三星將推出400+層第10代V-NAND

12月4日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，三星將在即將舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上展示新的超過(guò)400層3D NAND Flash，接口速度為5.6 GT/s。 報(bào)道稱，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三級(jí)單元，或每個(gè)單元 3 位）架構(gòu)，每個(gè)芯片的容量為1Tb（128 GB）。三星聲稱其新的超400層 3D TLC NAND Flash的存儲(chǔ)密度為 28 Gb/mm²，僅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存儲(chǔ)密度為 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存儲(chǔ)密度最高的NAND Flash。

發(fā)表于：12/5/2024 9:20:26 AM

中興通訊助力中國(guó)電信成功發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)IoT NTN運(yùn)營(yíng)級(jí)商用網(wǎng)絡(luò)

12月3日，在中國(guó)電信舉辦的數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)-科技創(chuàng)新合作論壇上，中國(guó)電信攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴，成功發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)IoT NTN運(yùn)營(yíng)級(jí)商用網(wǎng)絡(luò)，正式拉開了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)新紀(jì)元。中興通訊作為中國(guó)電信5G NTN產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的核心成員，全力支撐電信5G NTN產(chǎn)品能力整合與技術(shù)驗(yàn)證，持續(xù)推進(jìn)NTN技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)的“天地一體”發(fā)展。

發(fā)表于：12/5/2024 9:11:44 AM

中國(guó)電信舉辦數(shù)據(jù)要素合作論壇

12月3日，以“數(shù)聚共生 智啟未來(lái)”為主題的2024數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)數(shù)據(jù)要素合作論壇在廣州舉辦，旨在展示數(shù)據(jù)要素應(yīng)用成果，探索數(shù)據(jù)要素創(chuàng)新實(shí)踐，助力數(shù)字中國(guó)建設(shè)。論壇發(fā)布“星海”大數(shù)據(jù)品牌體系、“星海”大數(shù)據(jù)系列白皮書，中國(guó)電信正式加入IDSA（國(guó)際數(shù)據(jù)空間協(xié)會(huì)），并聯(lián)合IDSA、WBBA（全球云網(wǎng)寬帶產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）成立“國(guó)際運(yùn)營(yíng)商數(shù)據(jù)空間工作組”。中國(guó)電信副總經(jīng)理李峻、廣東省政務(wù)服務(wù)和數(shù)據(jù)管理局副局長(zhǎng)熊雄、國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)國(guó)家信息中心信息化和產(chǎn)業(yè)發(fā)展部主任單志廣、國(guó)家數(shù)據(jù)局政策和規(guī)劃司規(guī)劃處副處長(zhǎng)韓祺等出席論壇并致辭。來(lái)自全國(guó)省市數(shù)據(jù)主管部門、企業(yè)、高校及科研機(jī)構(gòu)等100多家單位共計(jì)六百余位嘉賓參加會(huì)議。

發(fā)表于：12/5/2024 9:02:44 AM

中國(guó)電信發(fā)布2025終端技術(shù)發(fā)展策略

12月4日，以“端云協(xié)同，萬(wàn)物智連”為主題的2024數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)終端技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與創(chuàng)新合作論壇在廣州召開。會(huì)上，中國(guó)電信發(fā)布2025終端技術(shù)發(fā)展策略、2024中國(guó)電信終端洞察報(bào)告和多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)成果，并舉行5G增強(qiáng)通話SDK開源及5G新通信創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室合作招募計(jì)劃啟動(dòng)儀式，頒發(fā)終端測(cè)試質(zhì)量卓越獎(jiǎng)。來(lái)自產(chǎn)學(xué)研界的專家和學(xué)者，圍繞人工智能、端云協(xié)同等熱門議題展開深入探討，分享產(chǎn)業(yè)前瞻洞察。

發(fā)表于：12/5/2024 8:56:21 AM

iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗(yàn)

iQOO Neo10 Pro的發(fā)布，再次展現(xiàn)了手機(jī)行業(yè)在技術(shù)突破上的無(wú)限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10 Pro，以“雙芯戰(zhàn)神”的身份登場(chǎng)，憑借強(qiáng)悍的性能與超凡的能效，成為同類產(chǎn)品中的佼佼者。這款旗艦手機(jī)的發(fā)布，不僅是iQOO在硬件上的全新突破，更是與聯(lián)發(fā)科深度合作的成果，推動(dòng)了手機(jī)行業(yè)的技術(shù)飛躍。

發(fā)表于：12/4/2024 4:02:33 PM

Spectrum儀器數(shù)字化儀應(yīng)用：通過(guò)量子傳感器控制假肢

目前，科學(xué)家們正在使用Spectrum 儀器所提供的超高速數(shù)字化儀(M5i.3357)以及任意波形發(fā)生器(M4x.6631)對(duì)信號(hào)進(jìn)行建模，并最終設(shè)計(jì)出所需的專用集成電路（ASIC）和光子集成電路（PIC）。

發(fā)表于：12/4/2024 3:53:58 PM

中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟白名單2.0正式發(fā)布

12 月 4 日消息，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱“中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車身、底盤、動(dòng)力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。

