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越來越熱的SiP

如今，SiP封裝技術(shù)已經(jīng)不僅僅是傳統(tǒng)封裝廠和晶圓代工廠的戰(zhàn)場了。因?yàn)樵絹碓蕉嗟钠渌I(lǐng)域的企業(yè)開始逐漸發(fā)力SiP芯片封裝。近日，據(jù)日經(jīng)亞洲的報(bào)道，系統(tǒng)組裝商歌爾和立訊精密或正在為蘋果提供SiP服務(wù)。汽車Tier 1廠商德賽西威也在今年開始部署車規(guī)SiP業(yè)務(wù)。另據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士透露，美的、TCL、海信等這樣的終端生產(chǎn)商也開始布局SiP封裝。SiP這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)逐漸跨越了產(chǎn)業(yè)鏈的界限，成為各大相關(guān)行業(yè)廠商追逐的新寵兒。

發(fā)表于：3/29/2022

貿(mào)澤贊助2022“創(chuàng)造未來”全球設(shè)計(jì)大賽

2022年3月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第20屆“創(chuàng)造未來”設(shè)計(jì)大賽。這項(xiàng)國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設(shè)計(jì)面向未來的創(chuàng)新產(chǎn)品。貿(mào)澤已贊助此項(xiàng)賽事多年，更有我們的重要供應(yīng)商Intel®和Analog Devices, Inc與我們一起贊助。這項(xiàng)賽事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦，COMSOL也是主要贊助商。

發(fā)表于：3/28/2022

多維度入手打造穩(wěn)定高效的自動(dòng)測試設(shè)備，迎接集成電路融合時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

5G、人工智能、新能源等新技術(shù)的成熟驅(qū)動(dòng)各行業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型落地，從而持續(xù)推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長。根據(jù)IC Insights半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體總銷售額將再增長11%，達(dá)到6806億美元的新紀(jì)錄。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮也讓半導(dǎo)體自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）的市場規(guī)模隨之水漲船高，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到72億美元。

發(fā)表于：3/28/2022

采用RTD的高EMC性能精密溫度測量解決方案

您是否想過如何設(shè)計(jì)一個(gè)具有高電磁兼容性(EMC)性能的精密溫度測量系統(tǒng)？本文將討論精密溫度測量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)考慮因素，以及如何在保持測量精度的同時(shí)提高系統(tǒng)的EMC性能。我們將以RTD溫度測量為例介紹測試結(jié)果和數(shù)據(jù)分析，以便我們能夠輕松地從概念開發(fā)出原型和產(chǎn)品并走向市場。

發(fā)表于：3/28/2022

【AFG專題系列72變】之四：磁共振成像我搞定

磁共振成像是一種使用磁場及射頻脈沖進(jìn)行的特殊檢查，安全、準(zhǔn)確、無創(chuàng)傷、對(duì)人體無害，因此，在醫(yī)療行業(yè)上被廣泛的應(yīng)用。

發(fā)表于：3/28/2022

德承新上市陽光下可視模塊物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)化的關(guān)鍵指標(biāo)

　　德承 Display Computing - CRYSTAL產(chǎn)品線近期陸續(xù)推出15'‘（CS-W115FHC）、21'’（CS-W121C）以及24'‘（CS-W124C） 16:9寬屏幕高效能陽光下可視模塊（Sunlight Readable Display Module），是專為工業(yè)自動(dòng)化、特殊產(chǎn)業(yè)需求而設(shè)計(jì)的強(qiáng)固型顯示模塊，可搭配嵌入式系統(tǒng)模塊（P2000系列 / P1000系列）或顯示器模塊（M1000系列）組成工業(yè)平板電腦（Panel PC）或觸摸顯示器（Touch Monitor），以其高亮度、高像素、高度模塊化與強(qiáng)固等特性，推薦安裝于戶外、嚴(yán)苛環(huán)境等地域。近年來，人機(jī)界面（Human Machine Interface, HMI）的應(yīng)用成為物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)化的關(guān)鍵指標(biāo)之一，依照「應(yīng)用需求」來區(qū)分，可分為兩類：工業(yè)所需的HMI如工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)；以及大眾服務(wù)的HMI，如KIOSK。而新上市的高效能陽光下可視模塊則高度滿足上述兩類在戶外HMI上的用途。

