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世健喜獲ADI“2022年最佳代理商”等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)

近期，亞太區(qū)領(lǐng)先的電子元器件分銷商Excelpoint世健公司有多個(gè)喜報(bào)傳來(lái)。世健系統(tǒng)（香港）有限公司獲得了來(lái)自供應(yīng)商ADI（又名亞德諾投資有限公司）NCRG Team授予的“2022年度最佳代理商”獎(jiǎng)項(xiàng)。與此同時(shí)，世健還獲得了由ADI CMMG East China頒發(fā)的“2022最佳團(tuán)隊(duì)”和“2022最佳FAE團(tuán)隊(duì)”兩大團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)，以及多項(xiàng)個(gè)人獎(jiǎng)。世健是完整解決方案的供應(yīng)商，為亞洲電子廠商包括原設(shè)備生產(chǎn)商(OEM)、原設(shè)計(jì)生產(chǎn)商(ODM)和電子制造服務(wù)提供商(EMS)提供優(yōu)質(zhì)的元器件、工程設(shè)計(jì)及供應(yīng)鏈管理服務(wù)。多次被權(quán)威雜志和行業(yè)機(jī)構(gòu)列入全球領(lǐng)先分銷商榜單。

發(fā)表于：2/21/2023

兩大巨頭，七篇論文，二維材料的新進(jìn)展

在2022年12月舉行的IEDM上，英特爾發(fā)表了一篇關(guān)于二維材料的論文，臺(tái)積電發(fā)表了6篇相關(guān)論文。顯然，至少三個(gè)前沿邏輯公司中的兩個(gè)對(duì)二維材料非常感興趣。在深入研究論文之前，需要了解一些背景信息。

發(fā)表于：2/21/2023

芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC

模擬IC設(shè)計(jì)不同階段有哪些典型的業(yè)務(wù)特點(diǎn)，使用的EDA工具有哪些特性，我們?nèi)绾卫糜?jì)算機(jī)技術(shù)提升不同業(yè)務(wù)場(chǎng)景的計(jì)算效率，協(xié)助模擬芯片工程師更高效地完成芯片研發(fā)工作，提升整體效率。

發(fā)表于：2/20/2023

芯片攻勢(shì)2023：正在展開的“對(duì)華包圍網(wǎng)”

根據(jù)《環(huán)球時(shí)報(bào)》的消息，美國(guó)、日本、荷蘭三國(guó)已經(jīng)達(dá)成了一份限制向中國(guó)出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備的秘密協(xié)定，旨在打擊中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：2/20/2023

ADI與您相約MWC 2023，即刻體驗(yàn)未來(lái)連接

中國(guó)，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)誠(chéng)邀公眾參與2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)，期待通過(guò)演示互動(dòng)和專家研討，一同體驗(yàn)未來(lái)的連接技術(shù)。歡迎您到訪2號(hào)展廳#2B18號(hào)展位，近距離了解ADI公司在降低能耗、縮短設(shè)計(jì)周期、改變未來(lái)工作方面的解決方案，以及如何將環(huán)境影響最小化，實(shí)現(xiàn)并加速突破性創(chuàng)新，進(jìn)而為人們帶來(lái)多彩生活。

發(fā)表于：2/20/2023

應(yīng)用材料公司發(fā)布2023財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

2023年2月16日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）公布了其截止于2023年1月29日的2023財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。

發(fā)表于：2/20/2023

【ChatGPT】ChatGPT背后的數(shù)字安全威脅

2個(gè)月用戶破億迅速爆火的ChatGPT，讓普通人擁抱人工智能變得不再遙不可及。已經(jīng)成為互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展20年來(lái)，增長(zhǎng)速度最快的一款2C的消費(fèi)類應(yīng)用程序。

發(fā)表于：2/17/2023

展望2023年，制造業(yè)技術(shù)的五大趨勢(shì)

