頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 瑞芯微工業(yè)級芯片，助力工控行業(yè)智能化革新（附多場景應(yīng)用實例） 工控技術(shù)的出現(xiàn)和推廣帶來了第三次工業(yè)革命，使生產(chǎn)速度和效率提高了三倍以上。據(jù)Wind發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年中國工控行業(yè)市場空間超2000億元，其中產(chǎn)品市場近1400億元，除外資主導(dǎo)的60%外，國產(chǎn)本土空間仍超過千億元。同時，工業(yè)智能化的需求正促使工控行業(yè)不斷壯大，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，工控涵蓋的范圍越來越廣。 發(fā)表于：3/9/2022 瑞薩電子推出用于Level 2+/Level 3自動駕駛功能的R-Car V4H，支持2024年度車輛大批量量產(chǎn) 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系統(tǒng)（SoC）——用于高級駕駛輔助（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案的中央處理。R-Car V4H的深度學(xué)習(xí)性能高達(dá)34 TOPS（每秒萬億次運算），能夠通過汽車攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)（LiDAR）對周圍物體進(jìn)行高速圖像識別與處理。 發(fā)表于：3/8/2022 Microchip推出業(yè)界性能最強的16通道PCIe®第五代企業(yè)級NVMe® 固態(tài)硬盤控制器 隨著對數(shù)據(jù)處理的需求不斷發(fā)展，云基礎(chǔ)設(shè)施需要的解決方案應(yīng)具備：高帶寬、低延遲并且針對高效利用資源進(jìn)行了優(yōu)化。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布其Flashtec® 控制器系列推出全新產(chǎn)品——NVMe® 4016 固態(tài)硬盤（SSD）控制器。作為業(yè)界性能最強的PCIe® 第五代NVMe 固態(tài)硬盤控制器，F(xiàn)lashtec NVMe 4016可實現(xiàn)每秒超14 GB的吞吐量和每秒超過300萬次輸入/輸出（IOPS），滿足了市場對高可靠性、高性能固態(tài)硬盤的需求。憑借先進(jìn)的信用管理技術(shù)，新一代控制器能夠提供滿足當(dāng)今云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用所需的嚴(yán)格服務(wù)質(zhì)量（QoS）。 發(fā)表于：3/4/2022 意法半導(dǎo)體新款MCU推動電動汽車進(jìn)程，為軟件定義電動汽車助力 2022年2月24日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出新款車規(guī)級微控制器 (MCU)。新產(chǎn)品針對電動汽車和汽車集中式(區(qū)/域)電氣架構(gòu)優(yōu)化了性能，有助于降低電動汽車成本，延長續(xù)航里程，加快充電速度。 發(fā)表于：3/4/2022 瑞薩電子汽車級半導(dǎo)體被Honda用于其ADAS系統(tǒng) 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴大與Honda在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領(lǐng)域的合作。 發(fā)表于：3/3/2022 英飛凌推出新一代MOTIX?半橋驅(qū)動IC 【2022 年 3 月 2日，德國慕尼黑訊】繼發(fā)布BTN89xx獲得成功之后，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）再次推出了全新的MOTIX? BTN99xx（NovalithIC?+）系列智能半橋驅(qū)動集成芯片。該芯片在單個封裝內(nèi)集成了P溝道高邊MOSFET和N溝道低邊MOSFET，以及多個智能驅(qū)動IC。 發(fā)表于：3/3/2022 泛林集團的選擇性刻蝕設(shè)備組合正在推進(jìn)芯片行業(yè)下一個重要的技術(shù)拐點 使用3D架構(gòu)來支持先進(jìn)邏輯和存儲器應(yīng)用代表了半導(dǎo)體行業(yè)下一個重要的技術(shù)拐點。非易失性存儲首先實現(xiàn)了這一技術(shù)拐點，泛林集團的刻蝕和沉積工具持續(xù)走在這一創(chuàng)新的前沿。芯片制造商正在積極努力，爭取在未來12-24個月內(nèi)將邏輯器件的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型到環(huán)柵(GAA) ，并將目光放在3D DRAM上。 發(fā)表于：3/1/2022 簡化嵌入式邊緣 AI 應(yīng)用開發(fā)的步驟 如果嵌入式處理器供貨商沒有合適的工具和軟件，設(shè)計節(jié)能的邊緣人工智能 （AI） 系統(tǒng)，同時加快上市時間可能會變得窒礙難行。挑戰(zhàn)包括選擇正確的深度學(xué)習(xí)模型、訓(xùn)練和優(yōu)化模型以實現(xiàn)性能和準(zhǔn)確度目標(biāo)，以及學(xué)習(xí)用于在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具。 發(fā)表于：2/28/2022 Codasip發(fā)布全新RISC-V嵌入式內(nèi)核支持AI/ML邊緣定制 德國慕尼黑市，2022年2月24日 - 處理器設(shè)計自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip于今日發(fā)布了其L31和L11兩款新產(chǎn)品，它們是相關(guān)產(chǎn)品系列中專為定制處理器而優(yōu)化的最新低功耗嵌入式RISC-V處理器內(nèi)核。 發(fā)表于：2/28/2022 兆易創(chuàng)新GD5F全系列SPI NAND Flash通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，全面進(jìn)入汽車應(yīng)用領(lǐng)域 中國北京（2022年2月22日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，旗下全國產(chǎn)化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證。該系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6產(chǎn)品，覆蓋1Gb~4Gb容量，從設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造到封裝測試所有環(huán)節(jié)，均采用國內(nèi)供應(yīng)鏈，極大程度上填補了國產(chǎn)大容量車用存儲器的空白，全面進(jìn)入汽車應(yīng)用領(lǐng)域，并且，兆易創(chuàng)新?lián)碛袕姶蟮谋镜鼗С趾涂焖俚目蛻繇憫?yīng)能力，加速助力汽車應(yīng)用的國產(chǎn)化。 發(fā)表于：2/23/2022 ?…60616263646566676869…?
