頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 Gartner發(fā)布2025年及未來中國企業(yè)實(shí)現(xiàn)AI價(jià)值的重要預(yù)測 Gartner近日發(fā)布2025年及未來,中國企業(yè)實(shí)現(xiàn)人工智能(AI)價(jià)值的重要預(yù)測。未來兩到五年內(nèi),中國將發(fā)生一系列主流變革,有力推動AI在中國的普及。這些變革包括AI模型、AI工程化、AI數(shù)據(jù)管理和AI 產(chǎn)品化等領(lǐng)域取得的進(jìn)展。 發(fā)表于:2/17/2025 消息稱臺積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動工 2 月 17 日消息,臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》本月 14 日報(bào)道稱,在臺積電赴美召開董事會的行程期間,這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會議,作出了多項(xiàng)決議。 其中在先進(jìn)制程部分,臺積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點(diǎn)制程工藝,原定于本十年末投產(chǎn),不過目前看來有望提前至 2027 年初試產(chǎn)、2028 年量產(chǎn)。此外,臺積電方面計(jì)劃邀請美國政府重要官員出席 Fab 21 p 的動土典禮。 發(fā)表于:2/17/2025 Counterpoint公布2024年全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商排名 2月14日消息,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint指出,全球半導(dǎo)體市場(包含存儲產(chǎn)業(yè))預(yù)計(jì)2024全年?duì)I收將同比增長19%,達(dá)到6,210億美元,顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強(qiáng)勁回升,主要受益于人工智能(AI)需求大增、存儲芯片需求增長及價(jià)格回升所拉動,而除AI相關(guān)半導(dǎo)體之外的邏輯半導(dǎo)體市場僅呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。 發(fā)表于:2/17/2025 消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業(yè)務(wù) 2 月 16 日消息,《華爾街日報(bào)》今日發(fā)布消息稱,英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。 報(bào)道稱,博通一直在密切關(guān)注英特爾芯片設(shè)計(jì)和營銷業(yè)務(wù),據(jù)知情人士透露,該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標(biāo)的事宜,但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴時(shí)才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。 發(fā)表于:2/17/2025 華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元 2月14日,MOSFET設(shè)計(jì)廠力士科技發(fā)布公告稱,該公司在美國針對華碩電腦發(fā)起的專利侵權(quán)賠償訴訟中獲得勝訴,華碩被判賠償力士科技1050萬美元。 發(fā)表于:2/17/2025 應(yīng)用材料對部分中國客戶停止設(shè)備維護(hù)服務(wù) 2月15日消息,美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material)發(fā)布2025年第一財(cái)季報(bào)告(截至2025年1月26日),其中特別提到,預(yù)計(jì)2025財(cái)年將因美國新的出口管制政策而損失4億美元營收。 當(dāng)季,應(yīng)用材料收入71.7億美元,同比增長7%,GAAP毛利率48.8%,營業(yè)利潤率30.4%,每股收益1.45美元,同比下降40%。 中國市場一直貢獻(xiàn)著應(yīng)用材料超過三分之一的收入,經(jīng)常甚至接近一半。 但是,隨著美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)不斷升級管制,應(yīng)用材料當(dāng)季的中國市場收入占比僅為31%,同比下降了多達(dá)14個(gè)百分點(diǎn)。 發(fā)表于:2/17/2025 AMD計(jì)劃導(dǎo)入三星4nm制程 2月15日,根據(jù)TECHPOWERUP的最新報(bào)導(dǎo),AMD正在測試導(dǎo)入三星的4nm制程技術(shù),以制造新款I(lǐng)/O芯片。而AMD可能選擇的,預(yù)計(jì)會是三星的4LPP制程技術(shù)(SF4)。 發(fā)表于:2/17/2025 英特爾下代獨(dú)立顯卡被曝可能基于Xe3P架構(gòu)和內(nèi)部代工 2月17日消息,據(jù)最新透露,Intel下一代代號為“Celestial”的獨(dú)立顯卡,可能會采用全新的Xe3P架構(gòu)。 此前,Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺積電代工生產(chǎn),不過最新消息顯示,Celestial系列顯卡可能會由Intel內(nèi)部工廠生產(chǎn),但具體工藝還不清楚,這也是Intel在獨(dú)顯制造策略上的重大轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于:2/17/2025 傳馬斯克旗下xAI將向戴爾達(dá)采購50億美元AI服務(wù)器 2月17日消息,據(jù)《彭博社》引述知情人士的話報(bào)道稱,馬斯克(Elon Musk)旗下AI初創(chuàng)公司 xAI 已經(jīng)與服務(wù)器大廠戴爾達(dá)成一份協(xié)議,xAI將向戴爾采購價(jià)值50億美元的AI服務(wù)器。 發(fā)表于:2/17/2025 中科曙光發(fā)布全國產(chǎn)DeepSeek超融合一體機(jī) 中科曙光發(fā)布全國產(chǎn)DeepSeek超融合一體機(jī):國產(chǎn)CPU+國產(chǎn)GPU 2月14日消息,中科曙光今天宣布,曙光云發(fā)布全國產(chǎn)DeepSeek大模型超融合一體機(jī)。 發(fā)表于:2/17/2025 ?…124125126127128129130131132133…?