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一種多功能存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，存儲(chǔ)器的種類日益繁多，每一種存儲(chǔ)器都有其獨(dú)有的操作時(shí)序，為了提高存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試效率，一種多功能存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。本文提出了一種多功能存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，對(duì)各種數(shù)據(jù)位寬的多種存儲(chǔ)器芯片（SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等）進(jìn)行了詳細(xì)的結(jié)口電路設(shè)計(jì)（如何掛載到NIOSII的總線上），最終解決了不同數(shù)據(jù)位寬的多種存儲(chǔ)器的同平臺(tái)測(cè)試解決方案，并詳細(xì)地設(shè)計(jì)了各結(jié)口的硬件實(shí)現(xiàn)方法。

發(fā)表于：8/8/2017

貿(mào)澤供貨基于Intel Cyclone V FPGA 的Terasic DE10-Nano套件

2017年8月8日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即日起備貨Terasic Technologies的DE10-Nano開發(fā)套件。DE10-Nano 套件為Intel® FPGA 設(shè)計(jì)解決方案網(wǎng)絡(luò)的鉑金成員，是基于Intel片上系統(tǒng) (SoC) FPGA的強(qiáng)大硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)，在用戶可定制的器件中同時(shí)集成了處理器、多個(gè)外設(shè)和FPGA體系結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：8/8/2017

鋰電池電芯軟包市場(chǎng)格局解析

動(dòng)力鋰電池電芯封裝形勢(shì)主要有圓柱、方形和軟包三種。軟包電池由于其安全性能好、重量輕、容量大、內(nèi)阻小等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為動(dòng)力電池技術(shù)路線的一個(gè)重要選擇。目前，國(guó)內(nèi)軟包電芯已經(jīng)超越圓柱電芯，成為方形電芯之后的第二大動(dòng)力電芯類型。未來(lái)，軟包電池或成為新能源乘用車的主流電池。

發(fā)表于：8/4/2017

金雅拓云服務(wù)幫助西班牙電信為消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)“即開即用”移動(dòng)連接

阿姆斯特丹, 2017年8月1日 - (亞太商訊) - 數(shù)字安全領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者金雅拓（泛歐證券交易所 NL0000400653 GTO）正為全球最大電信公司之一的西班牙電信集團(tuán)提供按需連接云服務(wù)，幫助其消費(fèi)產(chǎn)品（如聯(lián)網(wǎng)的個(gè)人電腦和可穿戴設(shè)備等）實(shí)現(xiàn)“即開即用”移動(dòng)連接。

發(fā)表于：8/1/2017

STMicroelectronics S2-LP Sub-1GHz收發(fā)器即日起在貿(mào)澤開售擴(kuò)大了通信范圍并符合Sigfox標(biāo)準(zhǔn)

發(fā)表于：8/1/2017

超強(qiáng)悍的UDOO X86開發(fā)板在貿(mào)澤開售

2017年7月31日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨UDOO超強(qiáng)悍的X86開發(fā)板。這些開源X86結(jié)合了PC的功能以及Arduino 101 的原型開發(fā)能力，其執(zhí)行速度是樹莓派3的10倍。工程師可以使用X86開發(fā)板運(yùn)行多種軟件，包括游戲、視頻流、圖形編輯器和專業(yè)的開發(fā)平臺(tái)。

發(fā)表于：8/1/2017

學(xué)界大師傳道解惑，高校師生知識(shí)盛宴

（北京訊）由示范性微電子學(xué)院建設(shè)專家組、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟指導(dǎo)，IEEE電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)（CASS）、IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì)（SSCS）、新思科技（Synopsys）和北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園發(fā)展有限責(zé)任公司（IC Park）共同舉辦為期十天的第一季“先進(jìn)CMOS技術(shù)暑期大師班（Advanced CMOS Technology Summer School）”（以下簡(jiǎn)稱“大師班”）今日在北京舉行了隆重的開幕式。本次大師班每天邀請(qǐng)一位來(lái)自半導(dǎo)體學(xué)術(shù)界或工業(yè)界的頂級(jí)專家進(jìn)行全天的主題演講。

發(fā)表于：7/28/2017

Cypress EZ-BLE PRoC XR模塊在貿(mào)澤開售實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙無(wú)線通信范圍新突破

2017年7月26日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Cypress Semiconductor EZ-BLE? PRoC? XR 藍(lán)牙® 4.2 模塊和評(píng)估板。此系列藍(lán)牙低功耗無(wú)線模塊支持長(zhǎng)達(dá)400米的雙向通信距離（在純Beacon模式下可達(dá)到450米），適合于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 及家居/工廠自動(dòng)化等各種應(yīng)用。

