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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

　　2024年2月29日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆，主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領(lǐng)域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域全球領(lǐng)先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領(lǐng)域的128款A(yù)I芯片中。

發(fā)表于：3/1/2024

思特威物聯(lián)網(wǎng)專題-快速啟動技術(shù)，低功耗IoT設(shè)備進階必備

　　近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷演進，智能家居應(yīng)用逐漸融入人們的日常生活。市面上常見的智能家居設(shè)備，如智能可視門鈴、家用攝像頭（IPC）等，多為無線電池供電攝像頭（以下簡稱“無線電池攝像頭”），因體積小巧、無需布線、安裝靈活、支持WiFi聯(lián)網(wǎng)查看等特點，在消費端市場廣受追捧。據(jù)Yole最新預(yù)測，到2028年，該類設(shè)備的出貨量將增長至1.9億顆。與此同時，無線電池攝像頭在續(xù)航能力方面的局限性依然不可忽視：它們一般采用鋰電池或干電池供電，需定期充電或更換電池。因此，高性能、低功耗的攝像頭系統(tǒng)設(shè)計解決方案迫在眉睫。

發(fā)表于：3/1/2024

一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案

一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案

發(fā)表于：2/29/2024

貿(mào)澤聯(lián)手Würth Elektronik推出全新電子書

　　2024年2月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）與Würth Elektronik聯(lián)手推出全新電子書，匯聚了八位專家針對物聯(lián)網(wǎng) （IoT）技術(shù)與設(shè)備相關(guān)應(yīng)用的討論。

發(fā)表于：2/29/2024

法國運營商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射頻前端芯片

法國運營商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射頻前端芯片

發(fā)表于：2/29/2024

全球首款“彈性”rSIM助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“永遠在線”

助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“永遠在線”——全球首款“彈性”rSIM如何實現(xiàn)？全球首款可自動切換網(wǎng)絡(luò)的“彈性”rSIM問世！再也不怕物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備掉線！

發(fā)表于：2/29/2024

聯(lián)發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺

聯(lián)發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺，適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

發(fā)表于：2/28/2024

芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化

　　致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Arduino建立了新的合作伙伴關(guān)系，將支持Arduino開發(fā)者社區(qū)的3,300萬用戶更好地實現(xiàn)Matter over Thread應(yīng)用的無縫開發(fā)。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發(fā)板上使用。

發(fā)表于：2/27/2024

STM32開發(fā)者社區(qū)：從這里開啟你的STM32之旅！小白和PRO都友好

　　ST的許多合作伙伴和客戶都希望有更多的產(chǎn)品能夠利用STM32Cube開發(fā)環(huán)境。開發(fā)人員很享受開發(fā)環(huán)境的圖形用戶界面和工具的易用性，如STM32CubeMX、免費的STM32CubeIDE以及許多軟件包、驅(qū)動程序和中間件，這些都有助于更快地將產(chǎn)品推向市場。隨著越來越多的企業(yè)選擇ST的產(chǎn)品，越來越多的工程師在ST的生態(tài)系統(tǒng)中邁出了第一步。為了降低開發(fā)人員的進入門檻，ST推出了STM32開發(fā)者社區(qū)。開發(fā)者社區(qū)如何為開發(fā)團隊提供幫助，ST如何將STM32生態(tài)系統(tǒng)整合在一起？讓我們詳細聊聊。

發(fā)表于：2/27/2024

如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分

　　摘要　　隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠郑O(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標通常是一項復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來回答以下關(guān)鍵問題：（a）我的系統(tǒng)能否通過EMC測試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？（b）我的設(shè)計對外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何？

發(fā)表于：2/27/2024

中興通訊 MWC 2024發(fā)布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE產(chǎn)品

中興通訊 MWC 2024 發(fā)布 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE 產(chǎn)品：至高可選三頻 BE19000 規(guī)格

發(fā)表于：2/27/2024

一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案

混合AI是AI的未來，在完善終端側(cè)AI的同時，高通也在不斷改善設(shè)備的連接能力，從而確保所有AI工作負載得到有效的分配。在MWC2024期間，高通推出了業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/27/2024

思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器SC535IoT

　　2024年2月22日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），宣布推出5MP高分辨率快啟物聯(lián)網(wǎng)IoT系列圖像傳感器新品——SC535IoT。這款背照式新品搭載SmartClarity®-3技術(shù)、Lightbox IR®技術(shù)以及第二代SmartAEC?技術(shù)，支持近紅外感度增強、全時錄像、高動態(tài)范圍三大功能，兼顧超低功耗性能，為高端物聯(lián)網(wǎng)相機帶來更加出色的夜視全彩成像表現(xiàn)，可滿足智能家居視覺系統(tǒng)對更高分辨率的需求。

發(fā)表于：2/26/2024

貿(mào)澤電子開售u-blox XPLR-HPG-2探索套件

　　2024年2月20日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為厘米級精度的定位應(yīng)用（如自主機器人、資產(chǎn)跟蹤和互聯(lián)健康）提供了一個緊湊的開發(fā)和原型設(shè)計平臺。

發(fā)表于：2/23/2024

利用恩智浦平臺加速器加速物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

　　恩智浦一直在探索讓系統(tǒng)集成更加便捷的方法。我們開發(fā)的恩智浦平臺加速器就是其中一個例子，已經(jīng)應(yīng)用在數(shù)百萬恩智浦器件上。我們來深入探討一下這個加速器的潛力、促使我們開發(fā)它的挑戰(zhàn)，以及我們?nèi)绾螐腎T行業(yè)借鑒了一些好想法和概念，并將它們應(yīng)用到智能連接設(shè)備領(lǐng)域。我們的成果是一個軟件IP和相關(guān)的工具，它們可以實現(xiàn)輕松開發(fā)、現(xiàn)場升級、資產(chǎn)資本化和生命周期管理的改善。

發(fā)表于：2/23/2024