物聯(lián)網(wǎng)最新文章 “請您敦促總統(tǒng)撤銷成命！” 中美貿(mào)易戰(zhàn)，高頭講章和宏篇大論已鋪天蓋地，今天我們先從一封信看起。 發(fā)表于：8/1/2018 風華高科芯片電阻再漲價72%，被動元件何時才能不被動？ 大陸最大被動元件廠風華高科近日再度宣布大幅調高芯片電阻單價，其中，0402J型號調漲幅度42.28%，0603J型號調漲幅度高達72%。 發(fā)表于：8/1/2018 為避免iPhone被退網(wǎng)，蘋果向印度政府妥協(xié) 據(jù)印度商業(yè)標準報引述政府消息人士稱，蘋果將達成一個妥協(xié)方案，解決和印度電信管理局之間的糾紛。 發(fā)表于：8/1/2018 安卓各版本系統(tǒng)占比：Android 6.0仍堅挺 谷歌已經(jīng)發(fā)布了最新的Android 9．0測試版，這也標志著安卓手機將要進入一個新的系統(tǒng)時代，不夠就目前而言，Android系統(tǒng)各版本市場份額相差還是很大的，依舊有不少用戶在使用更早版本的安卓系統(tǒng)。 發(fā)表于：8/1/2018 Surface Phone究竟因何推遲？高通：硬件不是問題 此前，有媒體傳出微軟仙女座雙屏設備項目被砍的消息，Surface Phone似乎前途未卜，不過近日又有消息稱，高通正在尋求一個解決方案來應對微軟Windows 10雙屏設備所帶來的耗電問題，硬件或許并非計劃推遲的主要原因。 發(fā)表于：8/1/2018 2018年1－5月電子信息制造業(yè)運行情況 2018年1－5月，電子信息制造業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長態(tài)勢，生產(chǎn)和投資增速在工業(yè)各行業(yè)中保持領先水平，產(chǎn)業(yè)運行總體保持穩(wěn)健，為全年產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展打下堅實基礎。 發(fā)表于：8/1/2018 三星電子二季度利潤持平 芯片銷售“拯救”手機頹勢 三星電子發(fā)布了2018第二季度財報，報告顯示，該公司二季度凈利潤為11.04萬億韓元（約合98億美元），而去年同期為11.05萬億韓元，同比持平。其中，內存芯片業(yè)務的業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)強勁，再次緩解了三星電子在智能手機市場的“窘態(tài)”。 發(fā)表于：8/1/2018 8寸硅片緊缺 晶圓產(chǎn)能難以完全釋放 硅片是半導體產(chǎn)品最基礎的原材料，由于不可替代性而緊扼全球晶圓廠的產(chǎn)能， 硅片在晶圓產(chǎn)品成本中的占比與晶圓廠設備折舊有關。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2017年全球硅片市場規(guī)模約為75.8億美元，占晶圓制造材料市場的29.8%。 發(fā)表于：8/1/2018 2018年基帶芯片市場收益份額：聯(lián)發(fā)科涼了 Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發(fā)布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0．3％達到49億美元。 發(fā)表于：8/1/2018 麒麟980即將發(fā)布 采用7nm工藝秒殺高通驍龍845 這兩年華為的快速發(fā)展是大家有目共睹的，憑借著全面發(fā)展的戰(zhàn)略和強大的科研能力，華為已經(jīng)穩(wěn)坐國行手機廠商老大的位置，此外在手機芯片方面，經(jīng)過多年迭代，華為也是做到了行業(yè)的一流水平，比如去年的麒麟970處理器，就是首款集成NPU單元的手機處理器，AI功能相當出眾。 發(fā)表于：8/1/2018 為啥8英寸晶圓產(chǎn)就這么缺 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報道，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產(chǎn)能之外，也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。 發(fā)表于：8/1/2018 臺積電笑了 AMD７納米大單收入囊中 臺積電7納米制程領先同業(yè)進入量產(chǎn)，近期再傳接單捷報。處理器大廠美商AMD繼日前說明今年下半年將投片的7納米Vega繪圖芯片將交由臺積電代工外，AMD執(zhí)行長蘇姿豐（Lisa Su）在上周法人說明會電話會議中，再度證實已與臺積電合作試產(chǎn)出第一顆7納米Rome服務器處理器樣品。 發(fā)表于：8/1/2018 英特爾10納米進展這么慢 臺積電 超微在旁邊偷笑 英特爾(Intel)10納米制程進度緩慢，反觀臺積電7納米制程進展順利，量產(chǎn)時間超前，法人認為，臺積電與AMD 可望受惠，將可趁機瓜分英特爾市占。 發(fā)表于：8/1/2018 華為麒麟980采用臺積電7nm 或于8月IFA發(fā)布 根據(jù)外國媒體表示，日前華為發(fā)出邀請函，說明華為將于8月31日在德國柏林舉行新品發(fā)布會，只是沒有明確說將發(fā)表哪款產(chǎn)品。分析師指出，這場發(fā)表會的主角，將是華為最新一代的麒麟980處理器。 發(fā)表于：8/1/2018 美高森美擴展存儲適配器解決方案加入集成式板載緩存保護和maxCrypto?安全加密支持 Microchip Technology Inc. (紐約納斯達克交易所代號: MCHP) 全資子公司 — 宣布其最近發(fā)布的Adaptec智能存儲12Gbps SAS/SATA適配器陣容中增添兩款產(chǎn)品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i / e。SmartRAID 3162-8i在適配器上直接集成超級電容以支持寫入緩存數(shù)據(jù)保護，提供了業(yè)界領先的集成 發(fā)表于：7/31/2018 ?…528529530531532533534535536537…?