發(fā)表于：7/26/2017

Cadence推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)

中國(guó)上海，2017年7月26日—楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今天宣布推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂應(yīng)用中系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP內(nèi)核。其應(yīng)用包括智能手機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）/ 3D眼鏡、數(shù)字電視和機(jī)頂盒（STB）等。比較在業(yè)界音頻DSP內(nèi)核發(fā)貨量站主導(dǎo)地位的前一代產(chǎn)品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架構(gòu)將可提供超過1.3倍的更強(qiáng)語(yǔ)音和音頻處理性能。有關(guān)Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.cadence.com/go/hifi3z。

發(fā)表于：7/26/2017

微軟致力AI芯片研發(fā) 翻譯30億字僅需十分之一秒

北京時(shí)間7月24日下午消息，科技公司熱衷于將炫酷的人工智能（AI）功能運(yùn)用到的智能手機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）眼鏡中，例如，后者可以向人們展示如何修理引擎，或者用游客的語(yǔ)言告訴他們看到了什么、聽到了什么。但其中面臨的巨大挑戰(zhàn)是如何管理海量數(shù)據(jù)，使上述壯舉成為可能，并且不要讓設(shè)備在幾分鐘內(nèi)運(yùn)行太慢或耗盡電池，破壞用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：7/24/2017

NI宣布推出第二代矢量信號(hào)收發(fā)儀的基帶版本，以應(yīng)對(duì)最苛刻的收發(fā)儀測(cè)試應(yīng)用

新聞發(fā)布 – 2017年6月6日 – NI(美國(guó)國(guó)家儀器公司，National Instruments，簡(jiǎn)稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來(lái)幫助他們應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出第二代矢量信號(hào)分析儀(VST)的基帶版本。 PXIe-5820模塊是業(yè)界首款具有1 GHz復(fù)雜I/Q帶寬的基帶VST，旨在解決最具挑戰(zhàn)性的RF前端模塊和收發(fā)器測(cè)試應(yīng)用需求，如包絡(luò)跟蹤、數(shù)字預(yù)失真和5G測(cè)試。

發(fā)表于：7/21/2017

NI和PTC攜手合作，將IoT教育引入工程課堂

新聞發(fā)布– 2017年6月14日– NI(美國(guó)國(guó)家儀器公司，National Instruments，簡(jiǎn)稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出了一個(gè)基于一套先進(jìn)工具的全新物聯(lián)網(wǎng)(IoT)教學(xué)方法。教師和學(xué)生可以利用這些教學(xué)工具，在課堂中搭建真正的IoT應(yīng)用。這些教學(xué)工具包括myRIO學(xué)生嵌入式設(shè)備、LabVIEW工具包、PTC的ThingWorx軟件以及由塔夫斯大學(xué)設(shè)計(jì)的項(xiàng)目。

發(fā)表于：7/21/2017

FPGA設(shè)計(jì)需注意的方方面面

不管你是一名邏輯設(shè)計(jì)師、硬件工程師或系統(tǒng)工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復(fù)雜系統(tǒng)中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號(hào)完整性和其他的一些關(guān)鍵設(shè)計(jì)問題。不過，你不必獨(dú)自面對(duì)這些挑戰(zhàn)，因?yàn)樵诋?dāng)前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA公司里工作的應(yīng)用工程師每天都會(huì)面對(duì)這些問題，而且他們已經(jīng)提出了一些將令你的設(shè)計(jì)工作變得更輕松的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則和解決方案。

發(fā)表于：7/20/2017

200億！國(guó)家大基金出手助力中國(guó)電子

7月18日，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱“國(guó)集基金”)、華芯投資管理有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“華芯投資”)舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。中國(guó)電子董事長(zhǎng)、黨組書記芮曉武，副總經(jīng)理、黨組成員陳旭，國(guó)集基金董事長(zhǎng)王占甫、總裁丁文武、副總裁張春生，華芯投資總裁路軍、副總裁高松濤等出席簽約儀式。

發(fā)表于：7/20/2017

Silicon Labs Bluetooth網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案

中國(guó)，北京-2017年7月19日-為了幫助開發(fā)人員簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)（IoT）網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（mesh-networked）設(shè)備的設(shè)計(jì)并加快上市速度，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出了支持最新Bluetooth?網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)規(guī)范的全套軟件和硬件。

發(fā)表于：7/19/2017