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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

Flex Power Designer又添新功能，節(jié)省工程師設(shè)計(jì)時(shí)間

Flex電源模塊（Flex Power Modules）為了使其Flex Power Designer軟件更易于為數(shù)字電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)所使用，現(xiàn)已添加新功能，并擴(kuò)展了其所支持的產(chǎn)品。新的3.2版本可節(jié)省工程師開發(fā)電源系統(tǒng)的時(shí)間，并降低設(shè)計(jì)中出現(xiàn)任何問題的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：2/21/2020

IA架構(gòu)讓視頻會(huì)議邁向智能時(shí)代

近段時(shí)間，企業(yè)遠(yuǎn)程會(huì)議的日常需求增多，一時(shí)間，多路并發(fā)、數(shù)據(jù)量激增為企業(yè)的會(huì)議系統(tǒng)帶來了嚴(yán)峻考驗(yàn)。一定程度上來說，當(dāng)前時(shí)期的會(huì)議系統(tǒng)被本屬于未來的需求量提早“公測(cè)”了。

發(fā)表于：2/21/2020

Socionext最新時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)IP，推進(jìn)智慧工廠建設(shè)

SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布成功開發(fā)了基于FPGA和ASIC電路的時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（Time Sensitive Network, TSN）IP。該IP符合下一代以太網(wǎng)TSN（通信標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.1 Subset）及其評(píng)估環(huán)境，旨在為工業(yè)應(yīng)用提供具有確定性的以太網(wǎng)。

發(fā)表于：2/21/2020

溫度問題為您解決（六）可穿戴式溫度傳感的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

在臨床環(huán)境中監(jiān)測(cè)患者生命體征通常是需要經(jīng)過嚴(yán)格校準(zhǔn)的昂貴系統(tǒng)所執(zhí)行的工作，需要將患者束縛在臨床監(jiān)護(hù)儀旁邊。無線患者監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可提供患者舒適性和臨床便利性，只要仍然符合嚴(yán)格的醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)即可。

發(fā)表于：2/21/2020

Imagination全新iEB110 IP可加速產(chǎn)品上市

　Imagination Technologies宣布推出其最新的低功耗藍(lán)牙（BLE）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品，它可支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）最新的v5.2版規(guī)范。新推出的iEB110 IP產(chǎn)品是一個(gè)完整的BLE解決方案，其中包括射頻（RF）電路、控制器軟件和低功耗藍(lán)牙主協(xié)議棧。該款完整的解決方案采用了廣受歡迎的開源Zephyr和Cordio主協(xié)議棧以及豐富的配置文件，從而使希望在其芯片方案中集成BLE IP的開發(fā)商能夠從更便捷的集成和更低的開發(fā)成本中獲益，并加速產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：2/21/2020

Silicon Labs推出支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

-Silicon Labs宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴(kuò)展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái)，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇，其目標(biāo)應(yīng)用包括智能家居傳感器、照明控制以及樓宇和工業(yè)自動(dòng)化等。

發(fā)表于：2/21/2020

Qorvo全新PMIC產(chǎn)品，為USB Type-C®快速充電量身定制

　移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?推出電源管理集成電路 (PMIC)--- ACT4751M，進(jìn)一步擴(kuò)展了公司用于手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等快速充電的車載充電解決方案產(chǎn)品組合。Qorvo ACT4751M是業(yè)內(nèi)首款經(jīng)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的降壓、穩(wěn)壓器IC，專門服務(wù)于USB Type-C?快速充電應(yīng)用。

發(fā)表于：2/21/2020

SRAM PUF 的可靠性日漸削弱

5G時(shí)代的到來，促使每年有數(shù)十億設(shè)備連接到網(wǎng)絡(luò)，可能的安全漏洞也隨之增加，安全性成為重要議題，是故安全防護(hù)能力是不可輕忽的。硬件安全是抵御攻擊時(shí)重要的根本方法，換言之，必須有可靠的信任根來保護(hù)系統(tǒng)免受黑客攻擊。

發(fā)表于：2/21/2020

液晶面板京東方出貨量第一

紅色供應(yīng)鏈崛起，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS Markit公布最新統(tǒng)計(jì)資料顯示，京東方（BOE）繼2018年奪下液晶電視面板出貨量排名第一后，2019年再拿下出貨面積冠軍。臺(tái)廠面板雙虎群創(chuàng)、友達(dá)出貨面積下滑，排名分居第五、第六，轉(zhuǎn)攻利基市場(chǎng)，避開紅色供應(yīng)鏈的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2/21/2020

華為"5G最佳網(wǎng)絡(luò)"解決方案，全面化解3大痛點(diǎn)

華為今日在倫敦舉辦2020年新產(chǎn)品解決方案發(fā)布會(huì)。期間，華為運(yùn)營商BG Marketing與解決方案銷售部總裁彭松發(fā)表演講，發(fā)布了“5G最佳網(wǎng)絡(luò)”解決方案。彭松表示，運(yùn)營商5G商業(yè)成功，應(yīng)該始于5G最佳網(wǎng)絡(luò)。它應(yīng)該具備極簡、智能、超寬、綠色、端到端AI使能5大能力。

發(fā)表于：2/21/2020

搭載虎賁T7510的海信F50芯片問市

海信手機(jī)官方微博發(fā)文確認(rèn)即將于本月26日發(fā)布的5G新機(jī)F50將搭載紫光展銳虎賁T7510。

發(fā)表于：2/21/2020

三星6nm、7nm EUV生產(chǎn)線正式開始量產(chǎn)

三星宣布其位于韓國華城的V1工廠已開始批量生產(chǎn)基于EUV（極紫外）光刻工藝的6nm和7nm芯片。

發(fā)表于：2/21/2020

ST、臺(tái)積電強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加速GaN制程技術(shù)開發(fā)

2月21日消息，臺(tái)積電昨日宣布，與意法半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化鎵產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。

發(fā)表于：2/21/2020

產(chǎn)能不足？英特爾DG2 GPU將采用臺(tái)積電7nm工藝

Intel重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)可以說是萬眾期待，但進(jìn)度真不算快，不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前Intel已經(jīng)宣布了面向移動(dòng)筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1，將在今年晚些時(shí)候登場(chǎng)，近日有消息說面向游戲市場(chǎng)的DG2將要到2022年發(fā)布，并采用臺(tái)積電7nm工藝代工。

發(fā)表于：2/21/2020

阿里巴巴發(fā)起“在家上課”計(jì)劃提供免費(fèi)課程湖北省近50所中小學(xué)已加盟

　1月28日消息，為減少人員流動(dòng)、阻斷肺炎疫情，湖北、北京、上海、天津、河南、貴州等多地教委已經(jīng)下發(fā)通知，2020年春季學(xué)期延期開學(xué)。1月27日下午，阿里巴巴集團(tuán)旗下優(yōu)酷、釘釘宣布聯(lián)手發(fā)起“在家上課”計(jì)劃，給孩子們提供健康安心的學(xué)習(xí)環(huán)境。2月10日起，全國的中小學(xué)生登陸優(yōu)酷、釘釘APP，即可免費(fèi)在家上課。

發(fā)表于：2/21/2020