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雷莫的新型魚叉：可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針

雷莫（LEMO）連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預(yù)裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點是可以進行預(yù)組裝，節(jié)省了時間，無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對準孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預(yù)裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板，并使零件穿過回流焊爐進行焊接。該解決方案設(shè)計用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設(shè)計專門用于1.6毫米厚度的PCB板。

發(fā)表于：5/18/2020

基于DSP-FPGA的APF的硬件設(shè)計

基于NPC三電平拓撲結(jié)構(gòu)的APF有效提升了開關(guān)管的耐壓能力，先通過MATLAB仿真得出三電平APF有源濾波器在諧波電流補償上具有比較良好的補償特性。針對仿真得出的結(jié)論，基于雙核DSP28377D與EP3C40Q240C8N的主控樣機，在進行保護電路的設(shè)計后，在APF有源濾波器的硬件電路上進行采樣測試、驅(qū)動測試、直流側(cè)充電測試以及帶純阻性電感負載的逆變側(cè)測試。通過硬件電路的測試得知基于DSP-FPGA的APF有源濾波器設(shè)計可以滿足實驗進行的諧波電流補償?shù)臈l件。

發(fā)表于：5/18/2020

將低功耗進行到底，Dialog給IoT連接帶來更多可能

從1997年IEEE公布第一代802.11標準到第五代Wi-Fi 802.11 ac（Wi-Fi5）的普及，再到802.11ax（Wi-Fi6）的出現(xiàn)，Wi-Fi的連接性能不斷升級，成為人們生活中布局最為廣泛的連接方式。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的增長，特別是在智能家居應(yīng)用領(lǐng)域，藍牙和ZigBee以低功耗優(yōu)勢成為大量采用的連接方式。高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司近些年也陸續(xù)推出了多款面向消費領(lǐng)域的BLE SoC，并且在世界各地的主要制造廠商中得到了廣泛采用，例如小米手環(huán)中的BLE芯片。

發(fā)表于：5/17/2020

兩大國家級基金增資中芯國際 160億砸向國產(chǎn)14nm工藝

最近半導(dǎo)體行業(yè)不太平靜，國內(nèi)能做的只有盡快發(fā)展自己的先進工藝。去年底量產(chǎn)了14nm工藝的中芯國際今晚發(fā)表公告，兩大國家級投資基金——國家集成電路基金II及上海集成電路基金II分別注資15億、7．5億美元（約合160億元），此舉將推動國產(chǎn)14nm及以下工藝量產(chǎn)。

發(fā)表于：5/16/2020

應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財年第二季度財務(wù)報告

2020年5月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達克：AMAT）公布了其截止于2020年4月26日的2020財年第二季度財務(wù)報告。

發(fā)表于：5/15/2020

難抵美國誘惑？臺積電120億美元赴美建廠！

臺積電將在在美國聯(lián)邦政府的相互理解和支持下，在美國亞利桑那州建造和運營一家先進的半導(dǎo)體工廠。

發(fā)表于：5/15/2020

認知無線電中的協(xié)作頻譜感知技術(shù)

頻譜資源匱乏是目前通信領(lǐng)域遇到的一個難題，緩解頻譜資源短缺的一個有效方法是頻譜感知技術(shù)，它可以實現(xiàn)頻譜的動態(tài)利用，提高頻譜的利用率。首先介紹了能量檢測法、匹配濾波檢測法以及循環(huán)平穩(wěn)特性檢測法3種單用戶譜感知技術(shù)，然后研究了協(xié)作頻譜感知技術(shù)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和感知模型，最后基于能量檢測法的協(xié)作頻譜感知中的“K-N”融合準則進行仿真，結(jié)果表明，當K=[N+1/2]時，協(xié)作頻譜感知的性能達到最優(yōu)。