發(fā)表于：12/4/2024 11:44:00 AM

諾基亞貝爾聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)完成業(yè)界首個(gè)5G-A L4S技術(shù)驗(yàn)證

12 月 3 日消息，諾基亞貝爾今日宣布，聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)研究院在北京研發(fā)實(shí)驗(yàn)室完成了業(yè)界首個(gè)基于商用應(yīng)用的端到端 5G-A L4S 技術(shù)驗(yàn)證，充分驗(yàn)證 L4S 及系列增強(qiáng)技術(shù)的可行性和網(wǎng)絡(luò)性能增益，該技術(shù)可有效降低網(wǎng)絡(luò)排隊(duì)等待時(shí)延，保障用戶的基本流暢體驗(yàn)。 注：L4S（Low Latency, Low Loss, Scalable throughput）是一種低延遲、低損耗的碼率自適應(yīng)技術(shù)，可應(yīng)用于 XR 等沉浸式業(yè)務(wù)的碼率自適應(yīng)調(diào)整，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用程序間的協(xié)作，避免網(wǎng)絡(luò)隊(duì)列擁塞，降低數(shù)據(jù)包的網(wǎng)絡(luò)傳輸時(shí)延，是 5G-A 重要技術(shù)方向。

發(fā)表于：12/4/2024 11:35:14 AM

Microchip宣布關(guān)閉Fab 2晶圓廠并下調(diào)季度財(cái)務(wù)指引

12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國(guó)亞利桑那州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，由于庫(kù)存水平仍然較高且產(chǎn)能充足決定關(guān)閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時(shí)下調(diào)了 2025 財(cái)年第三財(cái)季（即 2024 年 12 月季度）的財(cái)務(wù)指引。

發(fā)表于：12/4/2024 11:24:56 AM

2024Q3全球PC GPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)3.4%

12 月 4 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 于 12 月 2 日發(fā)布博文，報(bào)告 2024 年第 3 季度全球 PC 端圖形處理器（GPU）市場(chǎng)出貨量 7360 萬(wàn)顆，PC CPU 的出貨量為 6650 萬(wàn)顆。 GPU 預(yù)測(cè) 該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)從 2025 年到 2028 年，GPU 的復(fù)合年增長(zhǎng)率將為 -1.9%，并在預(yù)測(cè)期結(jié)束后達(dá)到近 30 億臺(tái)的裝機(jī)量，未來(lái)四年，獨(dú)立顯卡（dGPU）在個(gè)人電腦中的滲透率將達(dá)到 17%。

發(fā)表于：12/4/2024 11:14:22 AM

TrendForce預(yù)計(jì)2028年Micro LED芯片產(chǎn)值達(dá)4.89億美元

12 月 3 日消息，科技行業(yè)分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日表示，2024 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值預(yù)估將達(dá) 3880 萬(wàn)美元（注：當(dāng)前約 2.82 億元人民幣）；而在 AR 眼鏡全彩方案成熟化、車用顯示需求具體化兩大趨勢(shì)的推動(dòng)下，這一規(guī)模有望到 2028 年迅速成長(zhǎng)至 4.89 億美元（當(dāng)前約 35.59 億元人民幣）。

發(fā)表于：12/4/2024 11:05:51 AM

Gartner預(yù)測(cè)2025年全球公有云終端用戶支出將達(dá)到7230億美元

Gartner最新預(yù)測(cè)，到2025年，全球終端用戶在公有云服務(wù)上的支出將從2024年的5957億美元增長(zhǎng)至7234億美元。 Gartner研究副總裁Sid Nag表示：“人工智能（AI）技術(shù)在IT和業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)中的應(yīng)用正在不斷加強(qiáng)云計(jì)算在支持業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)和成果方面的作用。隨著云用例不斷增加，分布式云環(huán)境、混合云環(huán)境、云原生環(huán)境以及跨云框架支撐的多云環(huán)境日益受到關(guān)注，使得公有云服務(wù)市場(chǎng)將在2025年實(shí)現(xiàn)21.5%的增長(zhǎng)?！?/a>

模擬芯片巨頭ADI一年內(nèi)已裁員2000人

12月4日消息，根據(jù)美國(guó)芯片大廠Analog Devices（ADI）公司提交的年度報(bào)告，截至11月2日，ADI共有約24000名員工。這比ADI公司截至2023年10月28日的全球員工數(shù)量減少2000人，下降幅度約8%。這也意味著ADI在過(guò)去一年里可能裁員了2000人。

發(fā)表于：12/4/2024 10:45:05 AM

我國(guó)成功發(fā)射通信技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星十三號(hào)

12 月 3 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，北京時(shí)間 2024 年 12 月 3 日 13 時(shí) 56 分，我國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭，成功將通信技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星十三號(hào)發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。

發(fā)表于：12/4/2024 10:36:23 AM

蘋果考慮使用亞馬遜AI芯片來(lái)預(yù)訓(xùn)練其Apple Intelligence模型

12 月 4 日消息，據(jù) CNBC 報(bào)道，蘋果機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能高級(jí)總監(jiān) Benoit Dupin 今天意外現(xiàn)身亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）re:Invent 大會(huì)。

發(fā)表于：12/4/2024 10:27:35 AM