頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 臺積電2025年資本支出有望達(dá)320億美元至360億美元 7月1日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道稱,近期業(yè)內(nèi)傳聞,臺積電因持續(xù)加碼2nm等尖端制程研發(fā)并擴(kuò)大產(chǎn)能,2025年的資本支出有望同比增長12.5%至14.3%至320億美元至360億美元,達(dá)到歷年次高。 傳聞指出,臺積電2nm客戶群需求超乎預(yù)期的強(qiáng)勁,相關(guān)擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃也傳將導(dǎo)入南科廠區(qū),以制程升級挪出空間。除了蘋果先前率先包下臺積電2nm首批產(chǎn)能,其他客戶也因AI蓬勃發(fā)展而積極規(guī)劃采用。 對此,臺積電2nm產(chǎn)能建置估計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大,竹科寶山可蓋四期、高雄二期,此外還有南科廠區(qū)相關(guān)規(guī)劃若成真,估將有助于臺積電2nm家族沖刺達(dá)至少八期八個(gè)廠的產(chǎn)能。 發(fā)表于:7/2/2024 Pickering為現(xiàn)有產(chǎn)品增加了額定功率加倍的型號, 進(jìn)一步提升了常用舌簧繼電器的技術(shù)規(guī)格 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先者Pickering提高了最受歡迎的四個(gè)繼電器系列的額定功率,包括112,113和116系列,以及超高密度4mm2的122系列,以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下,有更多的選擇來搭建更高規(guī)格的開關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于:7/1/2024 消息稱臺積電今明兩年將接收超60臺EUV光刻機(jī) 消息稱臺積電今明兩年將接收超 60 臺 EUV 光刻機(jī),相關(guān)投資超四千億新臺幣 發(fā)表于:7/1/2024 中國移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R 中國移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R:40納米工藝、極其安全 7月1日消息,近日,中國移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”,采用40納米功耗工藝,基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核,綜合性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。 發(fā)表于:7/1/2024 天兵科技回應(yīng)820噸推力火箭起火爆炸 天兵科技回應(yīng)火箭起火爆炸:推力820噸!連接結(jié)構(gòu)失效 一子級脫離發(fā)射臺 發(fā)表于:7/1/2024 SK海力士公布近750億美元投資計(jì)劃 SK海力士公布近750億美元投資計(jì)劃,80%將用于發(fā)展HBM 發(fā)表于:7/1/2024 傳華為正在測試新的TaiShan能效核 6月28日消息,據(jù)wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱,華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核,性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心,可以看到,雖然大核和中核都是自研的,但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510,現(xiàn)在華為將其升級為自研的TaiShan小核,無疑將進(jìn)一步提升小核的能效,并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率,同時(shí)進(jìn)一步提升自主可控的能力。 發(fā)表于:7/1/2024 中國移動(dòng)發(fā)布首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 7月1日消息,中國移動(dòng)旗下芯片公司中移芯昇發(fā)布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片“CM9610”,專門為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量身打造。 該芯片的特點(diǎn)一是5G全網(wǎng)通,符合3GPP 5G R17協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),兼容5G NR、4G LTE網(wǎng)絡(luò),支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G頻段,并繼承了5G eMBB uRLLC、網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN等關(guān)鍵能力,下行、上行速率最高分別170Mbps、120Mbps。 發(fā)表于:7/1/2024 華為聯(lián)合中國電信發(fā)布5G-A超級空地融合創(chuàng)新方案 關(guān)鍵技術(shù)突破 華為聯(lián)合中國電信發(fā)布5G-A超級空地融合 發(fā)表于:7/1/2024 東京電子豪擲1.5萬億日元目標(biāo)全球第一半導(dǎo)體設(shè)備制造商 7月1日消息,據(jù)媒體報(bào)道,日本東京電子(TEL)近日宣布將在2025至2029財(cái)年期間投資1.5萬億日元(約合679.83億元人民幣),并計(jì)劃招募一萬名新員工。 這一投資額是上個(gè)五年周期的1.8倍,目標(biāo)就是成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。 東京電子目前是世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商,僅次于荷蘭的阿斯麥(ASML)、美國的應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)。 發(fā)表于:7/1/2024 ?…552553554555556557558559560561…?