通知，由航天六院北京航天試驗(yàn)技術(shù)研究所牽頭承擔(dān)的國家重點(diǎn)研發(fā)計劃 " 重型車輛液氫儲供關(guān)鍵技術(shù)研究 " 項(xiàng)目通過綜合績效評價。

發(fā)表于：3/12/2024

印度芯片野心：5年16座晶圓廠

印度芯片野心：5年16座晶圓廠印度政府計劃在目前的 7600 億盧比基礎(chǔ)上提高芯片行業(yè)的激勵措施，因?yàn)轭A(yù)計未來幾年該國芯片工廠和測試單位將如雨后春筍般涌現(xiàn)。 IT 部長 Ashwini Vaishnaw 在接受采訪時表示，印度將在未來五年內(nèi)成為世界排名前五的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)之一。這位部長表示，這將得到全球巨頭投資的支持，這些巨頭越來越多地考慮在印度建立制造或其他單位。 “未來五年，印度預(yù)計將新增約 4-6 座晶圓廠、6-10 座化合物半導(dǎo)體晶圓廠、1-2 座顯示器晶圓廠和 8-10 座 ATMP 工廠。整個設(shè)計、晶圓廠和 ATMP 價值鏈將在巴拉特建立。未來五年，Bharat 將成為世界排名前五的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)之一?！蓖瑫r負(fù)責(zé)電信和鐵路業(yè)務(wù)的 Vaishnaw 表示。

發(fā)表于：3/12/2024

英飛凌采用Qt圖形解決方案增強(qiáng)Traveo T2G MCU系列

【2024年3月7日，德國慕尼黑訊】在競爭激烈的全球半導(dǎo)體市場，制造商一直在努力縮短產(chǎn)品上市時間。同時，他們對流暢、高分辨率圖形顯示器的需求也在日益增長。為了滿足這些市場需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與科尤特（Qt Group）展開戰(zhàn)略合作。科尤特是一家全球軟件公司，為整個軟件開發(fā)生命周期提供跨平臺解決方案。此次合作將科尤特的輕量級、高性能圖形框架加入到英飛凌擁有圖形功能的TRAVEO? T2G cluster微控制器系列，標(biāo)志著圖形用戶界面（GUI）開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：3/11/2024

接近傳感在推動新興市場發(fā)展方面的作用

在音頻波束成形和外科手術(shù)機(jī)器人等新興市場中，接近傳感器實(shí)現(xiàn)了自主性和自動化、安全操作以及高能效。

發(fā)表于：3/11/2024

英飛凌推出新型固態(tài)隔離器，交換速度更快，功耗降低高達(dá)70%

【2024年3月11日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在美國國際電力電子應(yīng)用展覽會（APEC）上推出全新固態(tài)隔離器產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：3/11/2024

貿(mào)澤電子開售支持圖像處理和邊緣AI加速

　　2024年3月8日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel® Arc A370M嵌入式GPU卡。這款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表現(xiàn)出眾的Intel® Arc顯卡，可為醫(yī)療成像、工廠自動化和游戲應(yīng)用提供圖像處理和邊緣AI加速功能。另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是監(jiān)控、視覺檢測和AI分析的理想選擇。

發(fā)表于：3/11/2024