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Microchip推出全新功能安全型AVR® DA系列單片機(jī)，支持實(shí)時(shí)控制、連接和HMI應(yīng)用

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）為工業(yè)和家庭應(yīng)用提供更強(qiáng)的連接性，以及車聯(lián)網(wǎng)提升了駕駛室和操控功能，業(yè)界需要更高性能的單片機(jī)來實(shí)現(xiàn)更好的實(shí)時(shí)控制以及增強(qiáng)的人機(jī)接口應(yīng)用。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR® DA系列單片機(jī)（MCU），是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器（PTC）的功能安全型AVR MCU系列。

發(fā)表于：5/6/2020

多功能，超緊湊，高效率的250/450W電源，適用于醫(yī)療、工業(yè)和通訊應(yīng)用

2020年5月5日– XP Power正式宣布推出新款超緊湊，高效率的裸板型或封閉型ECH450系列電源。ECH450系列在對(duì)流冷卻時(shí)輸出功率可達(dá)250W，在強(qiáng)制冷卻時(shí)為450W，或在使用帶整體式風(fēng)扇的封閉型號(hào)時(shí)為450W，提供B級(jí)傳導(dǎo)和輻射標(biāo)準(zhǔn)，并通過全球范圍內(nèi)的ITE和醫(yī)療安規(guī)認(rèn)證，是廣泛適用于工業(yè)，通訊和醫(yī)療的理想選擇，包括那些需要BF患者保護(hù)的應(yīng)用。

發(fā)表于：5/6/2020

中芯國(guó)際擬科創(chuàng)板上市為12英寸芯片SN1項(xiàng)目募資

5月5日晚間，國(guó)內(nèi)芯片制造龍頭中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司計(jì)劃在科創(chuàng)板申請(qǐng)上市。2004年3月中芯國(guó)際已在港股上市，5月6日上午，截至記者發(fā)稿，中芯國(guó)際股價(jià)為16.38港元，上漲7.34%，總市值約為844億港元。

發(fā)表于：5/6/2020

英特爾擬10億美元收購(gòu)以色列AI公司Moovit

5月4日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已處于收購(gòu)交通領(lǐng)域人工智能公司Moovit的最后階段，該收購(gòu)計(jì)劃斥資10億美元。

發(fā)表于：5/5/2020

35小時(shí)：中國(guó)“水下機(jī)器人”完成下海試驗(yàn)

1月初，中科院沈陽自動(dòng)化研究所研制的“探索1000”水下機(jī)器人完成35小時(shí)下海試驗(yàn)，獲得了一批極區(qū)海洋要聞數(shù)據(jù)。這是水下機(jī)器人第一次在南極高緯度下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作。

發(fā)表于：5/4/2020

蘋果面臨新訴訟：被指控在iTunes上從事音樂盜版行為

　據(jù)外媒AppleInsider報(bào)道，一項(xiàng)新訴訟指控蘋果公司在iTunes上從事“公然”的音樂盜版行為，這是繼同一實(shí)體提起至少兩起相同的訴訟之后，周三提起的新訴訟。這起訴訟是在美國(guó)加州北區(qū)地方法院提起的，此前，蘋果公司被指控在iTunes上銷售的盜版音樂中獲利，包括4月22日提起的訴訟。

發(fā)表于：5/1/2020

庫(kù)克：蘋果iPhone SE 2比最快的安卓手機(jī)都要快

新浪科技訊 5月1日上午消息，蘋果公司今天發(fā)布了2020財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績(jī)。報(bào)告顯示，蘋果公司第二財(cái)季凈營(yíng)收為583.13億美元，比去年同期的580.15億美元增長(zhǎng)1%；凈利潤(rùn)為112.49億美元，比去年同期的115.61億美元下降3%。

發(fā)表于：5/1/2020

高傲的聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)栽了跟頭，市場(chǎng)份額節(jié)節(jié)下滑

?市調(diào)機(jī)構(gòu)CINNO Research給出的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科今年一季度在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額同比大跌了超過三成，如果考慮到今年一季度中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)出貨量大跌超過四成，那么聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)跌得更是慘不忍睹。

發(fā)表于：4/30/2020

AET會(huì)員活動(dòng)月多重好禮免費(fèi)領(lǐng)

AET會(huì)員活動(dòng)月多重實(shí)物好禮、超級(jí)會(huì)員資格免費(fèi)領(lǐng)

發(fā)表于：4/30/2020

片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢(shì)

在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應(yīng)用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：4/30/2020

Microchip推出53100A型相位噪聲分析儀，助力更精確表征各種振蕩器

Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今天發(fā)布新一代相位噪聲分析儀，產(chǎn)品型號(hào)為53100A。這款相位噪聲測(cè)試儀可幫助科研人員和制造工程師更精確地測(cè)量頻率信號(hào)，包括由原子鐘產(chǎn)生的信號(hào)，以及由其他高頻參考模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)生的信號(hào)。

發(fā)表于：4/30/2020

功率擴(kuò)展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊

【2020年4月29日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過結(jié)合最新的芯片技術(shù)，以PIM拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高達(dá)11 kW的功率解決方案，或以六單元拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高達(dá)22 kW的功率解決方案。

發(fā)表于：4/30/2020

Vishay推出的新款無線充電線圈可直接取代停產(chǎn)器件

賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年4月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出八款新款采用鐵粉材料，符合WPC（無線充電聯(lián)盟）標(biāo)準(zhǔn)的無線充電線圈--- IWAS系列和IWTX系列，直接取代2017年宣布停產(chǎn)的器件。Vishay Dale接收和發(fā)射線圈采用耐用結(jié)構(gòu)和高磁導(dǎo)屏蔽，效率高于各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸器件。

發(fā)表于：4/29/2020

泰克在全新2601B-PULSE 多合一源表中首次采用消除脈沖調(diào)諧技術(shù)

中國(guó)北京2020年4月29日 – 泰克科技公司宣布推出最新2601B-PULSE 系統(tǒng)源表10μs脈沖/SMU儀器，在一臺(tái)儀器中同時(shí)整合了高速電流脈沖發(fā)生器、DC電源和測(cè)量功能。最新系統(tǒng)采用PulseMeter?技術(shù)，在10A和10V量程時(shí)提供快達(dá)10μs的電流脈沖，無需人工調(diào)諧輸出即可匹配最高3μH的器件阻抗。這對(duì)器件自發(fā)熱最小化至關(guān)重要，對(duì)光器件來說，器件自發(fā)熱可能會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤的測(cè)試結(jié)果，甚至可能損壞測(cè)試設(shè)備。最新2601B-PULSE還包括吉時(shí)利標(biāo)準(zhǔn)2601型號(hào)系統(tǒng)源表 (40V, 3A DC, 10A Pulse)中提供的所有電流和電壓源測(cè)量單元(SMU)量程。此外，泰克還發(fā)布了2.3版本吉時(shí)利儀器控制軟件KickStart，以支持2601B-PULSE中的脈沖功能。

發(fā)表于：4/29/2020

SiC MOSFET 模塊的硬并聯(lián)

用硅IGBT的工程師們很多曾經(jīng)有過并聯(lián)器件的使用經(jīng)歷，它不僅能降低成本還能減小整體系統(tǒng)分布電感。那么對(duì)于新一代的半導(dǎo)體器件SiC而言，是否一樣可以并聯(lián)使用呢？以下就以4個(gè)英飛凌6mohm的SiC模塊的硬并聯(lián)為例，來一起看看實(shí)現(xiàn)的可行性。

發(fā)表于：4/29/2020