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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

Imagination通過(guò)最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度

　　英國(guó)倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產(chǎn)品為智能手機(jī)和其他電力受限設(shè)備上圖形和計(jì)算工作負(fù)載的高效加速設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。得益于一系列微架構(gòu)改進(jìn)，DXTP在常見(jiàn)圖形工作負(fù)載上，相比其前代產(chǎn)品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

發(fā)表于：2/28/2025

升級(jí)電源和機(jī)架架構(gòu)，滿足AI服務(wù)器的需求

　　英飛凌的CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品非常適用于應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心機(jī)架和電源供應(yīng)單元（PSU）電力需求增長(zhǎng)所需的新架構(gòu)和AC-DC配電配置。

發(fā)表于：2/28/2025

SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等

　　作為長(zhǎng)期植根中國(guó)的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對(duì)各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開(kāi)發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來(lái)的新機(jī)遇。

發(fā)表于：2/28/2025

東芝推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的車載標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器

　　中國(guó)上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應(yīng)用的4通道高速標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。

發(fā)表于：2/28/2025

DeepSeek開(kāi)源周完美收官：開(kāi)源勞苦功高的3FS

2月28日消息，在不舍與興奮中，我們迎來(lái)了DeepSeek開(kāi)源周第五天。今天DeepSeek開(kāi)源的項(xiàng)目是：Fire-Flyer文件系統(tǒng)，即3FS。

發(fā)表于：2/28/2025

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設(shè)計(jì)，為汽車一級(jí)供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商（OEM）提供一條便捷的升級(jí)路徑。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)360°磁感應(yīng)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)，并具備卓越的抗雜散磁場(chǎng)干擾（SFI）性能，精準(zhǔn)響應(yīng)了汽車行業(yè)對(duì)高精度位置檢測(cè)和抗干擾能力的需求。

發(fā)表于：2/28/2025

國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線正式通線

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，項(xiàng)目規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)后每周可以生產(chǎn)約1萬(wàn)片車規(guī)級(jí)晶圓。

發(fā)表于：2/28/2025

亞馬遜AWS發(fā)布量子計(jì)算芯片原型Ocelot

2 月 27 日消息，亞馬遜 AWS 今日宣布推出新型量子計(jì)算芯片原型 Ocelot。該量子芯片采用了具有量子糾錯(cuò)功能的量子比特和架構(gòu)，擴(kuò)展到成熟規(guī)模時(shí)所需的量子糾錯(cuò)資源僅有標(biāo)準(zhǔn)方法的 1/10。

發(fā)表于：2/28/2025

2024年四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.9%

2月27日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce 最新調(diào)查顯示，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破280億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9.9%。由于服務(wù)器DDR5合約價(jià)上漲，加上HBM集中出貨，全球前三大DRAM廠商營(yíng)收皆持續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)。平均銷售單價(jià)方面，多數(shù)應(yīng)用合約價(jià)皆反轉(zhuǎn)下跌，僅美系CSP增加采購(gòu)大容量服務(wù)器DDR5，成為支撐價(jià)格繼續(xù)上漲的主因。分析各DRAM供應(yīng)商2024年第四季營(yíng)收狀況，三星營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5.1%達(dá)112.5億美元，盡管市占微幅下滑至39.3%，仍維持排名第一。由于PC OEM及手機(jī)業(yè)者執(zhí)行庫(kù)存去化，LPDDR4及DDR4出貨快速萎縮，加上三星去年底才集中出貨HBM產(chǎn)品，第四季位出貨量呈環(huán)比下跌。

發(fā)表于：2/28/2025

高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級(jí)生成式AI應(yīng)用

高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級(jí)生成式AI應(yīng)用

發(fā)表于：2/28/2025