Intel推出全新至強(qiáng)黃金U系列，就是要和AMD的霄龍?zhí)幚砥鲹屖袌?chǎng)？

本月初的時(shí)候，英特爾在“數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新日”上發(fā)布了代號(hào)為Cascade Lake的全新至強(qiáng)系列處理器，為數(shù)據(jù)中心等商用產(chǎn)品打來(lái)了比較大的提升，最明顯的就是更多的核心以及修復(fù)了幽靈/熔斷©洞。不過(guò)發(fā)布的這些8200系列及9200系列都是為搭建高性能的雙·或者多·系統(tǒng)的，售價(jià)比較昂貴，難以抗衡AMD的霄龍?zhí)幚砥?，現(xiàn)在，英特爾悄悄推出了新的至強(qiáng)處理器，同樣規(guī)格強(qiáng)大，但是僅支持單·系統(tǒng)，同時(shí)售價(jià)便宜很多。

發(fā)表于：6/5/2019

32年還沒(méi)撕掉代工標(biāo)簽的臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，能否迎來(lái)轉(zhuǎn)變？

要說(shuō)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最完整地區(qū)，非臺(tái)灣莫屬。不論是上游的IC設(shè)計(jì)、中游的晶圓生產(chǎn)，還是下游的封裝和測(cè)試，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子、日月光……哪一個(gè)拎出來(lái)，都是全球半導(dǎo)體行業(yè)響當(dāng)當(dāng)?shù)墓尽?/a>

華為成立戰(zhàn)略研究院，要布局顛覆性理論和技術(shù)

他透¶，戰(zhàn)略研究院將Χ繞信息的產(chǎn)生、計(jì)算存儲(chǔ)、傳送、處理、顯示，通過(guò)與全球大學(xué)合作以及進(jìn)行技術(shù)投資。他舉了幾個(gè)戰(zhàn)略研究院正在關(guān)注的新技術(shù)：華為正在與大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)合作，研究光計(jì)算;NDA存儲(chǔ)，1立方毫米存儲(chǔ)700TB數(shù)據(jù);原子制造，對(duì)原子排列組合，可以突破摩爾定律，讓其提升100倍。

發(fā)表于：6/5/2019

創(chuàng)意沖刺先進(jìn)制程 5納米設(shè)計(jì)流程第4季完成驗(yàn)證

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠(chǎng)創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進(jìn)制程技術(shù)，今年3月完成5納米測(cè)試芯片設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)投入新臺(tái)幣10億元開(kāi)發(fā)5納米制程設(shè)計(jì)流程，將于第4季完成驗(yàn)證。

發(fā)表于：6/5/2019

郭臺(tái)銘：富士康今年將在印度量產(chǎn)iPhone

隨著中國(guó)市場(chǎng)增速放慢，以及蘋(píng)果在中國(guó)市場(chǎng)遇到了來(lái)自華為和小米等本土手機(jī)生產(chǎn)商的阻擊，印度已經(jīng)成為了全世界增速最快的智能手機(jī)市場(chǎng)。一直以來(lái)，蘋(píng)果在印度智能手機(jī)市場(chǎng)上的表現(xiàn)都不算太好，造成這種局面的原因之一就是蘋(píng)果設(shè)備較高的售價(jià)。然而，如果能夠?qū)崿F(xiàn)在印度本土進(jìn)行生產(chǎn)，蘋(píng)果將能夠解決這一問(wèn)題，使其手機(jī)的售價(jià)對(duì)印度消費(fèi)者來(lái)說(shuō)變得更有吸引力，在實(shí)現(xiàn)印度制造之后，蘋(píng)果將不再需要向印度政府繳納20%的進(jìn)口稅。

發(fā)表于：6/5/2019

ARM投資ARM服務(wù)器芯片廠(chǎng)商Ampere

基于ARM的服務(wù)器產(chǎn)品當(dāng)中，有一些公司正在爭(zhēng)奪盡可能多的市場(chǎng)，這些公司不僅要吸引x86客戶(hù)，而且他們還有相互競(jìng)爭(zhēng)以獲得客戶(hù)。他們中的大多數(shù)通過(guò)擁有高度專(zhuān)注和利基產(chǎn)品來(lái)針對(duì)一些關(guān)鍵的特定市場(chǎng)。Ampere是其中之一，現(xiàn)在該公司的投資者陣容中出現(xiàn)了非常穩(wěn)固強(qiáng)大的成員ARM。

發(fā)表于：6/5/2019

傳微軟正研發(fā)類(lèi)AirPods耳機(jī)，跟隨蘋(píng)果潮流獲利

據(jù)報(bào)道，據(jù)密切關(guān)注微軟公司動(dòng)態(tài)的資訊網(wǎng)站Thurrott透¶，微軟正在研發(fā)自己的無(wú)線(xiàn)耳機(jī)，以與蘋(píng)果AirPods競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：6/5/2019

三星宣布完成5納米EUV工藝開(kāi)發(fā) 已準(zhǔn)備好向客戶(hù)提供樣品

與7納米相比，三星的5納米FinFET工藝技術(shù)提供了高達(dá)25%的邏輯面積效率提高。由于工藝改進(jìn)，功耗降低了20%、性能提高了10%，這使得三星能夠擁有更具創(chuàng)新性的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)。

發(fā)表于：6/5/2019

重磅！臺(tái)積電推出6nm制程技術(shù)，比7nm強(qiáng)太多

援引市場(chǎng)觀(guān)察人士的說(shuō)法報(bào)道稱(chēng)，從第二季度開(kāi)始，臺(tái)積電的7nm工藝?yán)寐蕦⒋蠓仙渲饕蛻?hù)是華為和AMD。觀(guān)察人士指出，推動(dòng)臺(tái)積電第二季度收入增長(zhǎng)的另一個(gè)因素，是來(lái)自高通的驍龍855 SoC訂單。高通的驍龍855、華為的麒麟980，以及AMD將在第二季度發(fā)布的第三代銳龍?zhí)幚砥?，都將采用臺(tái)積電7nm工藝。

發(fā)表于：6/5/2019

國(guó)內(nèi)芯片新機(jī)遇 專(zhuān)用AI芯片研發(fā)提速

2018年，是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得眾多成果的一年，不管是傳統(tǒng)芯片制造商，還是初創(chuàng)企業(yè)，都在提升芯片的性能和計(jì)算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前，華為、百度、阿里巴巴等企業(yè)都加入了芯片賽道，并致力于生產(chǎn)出更多低功耗、高性能的產(chǎn)品。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，各企業(yè)正加緊對(duì)FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業(yè)專(zhuān)用芯片的研制。

發(fā)表于：6/5/2019