電子元件相關文章 芯片巨頭押注東南亞了 過去兩年，全球半導體芯片短缺成為焦點。另一方面，大流行帶來的供應鏈沖擊和前所未有的需求已經(jīng)在全球范圍內(nèi)以及一些關鍵行業(yè)引發(fā)了短缺，所以芯片巨頭們紛紛采取行動來預防和緩解這樣的短缺。東南亞，正成為芯片巨頭押注的“寶地”。 發(fā)表于：11/23/2022 曝RTX 40系移動顯卡或?qū)⒂诿髂?月4日上市 據(jù)悉，RTX 40系移動顯卡將在北京時間明年(2023年)1月4日凌晨一點發(fā)布，包含RTX 4080 Ti /4090移動版(16GB)、RTX 4080移動版(12GB)、RTX 4070移動版(8GB)、RTX 4060移動版(8GB)、RTX 4050移動版(6GB)以及配備6GB顯存的RTX 3050。 發(fā)表于：11/23/2022 相比CPU、GPU、ASIC，F(xiàn)PGA有什么優(yōu)勢 最近幾年，F(xiàn)PGA這個概念越來越多地出現(xiàn)。 例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。 其實，對于專業(yè)人士來說，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對它有很多疑問——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點？…… 今天，帶著這一系列的問題，我們一起來——揭秘FPGA。 發(fā)表于：11/23/2022 掃盲：FPGA開發(fā)板為什么要使用SDRAM呢 SDRAM有一個同步接口，在響應控制輸入前會等待一個時鐘信號，這樣就能和計算機的系統(tǒng)總線 同步。時鐘被用來驅(qū)動一個有限狀態(tài)機，對進入的指令進行管線（Pipeline）操作。 發(fā)表于：11/23/2022 芯片代工廠們，開始屯糧過冬？3季度成逆轉節(jié)點 眾所周知，自從2020年底全球大缺芯以來，晶圓廠們就紛紛提價，真的是“機器一動，黃金萬兩”，賺得盆滿缽滿的，這一年多以來，晶圓廠們的報表中，經(jīng)常是營收、利潤不斷創(chuàng)新高。 發(fā)表于：11/22/2022 基于FPGA/SoC的設計為什么在激光雷達業(yè)界占據(jù)主流呢 在說到基于FPGA的LiDAR系統(tǒng)之前，我們先來聊聊“雷達”和“激光雷達”的區(qū)別。因為這兩個詞語看起來十分相近，經(jīng)常會被讀者混淆。 發(fā)表于：11/22/2022 光伏逆變器專用IGBT元器件—助力提頻增效 隨著微電子技術和電力電子技術的發(fā)展進步，促進了新型大功率半導體器件和驅(qū)動控制電路的出現(xiàn)，現(xiàn)在逆變器多采用絕緣柵極晶體管（IGBT）、功率場效應管、MOS控制器晶閘管以及智能型功率模塊等各種先進和易與控制的大功率器件。 發(fā)表于：11/22/2022 Xilinx，Intel和Lattice的三者FPGA對比 在過去的一個月中，F(xiàn)PGA市場蓬勃發(fā)展。在本文中，我們將簡要研究Xilinx，Intel和LatTIce的三款最新發(fā)布的FPGA。 發(fā)表于：11/22/2022 應用于家電控制領域中的32位國產(chǎn)MCU 移動互聯(lián)網(wǎng)時代，智能家居的普及正隨著科學技術的發(fā)展快速實現(xiàn)。智能家電控制作為智能家居的重要組成部分，家電智能化、網(wǎng)絡化、開放性、兼容性、節(jié)能化、易用性等成為時代發(fā)展趨勢。 發(fā)表于：11/22/2022 超低功率！高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片 11月17日，高通宣布推出全球首款專門服務增強現(xiàn)實平臺的移動芯片驍龍AR2 Gen1，它將解鎖未來更多時尚、高性能的AR眼鏡產(chǎn)品，開創(chuàng)現(xiàn)實世界/元宇宙混合空間計算新體驗。 發(fā)表于：11/19/2022 高通發(fā)布全新一代定制ARM內(nèi)核：Oryon 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在近日舉辦的Snapdragon技術峰會中，高通公司公布了新一代定制ARM內(nèi)核Oryon。 發(fā)表于：11/18/2022 家用電器中常用光耦 —MPC816 如今，許多電子設備在電路中使用光耦繼電器。光耦合器或有時稱為光隔離器允許兩個電路交換信號，但仍保持電氣隔離；光電耦合器具有體積小、使用壽命長、工作溫度范圍寬、抗干擾性能強．無觸點且輸入與輸出在上完全隔離等特點，因而在各種設備上得到廣泛的應用．光電耦合器可用于隔離電路、負載接口及各種家用電器等電路中。 發(fā)表于：11/18/2022 Nexperia推出用于熱插拔的全新特定型應用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍 Nexperia今天宣布擴展其適用于熱插拔和軟啟動的ASFET產(chǎn)品組合，推出10款全面優(yōu)化的25V和30V器件。新款器件將業(yè)內(nèi)領先的安全工作區(qū)(SOA)性能與超低的RDS(on)相結合，非常適合用于12V熱插拔應用，包括數(shù)據(jù)中心服務器和通信設備。 發(fā)表于：11/18/2022 “倒金字塔”折射IP巨大價值，Imagination IP創(chuàng)新蝶變賦能半導體產(chǎn)業(yè) 過去50余年，芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前，并持續(xù)增強著芯片的算力與性能?，F(xiàn)如今，無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術在先進制程下進一步提升芯片集成度，都充分展現(xiàn)了芯片性能、功耗和成本的改進不能僅僅依賴于制程的升級，而需從不同的維度拓展創(chuàng)新來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。這導致芯片設計變得越來越困難，IP的作用也愈加凸顯，逐漸成為企業(yè)尋求設計差異化道路上的“秘鑰”。 發(fā)表于：11/18/2022 高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對標蘋果M系列處理器 IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術峰會上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細節(jié)。 發(fā)表于：11/18/2022 ?…99100101102103104105106107108…?
