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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

“實(shí)時(shí)控制”介紹及其重要性

　　從汽車示例引出文章主題，我們假設(shè)汽車是一個(gè)系統(tǒng)，外界條件（司機(jī)）踩下油門即增加車速，則系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了所謂的“實(shí)時(shí)控制”。實(shí)時(shí)控制是閉環(huán)系統(tǒng)在定義的時(shí)間窗口內(nèi)收集數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)并更新系統(tǒng)的能力。如果系統(tǒng)錯(cuò)過(guò)定義的時(shí)間窗口，其穩(wěn)定性、精度和效率都會(huì)降低。控制能力下降可能會(huì)影響系統(tǒng)性能；例如，不能達(dá)到所需速度，甚至過(guò)熱。本文將介紹實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的功能塊，并以機(jī)器人應(yīng)用為例進(jìn)行說(shuō)明。

發(fā)表于：7/18/2022

時(shí)隔10年，我將重新殺回國(guó)產(chǎn)FPGA

國(guó)產(chǎn)FPGA在當(dāng)下依舊火熱，各家公司的FPGA都有什么優(yōu)點(diǎn)？本文將為你介紹FPGA開發(fā)板廠家的一些情況。

發(fā)表于：7/16/2022

IAR Embedded Workbench已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU

IAR Embedded Workbench for Arm 9．30已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU芯片，廣泛應(yīng)用于智慧家庭、高端消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、智慧能源等領(lǐng)域，為國(guó)產(chǎn)芯片保駕護(hù)航

發(fā)表于：7/13/2022

IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽車行業(yè)創(chuàng)新

IAR Systems 很高興地宣布推出全新的 3.10 版 IAR Embedded Workbench 以及 IAR 構(gòu)建工具（Renesas RH850 版），全面支持 Renesas RH850，用于創(chuàng)建汽車行業(yè)下一代突破性解決方案，助力汽車行業(yè)創(chuàng)新

發(fā)表于：7/11/2022

超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級(jí)聯(lián)架構(gòu)

隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計(jì)算存儲(chǔ)和先進(jìn)測(cè)試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來(lái)發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能，而且還對(duì)大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。

發(fā)表于：7/8/2022

工控領(lǐng)域芯片廠商高附加值的底層邏輯

與非網(wǎng)匯集了多家國(guó)內(nèi)外芯片廠商，就半導(dǎo)體技術(shù)在工控領(lǐng)域的作用及發(fā)展進(jìn)行深度探討，從而管中窺豹，發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)廠商與國(guó)外頭部企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用上的區(qū)別與差距。

發(fā)表于：7/6/2022

Microchip發(fā)布全新maXTouch®顯示屏旋鈕（KoD?）觸摸控制器系列產(chǎn)品，顛覆傳統(tǒng)觸摸屏設(shè)計(jì)

基于maXTouch技術(shù)的顯示屏旋鈕控制器通過(guò)將機(jī)械旋鈕與現(xiàn)有多點(diǎn)觸摸顯示器相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的人機(jī)接口（HMI）解決方案

發(fā)表于：7/2/2022

TI第四代低功耗藍(lán)牙MCU上線，高性價(jià)比催生更廣泛應(yīng)用

藍(lán)牙技術(shù)采用量不斷成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)5年藍(lán)牙出貨量將增長(zhǎng)50%，到2026年達(dá)到70億臺(tái)。作為SIG的首批成員企業(yè)，德州儀器（TI）在低功耗藍(lán)牙領(lǐng)域已經(jīng)有二十年的歷史，近日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無(wú)線微控制器 (MCU)系列新品CC2340，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能，而價(jià)格只需競(jìng)爭(zhēng)器件的一半。

發(fā)表于：7/1/2022

賦能邊緣AI，恩智浦給傳統(tǒng)MCU帶來(lái)X無(wú)限可能

智能互聯(lián)設(shè)備、智能工廠、智能家居、智能汽車等應(yīng)用對(duì)安全邊緣技術(shù)的需求進(jìn)一步對(duì)MCU提出了更高的要求，不僅要滿足功率、性能和安全上的復(fù)雜需求，還要同時(shí)平衡系統(tǒng)總成本和能效。在這樣的需求下，恩智浦全新MCX微控制器產(chǎn)品組合應(yīng)運(yùn)而生。

發(fā)表于：7/1/2022

意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過(guò)最新GSMA eSA（安全保障）認(rèn)證

　　意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機(jī)器間通信（M2M）嵌入式 SIM （eSIM）芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠(yuǎn)程激活管理標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：6/30/2022