東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器

　　中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應(yīng)用。現(xiàn)已開始批量供貨。

發(fā)表于：10/29/2024

Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經(jīng)濟高效的解決方案。為實現(xiàn)功能安全，該產(chǎn)品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關(guān)集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實現(xiàn)高達30mm的線性位移精確測量。

發(fā)表于：10/29/2024

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的30kW Vienna PFC 整流器參考設(shè)計方案

　　2024年10月24日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅(qū)動器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設(shè)計方案（STDES-30KWVRECT）。

發(fā)表于：10/29/2024

Vishay的采用延展型SO-6封裝的新款 IGBT和MOSFET驅(qū)動器實現(xiàn)緊湊設(shè)計、快速開關(guān)和高壓

　　美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款采用緊湊、高隔離延展型SO-6封裝的最新IGBT和MOSFET驅(qū)動器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值輸出電流分別達3 A和4 A，工作溫度高達+125 °C，傳播延遲低至200 ns。

發(fā)表于：10/29/2024

英諾天使基金李竹：智能終端及機器人產(chǎn)業(yè)會引領(lǐng)AI的落地和應(yīng)用

英諾天使基金創(chuàng)始合伙人李竹在柳州市智能終端及機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作大會上表示，智能終端和機器人方向，代表了新質(zhì)生產(chǎn)力，是人工智能領(lǐng)域具身智能的重點應(yīng)用，是目前的前沿科技方向，發(fā)展前景廣闊。

發(fā)表于：10/29/2024

Gartner發(fā)布2025年CIO需關(guān)注的十大戰(zhàn)略性IT數(shù)字化技術(shù)趨勢

Gartner發(fā)布2025年企業(yè)機構(gòu)需要探索的十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢。 Gartner研究副總裁高挺（Arnold Gao）表示：“今年的重要戰(zhàn)略技術(shù)趨勢涵蓋了AI的必要事項和風(fēng)險，以及計算技術(shù)和人機協(xié)同等前沿趨勢。追蹤這些趨勢將幫助IT領(lǐng)導(dǎo)者以負責(zé)任、和合乎道德的創(chuàng)新方式塑造企業(yè)機構(gòu)的未來?！?/a>

Intel第一份分解式GPU設(shè)計專利曝光

10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設(shè)計的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后，其第一份“分解式”GPU設(shè)計專利也隨之曝光。 本月早些時候，Intel申請了一份分解式GPU架構(gòu)的專利，這可能是第一個具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構(gòu)。

發(fā)表于：10/29/2024

三諾上榜“2024深圳企業(yè)500強”

近日,深圳市企業(yè)聯(lián)合會、深圳市企業(yè)家協(xié)會正式發(fā)布“2024深圳企業(yè)500強榜單”及《2024深圳500強企業(yè)發(fā)展報告》。深圳市三諾投資控股有限公司(簡稱三諾)憑借強大穩(wěn)健的綜合實力榮耀上榜,這已是三諾連續(xù)多年榮登該榜單,并且三諾還榮登“2024深圳500強企業(yè)國際化發(fā)展TOP100”細分榜單。此次入選是對三諾經(jīng)營成績、創(chuàng)新活力與發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J可。

發(fā)表于：10/29/2024

報道稱美議員敦促審查中國硅光技術(shù)可能帶來的威脅

北京時間10月29日消息 路透社近日報道稱，一個由美國兩黨議員組成的團體敦促美國商務(wù)部審查中國開發(fā)硅光子技術(shù)對美國國家安全造成的威脅。硅光是一個快速發(fā)展的領(lǐng)域，可以加速人工智能的發(fā)展 硅光子的核心是依靠光，而不是電信號在計算機系統(tǒng)內(nèi)部傳輸信息，可用于連接數(shù)以萬計計算機芯片的人工智能系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/29/2024

一文解開遠山氮化鎵功率器件實現(xiàn)耐高壓的秘密

針對遠山半導(dǎo)體D-Mode GaN HEMT器件的測試樣品,廣電計量完成了一系列靜態(tài)和動態(tài)的參數(shù)測試。測試結(jié)果顯示,遠山半導(dǎo)體DFN封裝形式的Gan HEMT器件通過了1200V高耐壓測試,并且展現(xiàn)出了極低的界面電容、優(yōu)良的熱阻和極快的開關(guān)速度,同時克服了氮化鎵器件容易發(fā)生的電流崩塌問題。各項性能指標均達到行業(yè)領(lǐng)先水平,意味著其產(chǎn)品在性能、質(zhì)量和可靠性方面具備優(yōu)勢,有更強的市場競爭力。

發(fā)表于：10/29/2024