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CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)

　　奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內(nèi)領先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應用。該系列還包括專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項，可實現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備Nexperia交互式數(shù)據(jù)手冊，便于無縫集成。

發(fā)表于：12/31/2024

消息稱三星計劃明年推出超高亮度QD-OLED面板

12 月 29 日消息，在抵制 OLED 技術十余年后，三星于 2022 年推出了其首款 OLED 電視，并采用了由三星顯示（Samsung Display）自主研發(fā)的 QD-OLED 技術。雖然該技術在色彩深度和白色準確度方面優(yōu)于 LG Display 的 WRGB-OLED 面板，但在亮度方面仍不及傳統(tǒng)的 LCD 電視。為了彌補這一不足，三星正積極致力于大幅提升 QD-OLED 面板的亮度。據(jù) Sammobile 報道，三星顯示計劃在 2025 年推出新一代 QD-OLED 面板，其亮度有望超過 3600 尼特，并力爭在明年達到 4000 尼特的峰值亮度。

發(fā)表于：12/31/2024

字節(jié)跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片

發(fā)表于：12/31/2024

英特爾Twin Lake全小核處理器詳細規(guī)格曝光

12 月 30 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時間昨日分享了英特爾 Twin Lake "Nx5x" 全能效核處理器的詳細規(guī)格。相較于上代產(chǎn)品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 個 SKU 主要變化是提升了 CPU 和 GPU 的加速頻率。

發(fā)表于：12/31/2024

消息稱2025年臺積電2nm制程產(chǎn)能及良率問題仍嚴峻

12月27日消息，根據(jù)摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告顯示，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率提升都需要時間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會采用2nm制程，只是會升級到3nm家族的N3P制程。

發(fā)表于：12/31/2024

高算力GD32G5系列MCU如何引領數(shù)字能源、電機控制與光通信的變革

　　不論是蓬勃興起的數(shù)字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制，還是極速發(fā)展的光通信，這些領域正在經(jīng)歷一場與大數(shù)據(jù)分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術邊界的大規(guī)模擴展，也引發(fā)了對智能化解決方案需求的迅猛增長。

發(fā)表于：12/31/2024

共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，深耕技術創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

　　12月11日至12日，作為中國半導體行業(yè)備受矚目的年度盛會，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設計服務專題論壇（II）”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流，共話半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。

發(fā)表于：12/30/2024

英諾賽科今日在港招股氮化鎵功率半導體新星升起

　　香港， 2024年12月18日 - （亞太商訊） - 12月9日，中央政治局會議指，要以科技創(chuàng)新引領新質生產(chǎn)力發(fā)展，建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。以半導體為代表的硬科技兼具「經(jīng)濟順周期」與「新質生產(chǎn)力」的雙重特征，在國家政策大力扶持下，復蘇趨勢逐漸明朗，各細分板塊投資機遇顯現(xiàn)。

發(fā)表于：12/30/2024

Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120

　　交鑰匙觸摸控制器是將機械按鈕升級為現(xiàn)代觸摸按鈕或顯示屏的一種快速簡便的方法。隨著12按鈕MTCH2120 觸摸控制器的推出，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）為設計人員提供了在用戶界面上實現(xiàn)觸摸按鈕功能的直接途徑。這款低功耗、耐水的交鑰匙觸摸器件集成了Microchip統(tǒng)一生態(tài)系統(tǒng)，使設計流程更加簡便，并促進了其他交鑰匙解決方案和基于 MCU 的觸摸實施之間的過渡。MTCH2120 是基于 I²C 的觸摸控制器系列中的首款產(chǎn)品，支持全面的設計生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/30/2024

實力見證 | 思特威攬獲四大行業(yè)重磅獎項

　　2024年12月20日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，接連攬獲2025 IC風云榜“年度領軍企業(yè)獎”和高工智能汽車金球獎“年度技術突破獎”等多個行業(yè)重磅獎項。在2025 IC風云榜同期公布的“2024年度行業(yè)榜單 · 芯片概念股人均創(chuàng)收（TTM）TOP 100”榜單中，思特威以排名第二的成績領跑芯片設計行業(yè)。此外，思特威還收獲了2025 IC風云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎”、第四屆感知領航優(yōu)秀項目“年度優(yōu)秀企業(yè)獎”、“2024攝像頭行業(yè)年度最具影響力企業(yè)獎”等多項榮譽，充分證明了思特威堅實的行業(yè)領先地位和卓越的市場影響力。

發(fā)表于：12/29/2024

Quobly與意法半導體建立戰(zhàn)略合作

　　2024 年 12 月 18日——中國，處于量子計算技術前沿的初創(chuàng)公司 Quobly宣布與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關系，旨在大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元（QPU）。此次合作將借助意法半導體先進的 FD-SOI 半導體制造工藝，讓大規(guī)模量子計算技術具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代量子計算技術領域的前沿。

發(fā)表于：12/29/2024

ICCAD 2024新趨勢：IP企業(yè)攜手為汽車和桌面等熱點應用打造聯(lián)合IP解決方案

　　2024年12月11日-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）”在上海圓滿落幕，本屆大會參與人數(shù)超過了7000人，為歷屆ICCAD大會之最，再次彰顯了我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢和長三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)高度聚集。在本屆大會上，國內(nèi)外硅知識產(chǎn)權（IP）提供商十分活躍，與IP直接相關的分論壇就有三個全天會場，并吸引了大量的芯片設計企業(yè)代表和投資人參會，IP企業(yè)之間越來越多的合作更是令人關注。

發(fā)表于：12/29/2024

邁向更綠色的未來：GaN技術的變革性影響

　　過去幾十年間，人口和經(jīng)濟活動的快速增長推動了全球能源消耗的穩(wěn)步增長，并且預計這一趨勢還將持續(xù)。這種增長是線下與線上活動共同作用的結果。因此，數(shù)據(jù)中心的快速擴張顯著增加了全球電力需求。

發(fā)表于：12/29/2024

派克漢尼汾推出新的快換接頭產(chǎn)品系列，擴展熱管理解決方案

　　近期，運動與控制技術領域的先行者——派克漢尼汾宣布推出四個具有開創(chuàng)性的熱管理解決方案——NSAC、NSEC和NSIC系列盲插式快換接頭以及NSSC螺紋連接快換接頭。這些創(chuàng)新產(chǎn)品旨在滿足電子冷卻、電池制造、信息技術、能源管理、工程機械和運輸?shù)刃袠I(yè)復雜的熱管理需求。

發(fā)表于：12/28/2024

2025存儲前瞻：用存儲加速AI，高性能SSD普適化

　　縱觀2024年，存儲技術升級已經(jīng)給AI計算、云端應用帶來了諸多便利，從年初鎧俠首款量產(chǎn)車規(guī)級UFS 4.0推動行業(yè)發(fā)展，到RM、PM和XG系列SSD與HPE攜手登陸國際空間站，再到推出容量高達2Tb的第八代BiCS FLASH? QLC，展示下一代前瞻性的光學結構SSD，鎧俠與合作伙伴一起，不僅滿足了時下的存儲應用需求，并已經(jīng)為未來存儲鋪墊全新的技術可行性。

發(fā)表于：12/27/2024