發(fā)表于：5/15/2020

星載高增益圓極化小型微帶天線陣列

針對衛(wèi)星X波段通信系統(tǒng)的需求，設(shè)計一種新型星載高增益圓極化小型微帶天線陣列。新型微帶方形貼片單元采用側(cè)饋的饋電方式，利用切角技術(shù)實現(xiàn)圓極化，開槽技術(shù)實現(xiàn)小型化，天線陣列采用多層饋電網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)阻抗匹配，圓形分布實現(xiàn)陣列小型化和輻射性能最優(yōu)化。通過電磁仿真軟件仿真優(yōu)化天線陣列，結(jié)果表明：在中心頻點8.2 GHz處回波損耗小于-25 dB，10 dB帶寬為2.6%，增益為16.2 dB，半功率波瓣寬度為23.6°，軸比為1.65 dB。經(jīng)加工測試結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致。該天線對X波段無線通信系統(tǒng)設(shè)計有一定指導(dǎo)意義。

發(fā)表于：5/15/2020

DRAM進入漲價周期第一季產(chǎn)值衰退4.6%

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查，第一季DRAM供應(yīng)商庫存去化得宜，季末的庫存水位與年初相比已經(jīng)顯著下降，因此降價求售壓力不再，整體DRAM（內(nèi)存）均價相較前一季上漲約0-5%。然而，因應(yīng)新冠肺炎疫情，各國祭出封城鎖國政策，導(dǎo)致物流受阻，DRAM的位元出貨也受到影響。所以雖然均價小幅上漲，但第一季DRAM整體產(chǎn)值季衰退4.6%，達148億美元。

發(fā)表于：5/15/2020

索尼一季度僅賣出40萬部手機：創(chuàng)歷史新低

　索尼Xperia智能手機業(yè)務(wù)在過去幾年里一直處于下滑的狀態(tài)，盡管這家日本公司仍希望重振陷入困境的該業(yè)務(wù)，但事與愿違，上個季度是索尼手機業(yè)務(wù)表現(xiàn)最糟糕的一個季度。

發(fā)表于：5/14/2020

英特爾再投兩家中國半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)

5月14日消息，據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間周三，英特旗下的全球投資機構(gòu)英特爾資本（Intel Capital）再投兩家中國半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，分別為概倫電子（ProPlus）和博純材料（Spectrum Materials）。

發(fā)表于：5/14/2020

芯片制程之戰(zhàn)：從7nm到5nm，同場競技哪家強

2020年伊始，全球半導(dǎo)體先進制程之戰(zhàn)已然火花四射。從華為和蘋果打響7nm旗艦手機芯片第一槍開始，7nm芯片產(chǎn)品已是百花齊放之勢，5nm芯片也將在下半年正式首秀。這些逐漸縮小的芯片制程數(shù)字，正是全球電子產(chǎn)品整體性能不斷進化的核心驅(qū)動力。

發(fā)表于：5/14/2020

5G提升網(wǎng)絡(luò)確定性，支持數(shù)字化轉(zhuǎn)型

在之前發(fā)布的文章《數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求催生核心網(wǎng)市場新空間》中，Strategy Analytics無線運營商戰(zhàn)略總監(jiān)楊光提到中國移動將企業(yè)和行業(yè)互聯(lián)網(wǎng)視為5G時代增長的希望。如果我們看一下中國移動過去三年的財務(wù)狀況，我們就可以理解這一選擇。

發(fā)表于：5/14/2020

空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭在國內(nèi)的又一項現(xiàn)場制氣合同

中國上海（2020年5月14日）——空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)今天宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項長期現(xiàn)場制氣合同。新簽合同將進一步提升公司為該客戶，以及快速發(fā)展的電子市場現(xiàn)場供氣的強大能力和領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：5/14/2020

2020年第一季全球前十大封測業(yè)者營收排名出爐

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2020年第一季延續(xù)中美貿(mào)易摩擦和緩的態(tài)勢，在5G、AI芯片及手機等封裝需求引領(lǐng)下，全球封測產(chǎn)值持續(xù)向上；2020年第一季全球前十大封測業(yè)者營收為59.03億美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導(dǎo)致封測產(chǎn)業(yè)于下半年開始出現(xiàn)衰退。

發(fā)表于：5/14/2020