頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 中國信通院算力互聯(lián)公共服務(wù)平臺上線DeepSeek服務(wù)站點大全 中國信通院算力互聯(lián)公共服務(wù)平臺宣布上線 DeepSeek 服務(wù)站點大全 發(fā)表于：2/11/2025 Arm CEO：DeepSeek確實令人意外 預(yù)計會被美國禁止 2月10日消息，據(jù)媒體報道，Arm CEO Rene Haas在接受采訪時表示，DeepSeek的出現(xiàn)確實令人意外，但他認為該公司最終可能會遭到關(guān)閉。Haas指出，DeepSeek的出現(xiàn)令人出乎意料，首先是因為開源模型在理論上已經(jīng)趕上了部分最優(yōu)秀的封閉型推理工具。 發(fā)表于：2/11/2025 諾基亞任命英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團總經(jīng)理為公司CEO 2月10日，諾基亞官方宣布，公司CEO佩卡·倫德馬克（Pekka Lundmark）將辭去該公司CEO一職，并已任命英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Justin Hotard接替他的職位。 發(fā)表于：2/11/2025 TrendForce：2025年光模塊出貨量年增56.5% 2月10日消息，中國AI初創(chuàng)公司深度求索（DeepSeek）憑借DeepSeek-R1、V3等系列開源模型，號稱能以O(shè)pen AI的3%-5%成本，實現(xiàn)媲美甚至超過Chat GPT的性能，引發(fā)了業(yè)界對“算力為王”和“scaling law”的疑問。 發(fā)表于：2/11/2025 日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導(dǎo)體量產(chǎn) 據(jù)共同社報道，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導(dǎo)體企業(yè)，加快下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)。 。 發(fā)表于：2/11/2025 法國力推Mistral 2025年秋季建成歐洲最大AI超算 在接受美國 CNN 采訪時，在巴黎舉行的 AI 峰會上，法國總統(tǒng)馬克龍?zhí)寡?，歐洲在人工智能（AI）領(lǐng)域已然落后，正面臨被美國和中國甩在身后的風(fēng)險，并呼吁歐洲制定積極的 AI 發(fā)展戰(zhàn)略，迎頭追趕。 發(fā)表于：2/11/2025 OpenAI自研AI芯片擬2026年量產(chǎn) 2月10日消息，據(jù)路透社報道，OpenAI正積極推進其首款自研AI芯片的研發(fā)，該公司將在未來幾個月內(nèi)完成芯片設(shè)計，并于2025年上半年交由臺積電流片，若流片成功，OpenAI計劃在2026年啟動大規(guī)模生產(chǎn)，并逐步迭代開發(fā)更先進的處理器。 發(fā)表于：2/11/2025 中國聯(lián)通正式發(fā)布5G-A行動計劃 2月10日晚間消息，2025年哈爾濱亞洲冬季運動會舉辦之際，中國聯(lián)通今日在冰城哈爾濱隆重召開“聯(lián)通萬兆，暢享魅力亞冬”5G-A行動計劃發(fā)布會。中國工程院院士張平、中國聯(lián)通副總經(jīng)理王利民、華為公司副總裁曹明出席會議并致辭，中國首位冬奧冠軍楊揚驚喜亮相，正式成為中國聯(lián)通首位5G-A體驗官。大會還同時設(shè)置了線下體驗專區(qū)，全方位展示了中國聯(lián)通在終端、云手機、5G-A等方面的系列創(chuàng)新成果。 發(fā)表于：2/11/2025 AI世界的2024：十大亮點讓今年成為里程碑之年 人間一年，AI世界已天翻地覆！2024年，AI領(lǐng)域可謂是“低開高走”，徹底革新了各個領(lǐng)域。 2024年對于人工智能而言是具有里程碑意義的一年，這項技術(shù)已經(jīng)深深融入我們的日常生活。從電子商務(wù)到內(nèi)容創(chuàng)作，AI已經(jīng)徹底革新了各個領(lǐng)域，顯然它不僅僅是一個短暫的趨勢。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年展望：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率進一步提升 2024年全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導(dǎo)體制造材料市場擴大。并且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，新晶圓廠項目的啟動和技術(shù)升級，也利好本土半導(dǎo)體材料，帶動需求逐漸復(fù)蘇。 發(fā)表于：2/10/2025 ?…134135136137138139140141142143…?
