頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 iOS12 “死亡BUG ：清空手機才能解決 iOS 此前已經爆出過不止一次 " 死亡短信 " 事件，也就是一段特定字符的信息可以讓短信程序或者手機崩潰。 發(fā)表于：7/16/2019 高通發(fā)布移動平臺驍龍215，面向千元智能機 性能提高50% 7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動平臺，一款面向60~130美元智能機的全功能SoC芯片。驍龍215采用64位架構，28nm工藝，CPU為4核Cortax A53，主頻1.3GHz，號稱性能比前一代(驍龍210)快了50%。GPU升級為Adreno 308，性能提升了28%。 發(fā)表于：7/16/2019 曾斥巨資收購芯片設計巨頭 ARM，如今的發(fā)展有多不景氣？ 軟銀集團創(chuàng)始人孫正義2016年斥320億美元巨資收購了一家芯片設計巨頭ARM，希望這家公司能夠拓展業(yè)務，主導新興的物聯(lián)網設備。但到目前為止，這家公司發(fā)展極其不如人意。 發(fā)表于：7/16/2019 友達：日韓貿易戰(zhàn)或使產業(yè)重構 日韓貿易戰(zhàn)來勢洶洶，一般預料，對于韓國半導體及面板產業(yè)將有不小沖擊，臺面板廠友達董事長彭雙浪表示，因為全球科技產業(yè)專業(yè)相當緊密，他認為，這次的日韓問題，短期來說，會有轉單效益，但就長期來看，恐怕會造成產業(yè)重構。 發(fā)表于：7/16/2019 臺積電、三星全力沖刺 5nm 工藝，究竟誰能更勝一籌？ 眼下，臺積電和三星都在全力沖刺5nm工藝，這將是7nm之后的又一個重要節(jié)點，全面應用EUV極紫外光刻技術，提升效果會非常明顯，所以都受到了高度重視。 發(fā)表于：7/16/2019 日本或將韓國移除出口白名單，不止顯示面板和半導體產業(yè)？ NHK等日本媒體報道，日本政府下個月底開始將從出口白色名單中除名韓國，并還表示或將出口管制加強對象中增加作業(yè)設備和碳纖維等其他品類。這是在發(fā)表對半導體和顯示面板核心材料出口管控僅過一周時間之后。韓國業(yè)界對此表示十分的憂慮，但同時也十分自信對危機克服對策。 發(fā)表于：7/16/2019 海洋投棄式聲速儀(XSV)的通信系統(tǒng)設計 設計并實現(xiàn)了基于海洋投棄式聲速儀(XSV)的通信系統(tǒng)。以2DPSK信號為傳輸信號，以單根雙股漆包線為通信信道，設計了解調部分的高壓偏置電路、放大濾波電路以及軟件解調算法。與傳統(tǒng)通信系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)并未采用以FPGA或其他解調芯片為基礎的解調電路，而是充分利用核心處理器STM32F407主頻高的優(yōu)勢，在片內完成數據解調及數據上傳功能，從而簡化了電路，為測量提供了便利。通過試驗，對解調數據進行了分析。測試結果表明，該通信系統(tǒng)的設計具有可行性、可靠性，滿足復雜海洋環(huán)境下對于通信質量的要求。 發(fā)表于：7/16/2019 真5G的速度幾乎是LTE的三倍 但并非隨處可見 運營商會告訴你5G是LTE的一個巨大飛躍，但它在現(xiàn)實世界中有多好?根據Opensignal的眾包數據，它確實要快得多 。 發(fā)表于：7/16/2019 物聯(lián)網（IOT）技術如何用于基礎設施 物聯(lián)網有望改變我們與世界互動的方式。通過利用數字世界的數據和連接性，并將其應用于物理對象，我們所做的幾乎任何工作都將更快、更安全、更高效地完成。最近，這些概念甚至以智能基礎設施的形式應用于世界。 發(fā)表于：7/16/2019 COB 與 IMD 有何難題？Micro LED 遭遇何種瓶頸？ 隨著LED技術進步與市場需求增多，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術應運而生。自新概念提出以來，Mini/Micro LED一直處于聚光燈之下，近兩年來掀起一波又一波的浪潮。 發(fā)表于：7/16/2019 ?…165166167168169170171172173174…?