步入新的一年，隨著國(guó)內(nèi)疫情防控措施的持續(xù)優(yōu)化調(diào)整，國(guó)民生產(chǎn)生活秩序逐步恢復(fù)。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局和中國(guó)物流與采購(gòu)聯(lián)合會(huì)近期聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年1月中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，經(jīng)濟(jì)回暖勢(shì)頭較為強(qiáng)勁。而從宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)來(lái)看，畢馬威中國(guó)預(yù)計(jì)，2023年產(chǎn)業(yè)政策將繼續(xù)釋放效能，加快國(guó)內(nèi)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，疊加信貸支持政策發(fā)力，將利好高技術(shù)制造業(yè)投資的快速發(fā)展。

發(fā)表于：2/17/2023

1nm晶體管技術(shù)的新進(jìn)展

2023年2月，日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所 (AIST)與東京都立大學(xué)聯(lián)合宣布，已經(jīng)成功在二硫化鉬 (MoS2) 上形成了層狀材料三碲化二銻 (Sb2Te3)，并制造的 n 型 MoS2晶體管具有足夠的耐熱性以承受半導(dǎo)體制造過(guò)程。

發(fā)表于：2/15/2023

IO-Link——直至最后一米的連續(xù)通信

隨著工業(yè)4.0的興起，人們對(duì)可重設(shè)置的雙向數(shù)據(jù)交互的智能傳感器/執(zhí)行器的需求顯著上升。為此，自動(dòng)化領(lǐng)域的許多知名廠商一起開發(fā)了獨(dú)立于現(xiàn)場(chǎng)總線的傳感器和執(zhí)行器的通信標(biāo)準(zhǔn)：IO-Link，這是一種相對(duì)較新的工業(yè)傳感器標(biāo)準(zhǔn)，目前已呈現(xiàn)出迅速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)IO-Link相關(guān)組織預(yù)測(cè)，截至當(dāng)前，行業(yè)使用支持IO-Link標(biāo)準(zhǔn)的節(jié)點(diǎn)已超過(guò)2700萬(wàn)個(gè)，而這個(gè)數(shù)字仍在不斷攀升。

發(fā)表于：2/15/2023

面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能

安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問(wèn)題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響，而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問(wèn)題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)或非法控制。

發(fā)表于：2/15/2023

谷歌被曝在研Arm服務(wù)器芯片！

云計(jì)算大廠接連覺(jué)醒，自研芯片決戰(zhàn)算力時(shí)代！

發(fā)表于：2/14/2023

Semtech攜手復(fù)旦微電子推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)

高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)，為儀表儀器、消防安防、環(huán)境檢測(cè)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具性價(jià)比的解決方案。

發(fā)表于：2/13/2023

如何優(yōu)化汽車 HVAC 設(shè)計(jì)，以在持續(xù)增長(zhǎng)的汽車市場(chǎng)中保持優(yōu)勢(shì)

隨著混合動(dòng)力汽車 (HEV) 和電動(dòng)汽車 (EV) 的數(shù)量在全球范圍內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)，汽車研發(fā)人員也在不斷創(chuàng)新以保持優(yōu)勢(shì)?；旌蟿?dòng)力汽車/電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)差異化歷來(lái)就是重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域，而現(xiàn)如今，混合動(dòng)力汽車/電動(dòng)汽車熱管理或加熱、通風(fēng)和空調(diào) (HVAC) 系統(tǒng)差異化對(duì)于市場(chǎng)佼佼者而言亦是不容忽視的領(lǐng)域。熱管理系統(tǒng)消耗的功率在混合動(dòng)力汽車/電動(dòng)汽車中排名第二（僅次于動(dòng)力總成系統(tǒng)），會(huì)直接影響續(xù)航里程。

發(fā)表于：2/13/2023

英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍，簽署多年期碳化硅材料供應(yīng)協(xié)議

【2023年02月09日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅（SiC）供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國(guó)的半導(dǎo)體制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議

發(fā)表于：2/13/2023