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快訊

一文認清英特爾AMD高通PC芯片

在今年的CES 2025上，英特爾、AMD以及高通都發(fā)布了全新的處理器，持續(xù)布局自家的產品線。目前各家在移動端處理器這款都提供了非常豐富的型號尤其是英特爾和AMD，讓人看的眼花繚亂，所以今天筆者就帶大家一起來認清楚三家的移動端處理器(消費級)，包括命名規(guī)則、有哪些系列以及面向哪類產品等，主要聚焦于全新一代的型號，并不會涉及到詳細的對比，只是做一個簡單的科普而已，希望對大家能有一些幫助。

發(fā)表于：2/10/2025 9:15:56 AM

我國牽頭制定的無人配送車國際標準正式發(fā)布

2月9日消息，日前，我國牽頭制定的電氣運輸設備領域首個載物國際標準《電氣運輸設備第3-2部分：載物電氣運輸設備移動性能測試方法》（IEC 63281-3-2）正式發(fā)布。

發(fā)表于：2/10/2025 9:06:15 AM

2024中國低空經濟重大事件發(fā)布

2月8日消息，2024年被稱為中國低空經濟元年，從政策扶持到技術突破，從產業(yè)布局到市場拓展，紛紛呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢，低空經濟進入飛速發(fā)展時期。

發(fā)表于：2/10/2025 8:57:35 AM

芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接

中國，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產品代碼中的字母“L”代表全新的應用優(yōu)化的Lite精簡版器件產品。

發(fā)表于：2/8/2025 9:24:00 PM

重塑通勤體驗：先進音頻技術革新您的駕乘之旅

采用邊緣 AI 技術的先進雷達傳感系統(tǒng)可有效探測視線盲區(qū)內的潛在危險，進而增強駕駛安全。現(xiàn)在，先進的處理技術也為車載高端音響系統(tǒng)開辟了前所未有的可能性。

發(fā)表于：2/8/2025 8:58:00 PM

ICLR 2025丨云天勵飛多篇論文被機器學習頂會收錄

日前，第13屆國際學習表征會議（International Conference on Learning Representations，簡稱ICLR）公布論文錄用結果，云天勵飛4篇論文被錄用。

發(fā)表于：2/8/2025 2:51:17 PM

中國電子云上線DeepSeek-R1/V3全量模型開啟私有化部署新篇

近日，中國電子云CECSTACK智算云平臺正式上線MoE架構的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，為黨政、央國企以及關鍵行業(yè)用戶提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案。

發(fā)表于：2/8/2025 2:40:28 PM

英特爾CPU藍圖曝光

2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，分享了英特爾未來 CPU 藍圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。這些信息雖然并非來自官方，但消息源過往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計劃作為現(xiàn)有產品的后續(xù)，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構，提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬億次運算）算力。

發(fā)表于：2/8/2025 11:37:23 AM

三星正與供應鏈伙伴合作推進玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息，據韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業(yè)化。報道稱，此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經開始進行技術討論當中。三星接下來將將確保玻璃基板生產所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質的造成的發(fā)展。

發(fā)表于：2/8/2025 11:23:20 AM

今年手機芯片將大量應用臺積電N3P

近日，有業(yè)內消息透露，2025 年，多家手機廠商將大規(guī)模應用臺積電 N3P 工藝，預示著智能手機行業(yè)將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當前最尖端的半導體制造技術，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。

發(fā)表于：2/8/2025 11:13:11 AM

ARM與高通業(yè)績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量

ARM與高通業(yè)績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量美國當地時間周四，ARM和高通發(fā)布業(yè)績預期，因為預期讓人失望，股價下跌。投資者憂心忡忡，AI雖然炒得火爆，但它未能拉動消費電子設備的需求。周四時ARM股價下跌3.3%，高通下跌3.7%。

發(fā)表于：2/8/2025 11:01:26 AM

三星將在6G中深度整合AI技術以優(yōu)化網絡質量

三星將在6G中深度整合AI技術以優(yōu)化網絡質量

發(fā)表于：2/8/2025 10:38:01 AM

我國征集新一代商用密碼算法以應對量子計算威脅

2月7日消息，近日，商用密碼標準研究院發(fā)布《關于開展新一代商用密碼算法征集活動的公告》。

發(fā)表于：2/8/2025 10:27:37 AM

中國移動研究院主導完成ITU首個無源物聯(lián)網標準立項

近日，在國際電信聯(lián)盟電信標準化部門第20工作組（ITU-T SG20）全會上，由中國移動研究院主導的《無源物聯(lián)網需求及能力》標準成功立項，標志著無源物聯(lián)網概念被ITU正式認可，為后續(xù)該領域的業(yè)務需求及技術架構標準制定奠定了基礎。

發(fā)表于：2/8/2025 10:16:55 AM

全球數據中心數量美國占據近半

根據Voronoi應用程式的最新調查，全球數據中心的總數已達到11,800座。其中，美國占據全球總數的45.6%，成為擁有資料中心最多的國家，德國和英國緊隨其后，各占據4.4%。這一數據顯示，美國在全球運算領域處于領先地位，而微軟和亞馬遜等大型科技集團已在數位基礎設施和人工智能方面投資數十億美元。

發(fā)表于：2/8/2025 10:05:16 AM