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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

報告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆

同比增長 105%，報告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬顆 7 月 10 日消息，工商時報今天報道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長 105%。

發(fā)表于：7/11/2024

中國工程院院士：國內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢

4G夠用嗎！中國工程院院士：國內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢

發(fā)表于：7/11/2024

國內(nèi)模擬芯片市場掀起并購浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場的大熱門之一。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預(yù)計到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實現(xiàn) 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國模擬芯片市場規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場總額的 40% 左右，說是半壁江山也不為過。

發(fā)表于：7/11/2024

夏普發(fā)力面板級扇出型封裝

7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，鴻海集團(tuán)正積極發(fā)展先進(jìn)封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝，預(yù)計2026年開出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型，助益鴻海之余，鴻準(zhǔn)是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。

發(fā)表于：7/11/2024

華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評估

7月11日消息，近日在信通院組織的可信AI汽車大模型首輪評估中，華為云盤古汽車大模型順利完成了評估，獲得4+級證書，成為國內(nèi)首批通過該項評估并獲得當(dāng)前最高評級的行業(yè)大模型。據(jù)悉，華為云盤古汽車大模型在2023年的全聯(lián)接大會首次發(fā)布，覆蓋了汽車設(shè)計、生產(chǎn)、營銷、研發(fā)等業(yè)務(wù)場景。國內(nèi)首批！華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評估

發(fā)表于：7/11/2024

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

中國上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國際博覽中心 E4 館 4306），以“芯啟未來：共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題，展示一系列面向汽車電子、機(jī)器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。

發(fā)表于：7/10/2024

應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實施進(jìn)展

應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細(xì)介紹了公司過去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進(jìn)展，以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)作。

發(fā)表于：7/10/2024

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴(kuò)大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴(kuò)大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測，未來五年GaN器件市場的年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到46%。

發(fā)表于：7/10/2024

英飛凌推出CoolGaN雙向開關(guān)和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出兩項全新的CoolGaN?產(chǎn)品技術(shù)：CoolGaN?雙向開關(guān)（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關(guān)和硬開關(guān)性能，提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開關(guān)，適用于移動設(shè)備USB端口、電池管理系統(tǒng)、逆變器和整流器等。

發(fā)表于：7/10/2024

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相年慕尼黑上海電子展

2024年7月5日，中國上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。

發(fā)表于：7/10/2024