電子元件相關(guān)文章 聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片，天璣2000有望用上 近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代的 5G 調(diào)制解調(diào)器 MTK M80基帶芯片,該芯片基于 3GPP 最新的標(biāo)準(zhǔn) 5G R16 ,并支持多載波聚合。據(jù)悉,天璣 2000 有望用上這款基帶。 發(fā)表于：10/22/2021 瑞薩電子宣布開發(fā)支持低功耗藍(lán)牙 5．3的下一代無線MCU 瑞薩RAMCU陣容重磅新品，2022年第一季度樣片上市 發(fā)表于：10/22/2021 Diodes Incorporated 推出高效率 D 類立體聲音頻放大器節(jié)省電池電量，同時(shí)提供絕佳音質(zhì) Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出帶有整合式同步升壓轉(zhuǎn)換器的 PAM8965 D 類立體聲音頻功率放大器。Diodes公司鎖定支持人工智能的揚(yáng)聲器系統(tǒng)及攜帶式樂器，推出這款高效率裝置，而提高輸出功率、延長電池壽命及小巧結(jié)構(gòu)都是這些系統(tǒng)與樂器的重點(diǎn)要求。 發(fā)表于：10/21/2021 光伏接線盒的分類和構(gòu)成部分 光伏接線盒是介于太陽能電池組件構(gòu)成的太陽能電池方陣和太陽能充電控制裝置之間的連接裝置，其主要作用是連接和保護(hù)太陽能光伏組件，將太陽能電池產(chǎn)生的電力與外部線路連接，傳導(dǎo)光伏組件所產(chǎn)生的電流。 發(fā)表于：10/21/2021 新研究表明全無機(jī)鈣鈦礦有望提高太陽能電池的效率 一項(xiàng)新研究表明，全無機(jī)鈣鈦礦太陽能電池有望提高太陽能電池的效率。有機(jī)-無機(jī)混合鈣鈦礦已經(jīng)顯示出超過25%的非常高的光伏效率。該領(lǐng)域的主流觀點(diǎn)是，材料中的有機(jī)（含碳和氫）分子對于實(shí)現(xiàn)這一令人印象深刻的性能至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈儽徽J(rèn)為可以抑制缺陷輔助的載流子重組。 發(fā)表于：10/21/2021 安徽光機(jī)所在三維輻射傳輸和地氣非均一場景的大氣校正上取得進(jìn)展 地表反射和大氣散射具有空間非均一性，三維輻射傳輸是定量化研究地-氣空間非均一性對輻射強(qiáng)迫、成像模糊等效應(yīng)的先進(jìn)工具。 發(fā)表于：10/21/2021 關(guān)注！二維納米材料新蝕刻工藝可實(shí)現(xiàn)超分辨率光刻 丹麥技術(shù)大學(xué)（DTU）與 Graphene Flagship 研究團(tuán)隊(duì)，剛剛介紹了一種可將納米材料制造工藝提升到新水平的新技術(shù)。 發(fā)表于：10/21/2021 研究：恰如其分的壓力可提升高密度金屬鋰電池性能 據(jù)外媒報(bào)道，鋰金屬電池是當(dāng)今普遍使用的鋰離子架構(gòu)的更有前途的替代品之一，它有可能容納許多倍的能量。 發(fā)表于：10/21/2021 每小時(shí)曝光160片晶圓！ASML新款EUV光刻機(jī)創(chuàng)記錄：賣瘋了 ASML發(fā)布2021年第三季度財(cái)報(bào),EUV光刻機(jī)的出貨量和營收都刷新紀(jì)錄。 發(fā)表于：10/21/2021 車規(guī)級芯片短缺 中國車規(guī)級芯片行業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇 而全球多數(shù)地區(qū)因疫情實(shí)施的出行限制催動(dòng)了居家辦公、遠(yuǎn)程課程、電子游戲等需求的增長,手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦等電子產(chǎn)品需求上升刺激了消費(fèi)級芯片產(chǎn)量的增長,進(jìn)而擠占了車規(guī)級芯片產(chǎn)能,加劇了車規(guī)級芯片供需矛盾。 發(fā)表于：10/21/2021 阿里發(fā)布5nm芯片倚天710，不再被“卡脖子”？ 無巧不成書,同一天內(nèi),蘋果、阿里先后發(fā)布芯片。10月19日凌晨1點(diǎn),蘋果舉辦了第二場秋季發(fā)布會(huì),M1Pro/Max兩款采用5nm制程工藝的進(jìn)階芯片如期而至。會(huì)后,兩款芯片的性能被認(rèn)為使英特爾“望洋興嘆”。 發(fā)表于：10/21/2021 “炸場”的新款MacBook Pro究竟有多強(qiáng)？ 10月19日凌晨一點(diǎn),蘋果在線上召開“Unleashed來炸場”發(fā)布會(huì)。此次蘋果發(fā)布了新世代自研芯片M1 Pro和M1 Max、MacBook Pro、專業(yè)視頻處理軟件Final Cut Pro和Logic Pro、操作系統(tǒng)Mac OS Monterey、AirPods 3、HomePod Mini、Apple Music新訂閱方案等軟硬件產(chǎn)品。 發(fā)表于：10/21/2021 阿里Arm服務(wù)器芯片面面觀 近日,云棲大會(huì)即將召開,該大會(huì)是阿里一年一度的開發(fā)者大會(huì)。據(jù)悉,阿里在本周的云棲大會(huì)上將發(fā)布ARM服務(wù)器芯片。 發(fā)表于：10/21/2021 一文了解AirPods 3是否值得入手 相信有一直關(guān)注明美無限至今的果粉們應(yīng)該都了解了,蘋果今天凌晨舉行了 " 來炸場 " 新品活動(dòng)發(fā)布會(huì),搭載 M1 Pro 或 M1 Max 芯片的新一代 MacBook Pro、全然一新的 AirPods 3,以及五款亮色任選的 HomePod mini 攜手登場。 發(fā)表于：10/20/2021 PCB電路材料的數(shù)據(jù)庫 目前有許多材料信息或數(shù)據(jù)庫可供印刷電路板（PCB）加工板廠使用。這樣的一個(gè)電路材料數(shù)據(jù)庫對于PCB加工板廠是有多種益處的。一方面，這些材料數(shù)據(jù)庫可以用于電氣性能預(yù)估，例如阻抗、插入損耗等其它問題。另一方面，材料數(shù)據(jù)庫中的信息可用于幫助解決散熱問題、潛在可靠性問題、電路構(gòu)造層疊和一些加工處理問題。 發(fā)表于：10/20/2021 ?…243244245246247248249250251252…?
