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SuperCLUE發(fā)布《中文大模型基準(zhǔn)測評2024年8月報(bào)告》

中文大模型最新測評：騰訊混元“卓越領(lǐng)導(dǎo)者”，訊飛星火“潛力探索者”

發(fā)表于：9/6/2024 8:44:27 AM

臺(tái)積電領(lǐng)銜臺(tái)企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài)

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍，臺(tái)企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài)

發(fā)表于：9/6/2024 8:32:23 AM

2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100%

2024年上半年三星、SK海力士在華營收增長超過100%

發(fā)表于：9/6/2024 8:23:03 AM

國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納

國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元，持股38.7%

發(fā)表于：9/6/2024 8:06:16 AM

英特爾宣布提前將工程資源集中于Intel 18A

9 月 5 日消息，英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)目前進(jìn)展良好。為進(jìn)一步支持 Intel 18A 開發(fā)，該公司宣布提前將工程資源集中于該節(jié)點(diǎn)。同時(shí) Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。根據(jù)此前爆料，采用 Intel 20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：9/5/2024 11:36:20 AM

SK海力士宣布9月底量產(chǎn)12層HBM3E

SK海力士：9月底量產(chǎn)12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會(huì)期間，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內(nèi)存技術(shù)的可能性”為題，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品和HBM相關(guān)產(chǎn)品。同時(shí)，他還宣布SK海力士將于本月底量產(chǎn)12層HBM3E，開啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場。

發(fā)表于：9/5/2024 11:25:20 AM

OpenAI啟動(dòng)七萬億美元芯片計(jì)劃

掀翻蘋果，擺脫英偉達(dá)，OpenAI啟動(dòng)七萬億美元芯片計(jì)劃

發(fā)表于：9/5/2024 11:13:22 AM

騰訊發(fā)布新一代大模型混元Turbo

騰訊發(fā)布新一代大模型“混元 Turbo”：推理效率提升 100%，成本降低 50%

發(fā)表于：9/5/2024 11:02:00 AM

三星電子宣布中國銷售部門裁員130人

9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者。根據(jù)預(yù)計(jì)，裁員規(guī)模可能涉及 1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%，約 130 人。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足，公司則將根據(jù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)來篩選裁員對象。針對這一裁員傳聞，三星電子中國公司方面今日回應(yīng)界面新聞稱，為提升公司的組織效率及市場競爭力，公司將進(jìn)行必要的業(yè)務(wù)調(diào)整和人員優(yōu)化。通過裁減一部分重復(fù)性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置，提升組織效率。

發(fā)表于：9/5/2024 10:53:29 AM

聯(lián)通與中興完成業(yè)界首次5G-A低空通感大規(guī)模無人機(jī)機(jī)群試驗(yàn)

業(yè)界首次，中國聯(lián)通與中興通訊完成 5G-A 低空通感大規(guī)模無人機(jī)機(jī)群試驗(yàn)

發(fā)表于：9/5/2024 10:45:01 AM

高通推出AI PC芯片驍龍X Plus 8挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位

9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價(jià)格。

發(fā)表于：9/5/2024 10:32:09 AM

消息稱三星1b nm移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳

消息稱三星1b nm移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機(jī)開發(fā)

發(fā)表于：9/5/2024 10:21:50 AM

SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)

SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)！

發(fā)表于：9/5/2024 10:11:00 AM

越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場

瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝三星電機(jī)預(yù)估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。集邦咨詢認(rèn)為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后，半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復(fù)。

發(fā)表于：9/5/2024 9:59:19 AM

全球首個(gè)鋅離子電池巨型工廠投入運(yùn)營

9 月 4 日消息，科技媒體 newatlas 最日（9 月 3 日）報(bào)道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥爾摩北部的鋅離子電池巨型工廠已正式開業(yè)，成為世界上第一家大規(guī)模使用這種電池技術(shù)的制造工廠。

發(fā)表于：9/5/2024 9:51:09 AM