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意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動(dòng)跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測(cè)量功能

意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動(dòng)跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測(cè)量功能

2025年5月21日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個(gè)節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動(dòng)跟蹤傳感器和高重力沖擊測(cè)量傳感器的慣性測(cè)量單元，裝備該測(cè)量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶(hù)體驗(yàn)

DeepSeek時(shí)代的終極硬件？憶阻器存算一體技術(shù)深度解析！

　　AI領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)顛覆性的變革！DeepSeek，一款近期火爆全球的開(kāi)源AI大模型，正與GPT-4、Sora等模型一起，掀起一場(chǎng)前所未有的算力競(jìng)賽。隨著AI訓(xùn)練規(guī)模的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，計(jì)算資源的短缺已經(jīng)成為無(wú)法忽視的問(wèn)題——算力不足，功耗爆表，傳統(tǒng)芯片難以支撐未來(lái)AI需求！

發(fā)表于：3/4/2025

羅德與施瓦茨推出最新功率傳感器

　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射頻功率傳感器，為頻率范圍高達(dá) 18 GHz 的精確、可靠功率測(cè)量樹(shù)立了新標(biāo)桿，并且提供極佳的性?xún)r(jià)比。R&S NRPxE創(chuàng)新型傳感器融合了精度、耐用性等等，使其成為研發(fā)、生產(chǎn)、教育、現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)等廣泛應(yīng)用的極佳解決方案。

發(fā)表于：3/4/2025

全球單芯片通量最高的納米孔長(zhǎng)讀長(zhǎng)測(cè)序儀發(fā)布

3 月 1 日消息，華大智造 SEQ ALL 聯(lián)盟年度峰會(huì)今日在杭州舉行，全球單芯片設(shè)計(jì)通量最高的納米孔長(zhǎng)讀長(zhǎng)測(cè)序儀 CycloneSEQ G400-ER 正式宣布上市，華大智造為全球經(jīng)銷(xiāo)商。

發(fā)表于：3/3/2025

我國(guó)成功發(fā)射幾何精度最高商業(yè)遙感衛(wèi)星四維高景一號(hào)03、04星

2月27日消息，據(jù)“中國(guó)四維”公眾號(hào)，今天15時(shí)08分，我國(guó)在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征二號(hào)丙運(yùn)載火箭成功將“四維高景一號(hào)”03、04星送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿(mǎn)成功。

發(fā)表于：2/28/2025

【熱門(mén)活動(dòng)】2025年NI測(cè)試測(cè)量技術(shù)研討會(huì)

NI一直致力于“在中國(guó),為中國(guó)”，2025年NI測(cè)試測(cè)量技術(shù)研討會(huì)西安站即將開(kāi)啟，破局智能測(cè)試，歡迎來(lái)聚！研討會(huì)將聚焦LabVIEW最新技術(shù)和全新框架，新產(chǎn)品介紹及應(yīng)用方案展示。歡迎西安的工程師到場(chǎng)與NI資深研發(fā)同事進(jìn)行深入交流，共同探討測(cè)試測(cè)量新技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用。

發(fā)表于：2/25/2025

東芝推出高速導(dǎo)通小型光繼電器

　　中國(guó)上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導(dǎo)通時(shí)間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態(tài)輸出端電壓和通態(tài)電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：2/24/2025

自動(dòng)測(cè)試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開(kāi)關(guān)的替代方案

　　本文提出，CMOS開(kāi)關(guān)可以取代自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）廠商使用的PhotoMOS?開(kāi)關(guān)。CMOS開(kāi)關(guān)的電容乘電阻（CxR）性能可以與PhotoMOS相媲美，且其導(dǎo)通速度、可靠性和可擴(kuò)展性的表現(xiàn)也很出色，契合了先進(jìn)內(nèi)存測(cè)試時(shí)代ATE廠商不斷升級(jí)的需求。

發(fā)表于：2/24/2025

5秒處理3萬(wàn)數(shù)據(jù)-imc FAMOS入門(mén)培訓(xùn)及范例演示（2.25）

　　您是否：為如何整理海量數(shù)據(jù)而苦惱？　　為數(shù)據(jù)分析人機(jī)交互而費(fèi)心？　　為測(cè)試報(bào)告一鍵輸出而煩憂？　　FAMOS強(qiáng)大功能，解決您的疑問(wèn)

發(fā)表于：2/21/2025

羅德與施瓦茨攜手ETS-Lindgren 提供新一代無(wú)線技術(shù) OTA 測(cè)試解決方案

　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）和 ETS-Lindgren 持續(xù)合作，為新一代無(wú)線技術(shù)提供全面的OTA 測(cè)試解決方案。ETS-Lindgren 將R&S CMX500一體化信令測(cè)試儀和R&S SMBV100B矢量信號(hào)發(fā)生器與其EMQuest?軟件進(jìn)行集成。該項(xiàng)目支持最新標(biāo)準(zhǔn)，包括 5G FR1、5G FR2、Wi-Fi 7 和 A-GNSS。

發(fā)表于：2/21/2025

基于RINSIM2.0仿真平臺(tái)的安全級(jí)儀控系統(tǒng)的仿真應(yīng)用研究

介紹了VVER堆型全范圍模擬機(jī)基于國(guó)產(chǎn)化RINSIM2.0仿真平臺(tái)的改造開(kāi)發(fā)過(guò)程。由于原Linux平臺(tái)與國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)在操作系統(tǒng)、編譯器等方面存在顯著差異，針對(duì)仿真模型、西門(mén)子安全級(jí)儀控（TXS）系統(tǒng)、通信接口、堆芯儀控系統(tǒng)以及教練員站等方面進(jìn)行了深入的開(kāi)發(fā)與改造并完成RINSIM2.0仿真平臺(tái)集成。詳細(xì)介紹了西門(mén)子安全級(jí)儀控系統(tǒng)在國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)的開(kāi)發(fā)過(guò)程，在此基礎(chǔ)上開(kāi)展了瞬態(tài)測(cè)試驗(yàn)證，測(cè)試結(jié)果表明，國(guó)產(chǎn)化RINSIM2.0仿真平臺(tái)的計(jì)算結(jié)果與原平臺(tái)基本一致，驗(yàn)證了仿真平臺(tái)國(guó)產(chǎn)化開(kāi)發(fā)工作的成功，為中國(guó)核電VVER堆型全范圍模擬機(jī)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和集約化管理奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2/19/2025

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