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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補(bǔ)視覺芯片天眸芯

世界首款！清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補(bǔ)視覺芯片“天眸芯”

發(fā)表于：5/30/2024

南亞科技首款1Cnm制程DRAM內(nèi)存產(chǎn)品明年初試產(chǎn)

南亞科技：首款 1C nm 制程 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品 16Gb DDR5 明年初試產(chǎn)

發(fā)表于：5/30/2024

消息稱SK海力士將在1c DRAM生產(chǎn)中采用新型光刻膠

5 月 30 日消息，隨著 DRAM 小型化的不斷推進(jìn)，SK 海力士、三星電子等公司正在致力于新材料的開發(fā)和應(yīng)用。據(jù) TheElec，SK Hynix 計(jì)劃在第 6 代（1c 工藝，約 10nm）DRAM 的生產(chǎn)中使用 Inpria 下一代金屬氧化物光刻膠（MOR），這是 MOR 首次應(yīng)用于 DRAM 量產(chǎn)工藝。

發(fā)表于：5/30/2024

高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍

近日，高通發(fā)布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基準(zhǔn)測試成績，該NPU的理論性能高達(dá)45 TOPS（每秒萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算），是目前已公布的算力最強(qiáng)的筆記本處理器集成NPU。在此之前，雖然多家OEM廠商如戴爾、聯(lián)想、Microsoft和三星等已宣布將搭載驍龍X系列芯片的設(shè)備，但市場上還未有獨(dú)立的Snapdragon X設(shè)備評測發(fā)布。此次，高通公布的基準(zhǔn)測試結(jié)果，無疑為市場提供了更多關(guān)于這兩款高性能芯片的具體性能數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：5/30/2024

華為面向北部非洲發(fā)布星河AI網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及解決方案

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2024 年 5 月 29 日，華為數(shù)據(jù)通信創(chuàng)新峰會(huì) 2024 第三站在馬拉喀什成功舉辦，面向北部非洲發(fā)布星河 AI 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及解決方案。星河 AI 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及解決方案包括全場景 Wi-Fi 7、640*400GE 框式數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、GE 到 400GE 全速率靈活插卡交換機(jī)、220mm 深 400GE 路由器、多合一智能融合網(wǎng)關(guān)及網(wǎng)絡(luò)大模型應(yīng)用 Net Master 等，全面涵蓋園區(qū)、廣域、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)安全等場景。

發(fā)表于：5/30/2024

騰訊正式發(fā)布面向消費(fèi)者端的AI助手騰訊元寶

騰訊正式發(fā)布了基于混元大模型的面向消費(fèi)者端的 AI 助手“騰訊元寶”

發(fā)表于：5/30/2024

e絡(luò)盟新增電動(dòng)自行車和電動(dòng)助力車適用的TDK電子元件

　　中國上海，2024年5月23日-安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售適用于電動(dòng)自行車和電動(dòng)助力車的TDK全系列電子元件。TDK是全球技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，在推進(jìn)電動(dòng)自行車技術(shù)方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

發(fā)表于：5/30/2024

歐盟宣布成立人工智能辦公室以對AI進(jìn)行監(jiān)管

歐盟宣布成立人工智能辦公室，對 AI 進(jìn)行監(jiān)管

發(fā)表于：5/30/2024

萊迪思與信捷電氣合作，加速下一代工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用開發(fā)

　　中國上?！?024年5月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布，無錫信捷電氣股份有限公司（SH：603416）選擇萊迪思FPGA解決方案用于其高性能刀片式I/O系統(tǒng)。信捷的刀片式I/O系統(tǒng)采用了可擴(kuò)展、靈活、低功耗的萊迪思FPGA解決方案，具有高可靠性、高速數(shù)據(jù)傳輸和超短同步周期等特性，可實(shí)現(xiàn)高效的工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用開發(fā)。

發(fā)表于：5/30/2024

億芯公司發(fā)布高性能可編程SoC/SIP系列新品

近日，無錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯智創(chuàng)未來" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會(huì)，隆重發(fā)布了ARM A9處理器SoC Z7，及以7系列FPGA為核心的SIP電路。本次會(huì)議邀請了眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)、科研院所相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的專家，共同探討和展望這一關(guān)鍵技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：5/30/2024