豐田固態(tài)電池生產(chǎn)計(jì)劃獲得日本政府批準(zhǔn)
豐田固態(tài)電池生產(chǎn)計(jì)劃獲得日本政府批準(zhǔn),2026 年啟動(dòng)生產(chǎn)
發(fā)表于:9/11/2024 8:44:00 AM
上海提出5G-A發(fā)展明確目標(biāo)
發(fā)表于:9/11/2024 8:18:31 AM
Gartner發(fā)布2024年中國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略技術(shù)成熟度曲線(xiàn)
發(fā)表于:9/11/2024 8:09:37 AM
蘋(píng)果公布新一代超瓷晶面板
蘋(píng)果公布新一代超瓷晶面板:iPhone 16 / Pro 系列已應(yīng)用,硬度較初代提升 50%
發(fā)表于:9/10/2024 4:56:00 PM
龍芯3B6600桌面處理器預(yù)計(jì)明年上半年流片
龍芯 3B6600 桌面處理器預(yù)計(jì)明年上半年流片,單核性能處于“世界領(lǐng)先行列”
發(fā)表于:9/10/2024 11:31:28 AM
Mobileye放棄下代第一方調(diào)頻連續(xù)波激光雷達(dá)開(kāi)發(fā)
發(fā)表于:9/10/2024 10:59:29 AM
消息稱(chēng)其臺(tái)積電首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)遠(yuǎn)低于ASML3.5億歐元報(bào)價(jià)
發(fā)表于:9/10/2024 10:50:00 AM
2029年先進(jìn)IC載板市場(chǎng)將達(dá)255.3億美元
玻璃芯基板商業(yè)化加速,2029年先進(jìn)IC載板市場(chǎng)將達(dá)255.3億美元
發(fā)表于:9/10/2024 10:39:26 AM
AMD官宣全新UDNA GPU架構(gòu)
RDNA、CDNA 合二為一,AMD 將推出 UDNA 統(tǒng)一 GPU 架構(gòu)
發(fā)表于:9/10/2024 10:22:00 AM
TF SAW難助國(guó)產(chǎn)濾波器破局
發(fā)表于:9/10/2024 10:13:32 AM
松下官宣即將量產(chǎn)4680汽車(chē)鋰電池
9 月 9 日消息,松下今日官宣,Panasonic Energy(松下能源)準(zhǔn)備開(kāi)始量產(chǎn) 4680 圓柱形汽車(chē)鋰電池。
發(fā)表于:9/10/2024 9:57:56 AM
英特爾Arrow Lake處理器更多細(xì)節(jié)曝光
英特爾 Arrow Lake 處理器曝料:IPC 提升 15%,游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度
發(fā)表于:9/10/2024 9:50:39 AM