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消費電子最新文章

2022年數(shù)據(jù)中心CPU市場總結(jié)：AMD增長 62%,ARM處理器市場首次超過10 億美元

根據(jù) Counterpoint半導(dǎo)體服務(wù)公司的最新研究，2022 年全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場收入同比下降 4.4% 。宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)和能源成本增加影響了這一年數(shù)據(jù)中心 CPU 的銷售。此外，從架構(gòu)的角度來看，在服務(wù)器中為工作負(fù)載添加加速器限制了對服務(wù)器額外 CPU 的需求。

發(fā)表于：3/1/2023

小米預(yù)研固態(tài)電池技術(shù)：能量密度突破 1000 Wh/L

IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布預(yù)研固態(tài)電池技術(shù)，通過將電解液替換為固態(tài)電解質(zhì)，不僅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低溫放電性能和安全性，稱“有望一舉解決手機電池三大痛點”。

發(fā)表于：3/1/2023

美國半導(dǎo)體生產(chǎn)回流，說起來容易做起來難

《紐約時報》刊登了全球最大芯片制造商臺積電在亞利桑那州耗資 400 億美元的高端芯片制造項目的報道，揭示了被美國總統(tǒng)喬·拜登譽為「改變游戲規(guī)則」項目的另一面：一個糟糕的項目商業(yè)決策。

發(fā)表于：3/1/2023

CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計算需求

全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。

發(fā)表于：3/1/2023

德勤：印度半導(dǎo)體市場 2026 年將達(dá) 550 億美元

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，德勤咨詢公司近日表示，印度有望成為全球 5G、半導(dǎo)體和芯片技術(shù)、體育直播和 AVOD 領(lǐng)域的主要參與者，預(yù)計到 2026 年印度半導(dǎo)體市場價值將達(dá)到 550 億美元。

發(fā)表于：3/1/2023

多家中國公司合作：全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器來了

在CPU架構(gòu)中，x86占據(jù)了高性能計算市場，ARM占據(jù)了移動平臺，RISC-V雖然被視為第三大CPU陣營，但在高性能計算上還有很長的路要走，日前的2022年度中國開放指令生態(tài)(RISC-V))聯(lián)盟大會上，多家中國公司合作搞出了全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器及平臺。

發(fā)表于：3/1/2023

《龍》雜志：用北斗“芯”踐行國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略

科技創(chuàng)新是國家重要戰(zhàn)略，是國際博弈的重要領(lǐng)域，是未來中國發(fā)展的關(guān)鍵。黨的十八大以來，習(xí)近平總書記高度重視科技創(chuàng)新，指出“科技興則民族興，科技強則國家強?！眹摇笆奈濉币?guī)劃明確了“完善國家創(chuàng)新體系，加快建設(shè)科技強國”的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，要提升我國制造業(yè)核心競爭能力，通過突破通信導(dǎo)航一體化融合等技術(shù)，建設(shè)北斗應(yīng)用產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，在通信、金融、能源、民航等行業(yè)開展典型示范，推動北斗在車載導(dǎo)航、智能手機、穿戴設(shè)備等消費領(lǐng)域市場化規(guī)?；瘧?yīng)用。以科技創(chuàng)新為核心的科技強國之路，需要北斗的支撐和加持。

發(fā)表于：3/1/2023

TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰(zhàn)開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆

Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產(chǎn)業(yè)話題，Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務(wù)，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告「從AIGC看云端AI應(yīng)用趨勢與挑戰(zhàn)」指出，在此熱潮下，GPU及AI芯片相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者如NVIDIA、臺積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過，市場普及度和產(chǎn)品服務(wù)的功能優(yōu)化仍待考驗，且由于AI是以用戶體驗為核心，涉及個人信息及內(nèi)容提供的正確性，因此下個發(fā)展階段或?qū)⑦€會面臨法規(guī)問題。

發(fā)表于：3/1/2023

廣芯微電子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD協(xié)議實現(xiàn)

FreeRTOS 是市場領(lǐng)先的面向微控制器和小型微處理器的實時操作系統(tǒng) (RTOS)，與世界領(lǐng)先的芯片公司合作開發(fā)。FreeRTOS 通過 MIT 開源許可免費分發(fā)，包括一個內(nèi)核和一組不斷豐富的庫，適用于所有行業(yè)領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/1/2023

Marvell與亞馬遜云科技合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計

o Marvell通過亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴展電子設(shè)計自動化(EDA)以交付芯片解決方案

發(fā)表于：3/1/2023

Intel推出電信版四代至強：芯片內(nèi)部集成VRAN模塊

Intel前不久推出了第四代至強可擴展處理器，代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產(chǎn)，12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu)，最多60核，實際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。

發(fā)表于：3/1/2023

長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案

長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。

發(fā)表于：2/28/2023

美國要再出手，全面鎖死中國18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片

眾所周知，從去年10月份開始，美國對中國的芯片產(chǎn)業(yè)就進(jìn)行了一輪新的打壓，并且是全面的打壓。

發(fā)表于：2/28/2023

貿(mào)澤備貨ams OSRAM Mira220全局快門圖像傳感器滿足多種機器視覺應(yīng)用需求

2023年2月27日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）分銷商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開始備貨ams OSRAM的Mira220全局快門傳感器。此系列傳感器為設(shè)計工程師提供了適用于工業(yè)機器視覺應(yīng)用的2D和3D解決方案，如移動面部識別、智能家居和家電、QR掃描器、AR／VR、無人機、智能可穿戴設(shè)備、結(jié)構(gòu)化光視覺等。

發(fā)表于：2/28/2023

中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍

近日，全球知名的知識產(chǎn)權(quán)機構(gòu)Mathys ＆ Squire發(fā)布了一份，截至2022年9月30日的全球半導(dǎo)體（芯片）專利數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/28/2023