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瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE 擴(kuò)大其在AIoT領(lǐng)域的卓越地位

　　2023 年 9 月 21 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境間建立接口，使設(shè)計(jì)人員能夠在兩個(gè)程序間無(wú)縫共享數(shù)據(jù)、項(xiàng)目及AI代碼模塊。實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開(kāi)發(fā)工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數(shù)據(jù)。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)邊緣與終端人工智能（AI）及微型機(jī)器學(xué)習(xí)（Tiny ML）應(yīng)用的設(shè)計(jì)周期。

發(fā)表于：9/30/2023

格芯和 Microchip 宣布Microchip 28納米SuperFlash® 嵌入式閃存解決方案投產(chǎn)

格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術(shù)NVM 解決方案即將投產(chǎn)。

發(fā)表于：9/28/2023

意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全連接Microsoft Azure IoT Hub

2023年9月27日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前發(fā)布一款新的安全軟件，用于簡(jiǎn)化基于高性能STM32H5的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與Microsoft Azure IoT Hub之間的云連接。

發(fā)表于：9/27/2023

貿(mào)澤即日起備貨NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案

　　2023年9月20日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案。該產(chǎn)品是32位嵌入式評(píng)估板，集成了先進(jìn)的圖形功能、免提遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音控制，以及NXP用于人臉和手勢(shì)識(shí)別的先進(jìn)視覺(jué)處理技術(shù)，并且充分利用了NXP i.MX RT117H跨界微控制器 (MCU) 的強(qiáng)大功能，是一款完整的智能人機(jī)接口 (SMHMI) 解決方案。其搭載的跨界MCU可完全離線執(zhí)行各種人臉和手勢(shì)識(shí)別以及語(yǔ)音控制功能，有助于消除工程師對(duì)于云端應(yīng)用所擔(dān)心的隱私和延遲問(wèn)題。這款即插即用解決方案包含完全集成的交鑰匙軟件、硬件參考設(shè)計(jì)、演示用例和NXP的一站式支持，能夠盡可能縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、降低風(fēng)險(xiǎn)，并顯著改善開(kāi)發(fā)的效率和成果。

發(fā)表于：9/22/2023

英飛凌攜手海華科技，以Wi-Fi 6 技術(shù)加速推動(dòng)消費(fèi)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展

　　2023 年 9 月 20 日，中國(guó)上海訊】隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的迅速擴(kuò)展，Wi-Fi 6/6E 技術(shù)正在成為無(wú)線通信市場(chǎng)的焦點(diǎn)。全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）與其長(zhǎng)期合作伙伴——無(wú)線通信模組領(lǐng)域的專家海華科技（AzureWave）宣布，將雙方的合作范圍擴(kuò)展至Wi-Fi 6 領(lǐng)域，由海華科技推出針對(duì)英飛凌 Wi-Fi 6 技術(shù)開(kāi)發(fā)的無(wú)線模組產(chǎn)品。結(jié)合英飛凌AIROC?無(wú)線通信芯片強(qiáng)大的連接性、效能與穩(wěn)定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯(lián)網(wǎng)的效能，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，從而加速新產(chǎn)品的上市進(jìn)程并滿足更廣泛的工業(yè)及消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)應(yīng)用需求。

發(fā)表于：9/22/2023

斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展

　　2023年9月20日，中國(guó)深圳 – 作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司（納斯達(dá)克股票代碼：ZBRA）今日攜面向多個(gè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)解決方案亮相國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展（11B25展臺(tái)），全面展示其賦能企業(yè)在制造、物流倉(cāng)儲(chǔ)及零售等關(guān)鍵行業(yè)中，通過(guò)數(shù)字化升級(jí)實(shí)現(xiàn)更高的可視性、運(yùn)營(yíng)效率和生產(chǎn)力水平。

發(fā)表于：9/22/2023

貿(mào)澤備貨用于高性能連接和用戶界面應(yīng)用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU

　　2023年9月15日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統(tǒng)成本和高價(jià)值于一身，在功能強(qiáng)大的800MHz Arm Thumb®處理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的連接選項(xiàng)、豐富的用戶界面功能和出色的安全功能。

發(fā)表于：9/20/2023

Docker賦能物聯(lián)網(wǎng)：探索軟件供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)、挑戰(zhàn)和安全性

　　隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備硬件性能的日益提升及價(jià)格愈發(fā)低廉，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的復(fù)雜性隨之提升。常用的容器化平臺(tái)Docker能夠幫助精簡(jiǎn)流程，助力開(kāi)發(fā)人員更輕松地創(chuàng)建和維護(hù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。本文將探討Docker為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，部署和維護(hù)應(yīng)用程序時(shí)需考慮的挑戰(zhàn)，以及如何將安全最佳實(shí)踐應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)。

發(fā)表于：9/19/2023

卓越電子：全球首款Wi-Fi HaLow物聯(lián)網(wǎng)解決方案即將亮相

自 1996 年成立以來(lái)一直是無(wú)線通信領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的卓越電子（AsiaRF Corp），在萬(wàn)眾期待的2023世界移動(dòng)通信大會(huì) （MWC , Mobile World Congress）即將開(kāi)幕之際，準(zhǔn)備推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解決方案，有望顛覆工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的連接方式。

發(fā)表于：9/18/2023

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的智能廣告顯示屏方案

　　2023年9月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能廣告顯示屏方案。

發(fā)表于：9/14/2023

是德科技助力翱捷科技驗(yàn)證支持RedCap技術(shù)的5G芯片產(chǎn)品

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布助力翱捷科技（ASR）驗(yàn)證其支持最新3GPP Rel-17 RedCap規(guī)范的5G芯片產(chǎn)品，在RedCap協(xié)議棧上完成數(shù)據(jù)調(diào)用驗(yàn)證。

發(fā)表于：9/1/2023

意法半導(dǎo)體位置感知移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)IoT模塊獲得沃達(dá)豐 NB-IoT 認(rèn)證

2023 年 8 月 31 日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模塊獲得沃達(dá)豐 NB-IoT 認(rèn)證。

發(fā)表于：8/31/2023

FPGA加速器支撐ChatGPT類大語(yǔ)言模型創(chuàng)新

　　近年來(lái)，大型語(yǔ)言模型（Large Language Models，LLM）徹底改變了自然語(yǔ)言處理領(lǐng)域，使機(jī)器能夠生成類似人類的文本并進(jìn)行有意義的對(duì)話。這些模型，例如OpenAI的GPT，擁有驚人的語(yǔ)言理解和生成能力。它們可以被用于廣泛的自然語(yǔ)言處理任務(wù)，包括文本生成、翻譯、自動(dòng)摘要、情緒分析等。

發(fā)表于：8/31/2023

如何通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)云來(lái)提升汽車路試效率？

　　摘要：云服務(wù)、數(shù)字化，已經(jīng)滲透到各行各業(yè)的不同應(yīng)用場(chǎng)景中，汽車行業(yè)也正在面臨全面數(shù)字化的變革。那么，在汽車路試場(chǎng)景中，如何通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)來(lái)提升路試效率呢？

發(fā)表于：8/31/2023

羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證了業(yè)界首個(gè)3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試用例

　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”公司）與聯(lián)發(fā)科技合作，基于3GPP 36.523-1標(biāo)準(zhǔn)，且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗(yàn)證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試用例。這一成就為NTN設(shè)備的合規(guī)性認(rèn)證奠定了基礎(chǔ)--這是基于非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)陸地、海上和空中互聯(lián)的重要一步。

發(fā)表于：8/30/2023