頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 龍芯首次開放授權(quán)，蘇州雄立推出基于龍架構(gòu)的XL63系列交換芯片 近日，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡稱“雄立科技”）再添龍架構(gòu)新品，集成龍芯CPU IP的高集成度三層千兆網(wǎng)絡交換芯片XL63系列研制成功并交付市場，現(xiàn)已形成近20款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。 發(fā)表于：11/24/2023 微軟探索基于玻璃的歸檔存儲新方法 根據(jù)一份16頁文件中做出的詳細解釋，微軟希望通過Silica項目探索在石英玻璃板內(nèi)存儲多層歸檔數(shù)據(jù)的可能性，而且目前距離成熟產(chǎn)品已越來越近。 發(fā)表于：11/24/2023 石墨文檔完成鴻蒙原生應用開發(fā) 石墨文檔在近日完成鴻蒙原生應用全量版本開發(fā)，全面革新用戶的協(xié)同辦公體驗。 發(fā)表于：11/23/2023 阿里旗下釘釘與華為達成合作，正式啟動鴻蒙原生應用開發(fā) 在11 月 23 日進行的“鴻蒙合作簽約兼釘釘鴻蒙原生應用開發(fā)啟動儀式”上，阿里旗下釘釘宣布與華為達成鴻蒙合作，并正式啟動“釘釘鴻蒙版”的開發(fā)。 發(fā)表于：11/23/2023 IAR為恩智浦S32M2提供全面支持，提升電機控制能力 瑞典烏普薩拉，2023年11月22日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR現(xiàn)已全面支持恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新電機控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32車輛計算平臺的最新增強版本，以高效率為特點，應用于車身和舒適性領域，旨在降低車內(nèi)噪音，提升乘客舒適度。IAR Embedded Workbench? for Arm?包含強大的編譯器和調(diào)試解決方案，已經(jīng)可以用于最新的S32M2，幫助汽車行業(yè)朝著軟件定義電動汽車的發(fā)展方向前進。 發(fā)表于：11/23/2023 國芯科技系列化布局車載DSP芯片 隨著高端DSP芯片產(chǎn)品CCD5001的亮相，國芯科技也在積極布局未來的DSP系列芯片群。 發(fā)表于：11/23/2023 OptiFlash存儲器技術如何利用外部閃存應對軟件定義系統(tǒng)中的挑戰(zhàn) 在寫字樓、工廠車間和汽車中，軟件正逐步取代機械部件和固定電路。例如，使用智能鎖取代機械鎖后，用戶可以通過手機應用程序?qū)χ悄苕i進行控制，同時制造商可通過軟件更新、改進或校正智能鎖的功能。在這種趨勢下，人們對存儲器的要求不斷提高，這一挑戰(zhàn)不容忽視。 發(fā)表于：11/23/2023 LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應用提供強大的圖像處理功能。 發(fā)表于：11/23/2023 美光推出基于32Gb單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存 美光科技股份有限公司近日宣布領先業(yè)界推出基于 32Gb 單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存，具有高達 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持當前及未來的數(shù)據(jù)中心工作負載。 發(fā)表于：11/22/2023 IBM AI存儲：算力稀缺時代的“破局者” IBM發(fā)布新一代 Storage Scale System 6000（SSS 6000），這是一個旨在滿足數(shù)據(jù)密集型和 AI 工作負載需求的云規(guī)模全球數(shù)據(jù)平臺，能夠滿足多個并行的 AI 工作負載和數(shù)據(jù)密集型工作負載對極高的數(shù)據(jù)訪問速度要求。 發(fā)表于：11/22/2023 ?…21222324252627282930…?
