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晶圓代工三巨頭從納米時(shí)代轉(zhuǎn)戰(zhàn)埃米時(shí)代

英特爾、三星和臺(tái)積電這三家領(lǐng)先的芯片代工廠已開始做出關(guān)鍵舉措，為未來幾代芯片技術(shù)吸引更多訂單，并為大幅提高性能和縮短定制設(shè)計(jì)的交付時(shí)間創(chuàng)造了條件。 與過去由單一行業(yè)路線圖決定如何進(jìn)入下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)不同，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路。但他們都朝著同一個(gè)大方向前進(jìn)，即采用 3D 晶體管和封裝、一系列使能和擴(kuò)展性技術(shù)，以及規(guī)模更大、更多樣化的生態(tài)系統(tǒng)。但是，他們在方法論、架構(gòu)和第三方支持方面出現(xiàn)了一些關(guān)鍵性的差異。 三者的路線圖都顯示，晶體管的擴(kuò)展將至少持續(xù)到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍，并可能從納米片和 forksheet FET 開始，在未來的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)出現(xiàn)互補(bǔ) FET（CFET）。主要驅(qū)動(dòng)因素是人工智能（AI）/ 移動(dòng)計(jì)算以及需要處理的數(shù)據(jù)量激增，在大多數(shù)情況下，這些設(shè)計(jì)將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質(zhì)性，以實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量。

發(fā)表于：7/30/2024