發(fā)表于：3/25/2022

凌華科技推出基于NVIDIA Jetson Xavier? NX的工業(yè)級(jí)4通道PoE AI視覺系統(tǒng)

　　全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技推出基于NVIDIA? Jetson Xavier? NX的全新4通道GigE邊緣AI視覺推理系統(tǒng)EOS-JNX，其采用智能PoE（以太網(wǎng)供電），具備PoE損耗檢測、專用GigE帶寬和100米GigE電纜無掉幀捕獲功能，專為基于PoE的高圖像質(zhì)量相機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)，便于管理和維護(hù)。EOS-JNX系列作為緊湊、可靠、完全集成的視覺系統(tǒng)，適用于所有邊緣AI應(yīng)用，憑借出色的硬件設(shè)計(jì)和部署就緒型軟件工具，可在邊緣實(shí)時(shí)進(jìn)行視覺智能處理。

發(fā)表于：3/25/2022

2000美元！英偉達(dá)推出機(jī)器人AI硬件套裝

　　如果你一直渴望在項(xiàng)目中使用英偉達(dá)更強(qiáng)大的機(jī)器人 “大腦”，現(xiàn)在你有機(jī)會(huì)了--只要你愿意支付高價(jià)。該公司現(xiàn)在正以1,999美元的價(jià)格出售Jetson AGX Orin開發(fā)套件。這款手掌大小的計(jì)算設(shè)備現(xiàn)在被稱為比Jetson AGX Xavier強(qiáng)大八倍（每秒275萬億次操作，或TOPS），這要?dú)w功于其12核ARM Cortex-A78AE CPU、基于Ampere的GPU以及對(duì)其AI加速器、接口、內(nèi)存帶寬和傳感器支持的升級(jí)。

發(fā)表于：3/25/2022

信息物理系統(tǒng) (CPS) 如何開啟下一個(gè)自動(dòng)化時(shí)代?

工業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力是什么？決策者應(yīng)該關(guān)注哪些趨勢？意法半導(dǎo)體以創(chuàng)新的信息物理系統(tǒng)（Cyber-Physical Systems，簡稱CPS）如何開啟下一個(gè)自動(dòng)化時(shí)代為論點(diǎn)，得出了自己的結(jié)論。在不久前的2022 年國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2022）上，意法半導(dǎo)體模擬、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部總裁 Marco Cassis 發(fā)表了主題演講，重點(diǎn)介紹了ST在傳感器、人工智能、通信等方面取得的技術(shù)突破，以及在 “下一個(gè)自動(dòng)化時(shí)代”背景下的一些新趨勢。

發(fā)表于：3/24/2022

MiR自主移動(dòng)機(jī)器人發(fā)布《汽車產(chǎn)業(yè)內(nèi)部運(yùn)輸自動(dòng)化》白皮書，賦能跨界造車新生態(tài)

全球移動(dòng)機(jī)器人市場的領(lǐng)導(dǎo)者- Mobile Industrial Robots（以下簡稱：MiR）今日發(fā)布《汽車產(chǎn)業(yè)內(nèi)部運(yùn)輸自動(dòng)化》白皮書（點(diǎn)擊鏈接下載報(bào)告），以智能物流賦能跨界造車新生態(tài)。

發(fā)表于：3/24/2022

實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)據(jù)采集與轉(zhuǎn)換，基準(zhǔn)電壓源很關(guān)鍵

