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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

2024年全球十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名公布

3月17日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報(bào)告顯示，受益于AI熱潮所帶來的芯片需求推動(dòng)，2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收合計(jì)約2,498億美元，同比大漲49%。特別是英偉達(dá)在2024年?duì)I收同比暴漲125%，持續(xù)穩(wěn)坐IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的霸主地位，并與其他廠商拉開明顯差距。 TrendForce表示，AI所依賴的高端芯片需要龐大資本和先進(jìn)技術(shù)投入，這也使得相關(guān)廠商進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)的門坎較高，造成了明顯的強(qiáng)者愈強(qiáng)局面。在2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者合計(jì)營(yíng)收中，前五大廠商總計(jì)貢獻(xiàn)超90%的營(yíng)收。

發(fā)表于：3/18/2025

2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

【2025年3月17日, 中國(guó)上海訊】3月14日， “2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。

發(fā)表于：3/17/2025

英飛凌實(shí)現(xiàn)PSOC? Edge與NVIDIA® TAO套件的集成

【2025年3月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件，在邊緣設(shè)備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對(duì)開發(fā)者來說是一項(xiàng)極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU）的高性能MCU與先進(jìn)的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合，開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA® TAO 模型。

發(fā)表于：3/17/2025

世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年慶送車活動(dòng)正式上線

《服務(wù)硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年慶送車活動(dòng)正式上線，回饋百萬工程師》電子行業(yè)知名研發(fā)與采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)在其十周年慶典活動(dòng)中，最終確定以“20臺(tái)汽車”作為重磅獎(jiǎng)品，致敬平臺(tái)超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動(dòng)自3月1日啟動(dòng)以來，迅速引發(fā)電子工程領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：3/17/2025

傳騰訊近期向英偉達(dá)采購(gòu)了數(shù)十億元H20芯片

3月14日消息，據(jù)《財(cái)經(jīng)》雜志昨日的報(bào)道稱，騰訊公司正在加速大模型應(yīng)用的推進(jìn)，近期已經(jīng)向英偉達(dá)采購(gòu)一批新的AI芯片。而為了向騰訊按時(shí)交付訂單，英偉達(dá) H20 芯片短期出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

發(fā)表于：3/17/2025

英特爾前CEO再度發(fā)文反對(duì)拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對(duì)拆分英特爾，政府應(yīng)支持其與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)！

發(fā)表于：3/17/2025

Intel 18A制程取得重大進(jìn)展

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月13日，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過LinkedIn發(fā)文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實(shí)Intel 18A，我們的團(tuán)隊(duì)率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進(jìn)半導(dǎo)體制程邁出了關(guān)鍵一步?！?

發(fā)表于：3/17/2025

三星電子展望未來HBM內(nèi)存

3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會(huì)議演講中對(duì) HBM 內(nèi)存的未來技術(shù)演進(jìn)進(jìn)行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎(chǔ)芯片中直接集成加速器單元兩種思路。定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎(chǔ)裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計(jì)的 PHY I/O 互聯(lián)，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對(duì)裸片互聯(lián)，這一結(jié)構(gòu)縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數(shù)量、擁有更出色的能效。同時(shí)，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能。

發(fā)表于：3/17/2025

華為自研PC處理器麒麟X90曝光

華為自研PC處理器麒麟X90曝光：獲安全可靠II級(jí)認(rèn)證

發(fā)表于：3/17/2025

OpenAI向白宮建議對(duì)DeepSeek實(shí)施禁令

OpenAI向白宮建議對(duì)DeepSeek實(shí)施禁令

發(fā)表于：3/17/2025