數(shù)字信號(hào)處理可提供經(jīng)濟(jì)高效的方式來正確分配信息，例如帶寬或容量?？紤]一個(gè)由接收路徑和發(fā)送路徑來組成的非?；镜臄?shù)字收發(fā)器設(shè)計(jì)，在接收路徑中，代表某種信息元素的連續(xù)模擬信號(hào)在確定的時(shí)間點(diǎn)被捕獲，此信號(hào)可以表示為隨時(shí)間變化的電壓擺幅，轉(zhuǎn)換步驟當(dāng)然也是將電壓擺幅轉(zhuǎn)換為數(shù)字表示，對(duì)所得到的數(shù)字表示或代碼可以進(jìn)行處理，以提取該信號(hào)中的信息內(nèi)容。根據(jù)該信息的特征可以做出某些判斷，例如將該信息路由到另一個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，或在特定時(shí)間對(duì)收發(fā)器進(jìn)行某種操作，發(fā)送完全相反的路徑，信息需要傳送到實(shí)際設(shè)備。數(shù)模轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生一個(gè)模擬輸出，將該輸出對(duì)應(yīng)于數(shù)字輸入信號(hào)相對(duì)于固定基準(zhǔn)值的相對(duì)值，其最基本的形式是由下圖所示的關(guān)系確定。

發(fā)表于：3/23/2022

英飛凌IPOSIM平臺(tái)推出功率器件使用壽命評(píng)估服務(wù)，以簡化半導(dǎo)體器件選型

【2022年3月22日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的功率器件在線仿真平臺(tái)IPOSIM被廣泛應(yīng)用于計(jì)算功率模塊、分立器件和平板器件的損耗及熱性能。通過該平臺(tái)可輕松分析單個(gè)工作點(diǎn)及用戶自定義的負(fù)荷曲線。在電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的早期階段評(píng)估功率模塊的使用壽命，對(duì)于工業(yè)領(lǐng)域的客戶而言變得越來越重要。這給中小型企業(yè)帶來了挑戰(zhàn)，因?yàn)樗麄兺ǔＨ狈?shí)施適當(dāng)仿真所需的資源。為了給這些企業(yè)提供支持，英飛凌的IPOSIM平臺(tái)推出了一項(xiàng)新的高級(jí)功能，也就是一項(xiàng)能夠根據(jù)設(shè)計(jì)參數(shù)和應(yīng)用需求快速評(píng)估器件使用壽命的自動(dòng)化服務(wù)。

發(fā)表于：3/23/2022

Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件，實(shí)現(xiàn)更高的效率與可靠性

牽引功率單元（TPU）、輔助動(dòng)力裝置（APU）、固態(tài)變壓器（SST）、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要借助高壓開關(guān)技術(shù)來提高效率和可靠性，并減小系統(tǒng)尺寸和重量。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布擴(kuò)大其碳化硅產(chǎn)品組合，推出業(yè)界導(dǎo)通電阻【RDS(on)】最低的3.3 kV碳化硅MOSFET和額定電流最高的碳化硅SBD，讓設(shè)計(jì)人員可以充分利用其耐用性、可靠性和性能。Microchip擴(kuò)大的碳化硅產(chǎn)品組合為電氣化交通、可再生能源、航空航天和工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員開發(fā)更小、更輕和更高效的解決方案提供了便利。

發(fā)表于：3/23/2022

本土光刻機(jī)巨頭上“黑名單”后的Plan B

2月初，國內(nèi)光刻機(jī)巨頭上海微電子舉行國內(nèi)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)交付儀式，旋即也被美列入實(shí)體清單。目前上海微電子的最高工藝技術(shù)水平是90nm，主流產(chǎn)品是后端封測光刻機(jī)。而在“前道、后道和面板”三類光刻機(jī)中，最被卡脖子的是前道。

發(fā)表于：3/23/2022

加速實(shí)現(xiàn)3D：泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案

在3D時(shí)代創(chuàng)造下一代芯片所面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/22/2022